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公开(公告)号：CN107101991A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201710396714.2
申请日：2017-05-31
Applicant: 东南大学
CPC classification number: G01N21/658 , G01N33/53
Abstract: 本发明提供了一种高灵敏度多靶标检测层析试纸条，用于对样本中的靶标进行检测。该层析试纸条以衬垫(1)作为基片，在基片上自左至右依次分布有样本垫(2)、偶联物垫(3)、层析条(4)和吸收垫(5)，其中偶联物垫(3)上固定有金属纳米颗粒(6)，层析条(4)上画有检测线(7)和质控线(8)，样本垫(2)与偶联物垫(3)边缘交叠，偶联物垫(3)与层析条(4)边缘交叠，层析条(4)与吸收垫(5)边缘交叠；本发明用于侧向流测定，利用拉曼光谱仪实现多靶标检测。该试纸条可以进行高灵敏度和高特异性的多靶标检测，检测成本低，在检验检疫、质量监测、环境保护等领域具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN101698467B
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN200910232887.6
申请日：2009-10-21
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种MEMS圆片级封装的划片方法，包括以下步骤：制备圆片级玻璃微腔阵列，将上述圆片级玻璃微腔阵列与相应的载有MEMS器件阵列的硅圆片进行对准，再键合，从而进行圆片级封装，在所述封装后的圆片的硅圆片的一面按照划片需要制造划片裂纹，将带有划片裂纹的封装后的圆片施加均匀的弯曲力，使硅片部分的裂纹因弯曲产生的拉应力作用而扩展，从而使圆片的其它部分按照裂纹的方向整齐断裂，从而获得多个玻璃微腔封装的MEMS器件。本发明通过在硅片上制造划片裂纹，并通过均匀弯曲，使得裂纹因硅片因受拉而扩展到过渡层乃至玻璃中，使得封装后的圆片沿预订的划片方向断裂。本发明还具有低成本、高效率的特点。
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公开(公告)号：CN101885466B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201010200240.8
申请日：2010-06-13
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开了一种二元光学玻璃透镜的制造及封装MEMS红外探测器的方法，包括以下步骤：第一步，根据所要封装的热电堆式红外探测器设计出二元光学掩模板。第二步，使用二元光学掩模板在硅圆片上进行三次嵌套刻蚀，在硅圆片上刻蚀出具有二元光学衍射性质的台阶结构。第三步，将上述的硅圆片与玻璃圆片进行阳极键合，使玻璃圆片与上述特定图案形成真空密封腔体，然后加热使玻璃熔融成型，在玻璃上制作二元光学透镜，然后进行热退火消除玻璃内部应力，并去除硅模具。将透镜玻璃圆片与红外探测器芯片对准，键合，实现红外探测器的封装，将红外线聚焦在红外探测器的吸收区域上。该方法制作的光学透镜可以有效提高热电堆红外探测器探测灵敏度。
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公开(公告)号：CN101817498B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201010148406.6
申请日：2010-04-16
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种低污染高成品率圆片级均匀尺寸玻璃微腔的制备方法，包括以下步骤：在硅圆片上刻有微槽形成的阵列，微槽之间刻有微通道相连，微槽的最小槽宽大于流道宽度的5倍，在其中的至少一个微槽内放置适量热释气剂，相应的用玻璃圆片键合所述多个微槽形成密封腔体，加热使玻璃软化，热释气剂受热释放出气体产生正压力，作用于通过微通道相连的多个微槽对应位置的软化后的玻璃形成具有均匀尺寸的球形微腔，冷却。本发明用微通道将各个相同微槽连接起来，因此其内部气压基本一致，形成的玻璃微腔尺寸比较均匀；微槽尺寸远大于微通道时，半径很小的微通道处由于具有较大的附加压力作用不易膨胀，因而微通道位置对应的玻璃仍然能够保持平整。
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公开(公告)号：CN101804961B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201010148436.7
申请日：2010-04-16
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种利用球形玻璃微腔进行气密性封装的方法，包括以下步骤：第一步：在玻璃圆片上制备密封芯片用玻璃微腔和引线玻璃微腔；第二步，芯片贴装：在具有薄二氧化硅层的硅衬底圆片上制作引线，将芯片粘贴在与密封芯片用玻璃微腔对应的硅衬底上，并与引线相连，铝引线的两端分别对应于密封芯片用玻璃微腔和引线玻璃微腔，第三步，将上述带有玻璃微腔和引线玻璃微腔的玻璃圆片与所述载有芯片和引线的硅衬底圆片对准，并键合密封；第四步，去除引线玻璃微腔上的玻璃，使引线的引出端裸露从而实现芯片的引出。本发明采用微组装的方式将芯片粘贴在设有引线的硅衬底表面，并用正压热成型形成的高度较高的玻璃微腔进行封盖，能够使得封装气密性较好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101723308B
