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公开(公告)号:CN101165617A
公开(公告)日:2008-04-23
申请号:CN200710194482.9
申请日:2007-09-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: C23C16/52 , G05B13/021 , H01L21/67005 , H01L22/12 , H01L22/20
Abstract: 本发明提供一种基板处理系统的处理方案最佳化方法,该基板处理系统通过网络连接有根据处理方案执行被处理基板的成膜处理的基板处理装置、进行处理方案最佳化计算的数据处理装置和主计算机。本发明包括:测量由基板处理装置进行成膜处理的被处理基板的膜厚的工序;当测量的膜厚与目标膜厚有偏差且此偏差超过允许范围时,从主计算机向基板处理装置发送处理方案最佳化处理执行指令的工序;根据来自主计算机的处理方案最佳化处理执行指令,从基板处理装置向数据处理装置发送必要的数据,在该数据处理装置中,为了以获得目标膜厚的方式计算出最佳处理方案而执行处理方案最佳化计算,并根据该结果更新基板处理装置中的处理方案的工序。
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公开(公告)号:CN111029275A
公开(公告)日:2020-04-17
申请号:CN201910903877.4
申请日:2019-09-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供将多个基板搬运至载置部的基板处理系统。该基板处理系统具备:第1室,具有载置多个基板的载置部;第2室,具有载置多个基板的载置部;第1搬运装置,具有多个沿长度方向上保持多个基板的叶片,将载置于上述第1室的载置部的多个基板保持在相同的高度而搬运至上述第2室的载置部;基板检测部,设置于使上述叶片进入上述第2室的路径,检测保持于上述叶片的基板;以及控制部,控制上述第1搬运装置。
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公开(公告)号:CN101165617B
公开(公告)日:2011-08-17
申请号:CN200710194482.9
申请日:2007-09-30
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: C23C16/52 , G05B13/021 , H01L21/67005 , H01L22/12 , H01L22/20
Abstract: 本发明提供一种基板处理系统的处理方案最佳化方法,该基板处理系统通过网络连接有根据处理方案执行被处理基板的成膜处理的基板处理装置、进行处理方案最佳化计算的数据处理装置和主计算机。本发明包括:测量由基板处理装置进行成膜处理的被处理基板的膜厚的工序;当测量的膜厚与目标膜厚有偏差且此偏差超过允许范围时,从主计算机向基板处理装置发送处理方案最佳化处理执行指令的工序;根据来自主计算机的处理方案最佳化处理执行指令,从基板处理装置向数据处理装置发送必要的数据,在该数据处理装置中,为了以获得目标膜厚的方式计算出最佳处理方案而执行处理方案最佳化计算,并根据该结果更新基板处理装置中的处理方案的工序。
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公开(公告)号:CN111029275B
公开(公告)日:2024-06-11
申请号:CN201910903877.4
申请日:2019-09-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供将多个基板搬运至载置部的基板处理系统。该基板处理系统具备:第1室,具有载置多个基板的载置部;第2室,具有载置多个基板的载置部;第1搬运装置,具有多个沿长度方向上保持多个基板的叶片,将载置于上述第1室的载置部的多个基板保持在相同的高度而搬运至上述第2室的载置部;基板检测部,设置于使上述叶片进入上述第2室的路径,检测保持于上述叶片的基板;以及控制部,控制上述第1搬运装置。
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公开(公告)号:CN116453969A
公开(公告)日:2023-07-18
申请号:CN202310014091.3
申请日:2023-01-05
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 提供一种基板搬送方法及基板处理系统,在具备将多个基板同时搬送的搬送装置的基板处理系统中,对基板的位置偏移进行校正并进行搬送。该基板搬送方法用于基板处理系统,该基板处理系统具备:多个处理室;装载锁定室;真空搬送装置,设置在将所述装载锁定室与所述处理室连接的真空搬送室中,并且将多个基板同时地搬送;以及大气搬送装置,设置在大气搬送室中,并且将基板从承载器搬送到所述装载锁定室,所述基板搬送方法具有:预先取得多个所述基板从所述装载锁定室被搬送到所述处理室并被载置于所述处理室的载置部时的相对位置偏移量的工序;以及基于所述基板的搬送路径和所述相对位置偏移量,将多个所述基板载置于所述装载锁定室的载置部的工序。
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