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公开(公告)号：CN118588584A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410192145.X
申请日：2024-02-21
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , C23C16/455
Abstract: 本发明提供能够调节向处理容器内供给的气体的基片处理装置。基片处理装置包括：处理容器主体，其能够收纳保持基片的基片保持件；设置于上述处理容器主体的侧壁的气体供给室；从上述气体供给室在水平方向上延伸的供给侧配管；以及配置在上述气体供给室和上述供给侧配管的可拆装的注入器。
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公开(公告)号：CN110010535A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201811489876.1
申请日：2018-12-06
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/673
Abstract: 本发明提供一种能够对FOUP的内表面进行除电，抑制微粒向FOUP的内表面的附着的基板搬入搬出装置、处理装置和基板搬送容器的除电方法。一个实施方式的基板搬入搬出装置具有：隔壁，其划分出基板搬送区域和容器搬送区域；搬送口，其形成于所述隔壁；以及气体供给机构，其从所述搬送口的开口缘部向使基板收纳容器的取出口的开口缘部与所述搬送口的开口缘部紧密接合后的基板收纳容器的内部吹送被电离了的气体。
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公开(公告)号：CN102677018A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210058464.9
申请日：2012-03-07
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: C23C16/44 , C23C16/455 , C23C16/46 , C23C16/458
CPC classification number: C23C16/345 , C23C16/303 , C23C16/46 , F27B17/0025 , H01L21/67109
Abstract: 本发明公开了一种热处理装置，其包括：用于将多个基板分层支承的支承体；反应管，其内部能够容纳上述支承体并具有被设置在该反应管的侧部并向上述反应管的内部供给气体的多个气体供给管以及自该多个气体供给管的相对位置偏移地设置并用于排出上述气体的排气部；第1加热部，其是用于对容纳在上述反应管内部的上述基板进行加热的第1加热部，具有自该第1加热部的下端延伸到上端的狭缝，该狭缝供上述多个气体供给管贯穿，该第1加热部的整个内表面中的该狭缝以外的内表面面向上述反应管的侧部。
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公开(公告)号：CN118943042A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410504704.6
申请日：2024-04-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 门部雅人
IPC: H01L21/67 , C23C16/455 , C23C16/46 , C23C16/44
Abstract: 本发明涉及基板处理装置。提供能够抑制向处理容器的外部散热的技术。本公开的一形态的基板处理装置具备：处理容器，其能够容纳保持基板的基板保持件；配管，其从所述处理容器的侧壁沿水平方向延伸；以及加热机构，其设于所述处理容器的周围，所述加热机构具有：第1加热机构，其覆盖所述处理容器的侧壁中的设有所述配管的第1区域；和第2加热机构，其覆盖所述处理容器的侧壁中的除了所述第1区域以外的第2区域，所述第1加热机构具有供所述配管贯穿的第1贯穿孔，所述第1加热机构能够在所述配管贯穿所述第1贯穿孔的位置和所述配管未插入所述第1贯穿孔的位置之间沿着水平方向移动。
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公开(公告)号：CN101092276A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200710112614.9
申请日：2007-06-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/67109
Abstract: 本发明的石英制品烘焙方法，在用于除去搬入热处理半导体基板的热处理装置内且至少部分与热处理装置的热处理气体接触的第一和第二石英制品所包含的金属的烘焙方法，包括下述工序：使用第一夹具要素部件与第二夹具要素部件以可装卸的方式以段状层叠构成的夹具，在第一夹具要素部件上载置第一石英制品，在第一夹具要素部件上层叠第二夹具要素部件，在第二夹具要素部件上载置第二石英制品；将以段状载置石英制品的夹具搭载在盖体上使该盖体上升，从烘焙用立式容器下端开口部将夹具搬入烘焙用立式容器内并利用盖体密闭烘焙用立式容器下端开口部；加热烘焙用立式容器内的气体；将包括氯化氢气体与提高氯化氢气体反应性用的气体的烘焙用气体供给烘焙用立式容器内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1618120A
