热处理装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101288158A

    公开(公告)日:2008-10-15

    申请号:CN200680019003.3

    申请日:2006-06-12

    Abstract: 本发明提供一种热处理装置,其具有:多层地收纳多个被处理体,并且对该被处理体实施规定的热处理的处理容器;以覆盖所述处理容器的方式设置的,可以加热所述被处理体的筒状的加热器;用以排出所述加热器和所述处理容器之间的空间内的气氛的排热系统;和向所述空间内喷出冷却流体,用于冷却所述处理容器的冷却单元。所述加热器具有筒状的隔热材料和配设在该隔热材料的内周的发热电阻体。所述冷却单元具有埋设在所述隔热材料中的多个喷出喷嘴。各喷出喷嘴形成为其入口和出口不以直线相连接的形状。

    热处理装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102677018B

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201210058464.9

    申请日:2012-03-07

    Abstract: 本发明公开了一种热处理装置,其包括:用于将多个基板分层支承的支承体;反应管,其内部能够容纳上述支承体并具有被设置在该反应管的侧部并向上述反应管的内部供给气体的多个气体供给管以及自该多个气体供给管的相对位置偏移地设置并用于排出上述气体的排气部;第1加热部,其是用于对容纳在上述反应管内部的上述基板进行加热的第1加热部,具有自该第1加热部的下端延伸到上端的狭缝,该狭缝供上述多个气体供给管贯穿,该第1加热部的整个内表面中的该狭缝以外的内表面面向上述反应管的侧部。

    热处理装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101288158B

    公开(公告)日:2010-06-16

    申请号:CN200680019003.3

    申请日:2006-06-12

    Abstract: 本发明提供一种热处理装置,其具有:多层地收纳多个被处理体,并且对该被处理体实施规定的热处理的处理容器;以覆盖所述处理容器的方式设置的,可以加热所述被处理体的筒状的加热器;用以排出所述加热器和所述处理容器之间的空间内的气氛的排热系统;和向所述空间内喷出冷却流体,用于冷却所述处理容器的冷却单元。所述加热器具有筒状的隔热材料和配设在该隔热材料的内周的发热电阻体。所述冷却单元具有埋设在所述隔热材料中的多个喷出喷嘴。各喷出喷嘴形成为其入口和出口不以直线相连接的形状。

    热处理装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102677018A

    公开(公告)日:2012-09-19

    申请号:CN201210058464.9

    申请日:2012-03-07

    Abstract: 本发明公开了一种热处理装置,其包括:用于将多个基板分层支承的支承体;反应管,其内部能够容纳上述支承体并具有被设置在该反应管的侧部并向上述反应管的内部供给气体的多个气体供给管以及自该多个气体供给管的相对位置偏移地设置并用于排出上述气体的排气部;第1加热部,其是用于对容纳在上述反应管内部的上述基板进行加热的第1加热部,具有自该第1加热部的下端延伸到上端的狭缝,该狭缝供上述多个气体供给管贯穿,该第1加热部的整个内表面中的该狭缝以外的内表面面向上述反应管的侧部。

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