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：CN200910262848.0
申请日：2009-12-11
Applicant: 东南大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明公开一种真空度维持时间长的MEMS玻璃微腔真空封装工艺，包括以下步骤：首先利用Si微加工工艺在硅圆片上刻蚀深的封装槽，并在其周围刻蚀相对较浅的环状的真空缓冲槽，然后将上述刻有微槽的硅圆片与玻璃圆片进行键合，使玻璃圆片与上述特定图案形成密封腔体，再将上述键合好的圆片在一个大气压下加热至，保温，腔内外压力差使软化后的玻璃向密封腔体内流动，从而形成与上述微腔图案结构相应的微腔结构，冷却，将上述圆片在常压下退火消除应力，接着，腐蚀将硅片去掉。第五步，将硅片和玻璃片在1Pa-10Pa的气氛下进行阳极键合，形成整个真空封装。本发明通过在封装腔周围制备环形真空缓冲腔，提高了封装腔内真空度的维持能力。
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公开(公告)号：CN101804961A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN201010148436.7
申请日：2010-04-16
Applicant: 东南大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明公开一种利用球形玻璃微腔进行气密性封装的方法，包括以下步骤：第一步：在玻璃圆片上制备密封芯片用玻璃微腔和引线玻璃微腔；第二步，芯片贴装：在具有薄二氧化硅层的硅衬底圆片上制作引线，将芯片粘贴在与密封芯片用玻璃微腔对应的硅衬底上，并与引线相连，铝引线的两端分别对应于密封芯片用玻璃微腔和引线玻璃微腔，第三步，将上述带有玻璃微腔和引线玻璃微腔的玻璃圆片与所述载有芯片和引线的硅衬底圆片对准，并键合密封；第四步，去除引线玻璃微腔上的玻璃，使引线的引出端裸露从而实现芯片的引出。本发明采用微组装的方式将芯片粘贴在设有引线的硅衬底表面，并用正压热成型形成的高度较高的玻璃微腔进行封盖，能够使得封装气密性较好。
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公开(公告)号：CN106814185A
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201710019097.4
申请日：2017-01-11
Applicant: 东南大学
IPC: G01N33/544
CPC classification number: G01N33/544
Abstract: 本发明涉及一种基于回音壁模式微腔阵列的微流控芯片，该芯片由盖片(1)、微孔板(3)和基片(2)自上而下组装而成，所述盖片(1)依次由进液口(1‑1)、进液口通道(1‑3)和上反应腔(1‑4)组成，且上反应腔(1‑4)的下部具有下开口(1‑5)，所述的基片(2)依次由出液口(2‑1)、出液口通道(2‑3)和下反应腔(2‑4)组成，且下反应腔(2‑4)的上部具有上开口(2‑5)，进液口管线(1‑2)贯穿进液口(1‑1)，出液口管线(2‑2)贯穿出液口(2‑1)，所述微孔板(3)的中部排列有微球阵列；该芯片操作简单，灵敏度高，成本低，可以实现多元非标记生物分子检测，在临床检测等领域具有广泛的应用。
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公开(公告)号：CN101734612B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200910263297.X
申请日：2009-12-18
Applicant: 东南大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明提供了一种MEMS封装用圆片级玻璃微腔的制造方法，包括以下步骤：第一步，利用Si微加工工艺在Si圆片上刻蚀浅槽，第二步，在浅槽中放置适量的高温释气剂，第三步，将上述Si圆片与Pyrex7740玻璃圆片在空气中或真空中阳极键合，使Pyrex7740玻璃上的上述浅槽形成密封腔体，第四步，将上述键合好的圆片在空气中加热至810℃～890℃，保温3～5min，高温释气剂因受热产生的气体产生的正压力使得密封腔体对应的熔融玻璃呈球形，冷却到常温，退火，去除硅圆片，得到圆片级的球形玻璃微腔阵列。本发明采用高温释气剂释提供气源用于成型玻璃微腔，具有成本低，方法简单，成型高度高，球形度好的特点。
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公开(公告)号：CN101804315B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010148412.1
申请日：2010-04-16
Applicant: 东南大学
Abstract: 本发明公开一种光催化微反应器的制备方法，在硅圆片上刻蚀形成特定的硅微流槽图案，在硅微流槽两端或特定的位置局部放置适量的高温释气剂，将上述硅圆片与玻璃圆片在空气中或者真空中阳极键合，使硅圆片上的上述硅微流槽形成密封腔体，并在空气中加热至760℃～900℃，保温5～10min，高温释气剂因受热释放出气体产生正压力使得密封腔体对应的熔融玻璃呈圆管形，冷却形成玻璃微流道，在玻璃微流道上制备入口和出口，去除高温释气剂的分解残留物，将光催化剂涂覆于玻璃微流道的内管壁上，形成热成型玻璃光催化微反应器。本发明采用圆柱形的玻璃微流道作为反应器的壳体提供了较大的比表面积，成本低廉、光催化反应效率高。
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