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：CN02827916.6
申请日：2002-11-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/31 , H01L21/22 , H01L21/324 , C23C16/46 , F27B5/10 , F27D1/00 , F27D11/02 , B60B33/06 , B60B33/08
CPC classification number: H01L21/67109 , C23C16/46
Abstract: 本发明提供容易进行加热元件的更换等的维护操作，谋求提高维护性的立式热处理装置，其特征为，配备以下部件：即收容多个被处理体(W)、用于热处理的处理容器(4)，和覆盖该处理容器(4)周围的筒状加热器(6)，和设置该加热器6的加热器设置部(7)，和从一侧可维护地收容所述加热器(6)的筐体(11)，所述加热器(6)可单个更换地具有多个加热元件(31)，在所述加热器设置部(7)上设置可旋转地支持加热器6的旋转支持机构(40)。
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公开(公告)号：CN119725150A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411298111.5
申请日：2024-09-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供能够调节向处理容器内供给的气体的基片处理装置。所提供的基片处理装置包括：处理容器主体，其能够收纳保持基片的基片保持件；配管，其从上述处理容器主体分支，在上述处理容器主体的侧壁在水平方向上延伸；温度调节机构，其具有包围上述配管的壳体，能够调节上述配管的温度；和喷注器，其配置于上述配管。
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公开(公告)号：CN110010535B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN201811489876.1
申请日：2018-12-06
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/673
Abstract: 本发明提供一种能够对FOUP的内表面进行除电，抑制微粒向FOUP的内表面的附着的基板搬入搬出装置、处理装置和基板搬送容器的除电方法。一个实施方式的基板搬入搬出装置具有：隔壁，其划分出基板搬送区域和容器搬送区域；搬送口，其形成于所述隔壁；以及气体供给机构，其从所述搬送口的开口缘部向使基板收纳容器的取出口的开口缘部与所述搬送口的开口缘部紧密接合后的基板收纳容器的内部吹送被电离了的气体。
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公开(公告)号：CN102677018B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201210058464.9
申请日：2012-03-07
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: C23C16/44 , C23C16/455 , C23C16/46 , C23C16/458
CPC classification number: C23C16/345 , C23C16/303 , C23C16/46 , F27B17/0025 , H01L21/67109
Abstract: 本发明公开了一种热处理装置，其包括：用于将多个基板分层支承的支承体；反应管，其内部能够容纳上述支承体并具有被设置在该反应管的侧部并向上述反应管的内部供给气体的多个气体供给管以及自该多个气体供给管的相对位置偏移地设置并用于排出上述气体的排气部；第1加热部，其是用于对容纳在上述反应管内部的上述基板进行加热的第1加热部，具有自该第1加热部的下端延伸到上端的狭缝，该狭缝供上述多个气体供给管贯穿，该第1加热部的整个内表面中的该狭缝以外的内表面面向上述反应管的侧部。
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公开(公告)号：CN101092276B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200710112614.9
申请日：2007-06-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/67109
Abstract: 本发明的石英制品烘焙方法，在用于除去搬入热处理半导体基板的热处理装置内且至少部分与热处理装置的热处理气体接触的第一和第二石英制品所包含的金属的烘焙方法，包括下述工序：使用第一夹具要素部件与第二夹具要素部件以可装卸的方式以段状层叠构成的夹具，在第一夹具要素部件上载置第一石英制品，在第一夹具要素部件上层叠第二夹具要素部件，在第二夹具要素部件上载置第二石英制品；将以段状载置石英制品的夹具搭载在盖体上使该盖体上升，从烘焙用立式容器下端开口部将夹具搬入烘焙用立式容器内并利用盖体密闭烘焙用立式容器下端开口部；加热烘焙用立式容器内的气体；将包括氯化氢气体与提高氯化氢气体反应性用的气体的烘焙用气体供给烘焙用立式容器内。
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