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公开(公告)号：CN116453969A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310014091.3
申请日：2023-01-05
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 提供一种基板搬送方法及基板处理系统，在具备将多个基板同时搬送的搬送装置的基板处理系统中，对基板的位置偏移进行校正并进行搬送。该基板搬送方法用于基板处理系统，该基板处理系统具备：多个处理室；装载锁定室；真空搬送装置，设置在将所述装载锁定室与所述处理室连接的真空搬送室中，并且将多个基板同时地搬送；以及大气搬送装置，设置在大气搬送室中，并且将基板从承载器搬送到所述装载锁定室，所述基板搬送方法具有：预先取得多个所述基板从所述装载锁定室被搬送到所述处理室并被载置于所述处理室的载置部时的相对位置偏移量的工序；以及基于所述基板的搬送路径和所述相对位置偏移量，将多个所述基板载置于所述装载锁定室的载置部的工序。
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