公开(公告)号：CN101165617A

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200710194482.9

申请日：2007-09-30

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 山地要 ,  铃木清司 ,  竹永裕一

IPC: G05B19/04 ,  H01L21/00

CPC classification number: C23C16/52 ,  G05B13/021 ,  H01L21/67005 ,  H01L22/12 ,  H01L22/20

Abstract: 本发明提供一种基板处理系统的处理方案最佳化方法，该基板处理系统通过网络连接有根据处理方案执行被处理基板的成膜处理的基板处理装置、进行处理方案最佳化计算的数据处理装置和主计算机。本发明包括：测量由基板处理装置进行成膜处理的被处理基板的膜厚的工序；当测量的膜厚与目标膜厚有偏差且此偏差超过允许范围时，从主计算机向基板处理装置发送处理方案最佳化处理执行指令的工序；根据来自主计算机的处理方案最佳化处理执行指令，从基板处理装置向数据处理装置发送必要的数据，在该数据处理装置中，为了以获得目标膜厚的方式计算出最佳处理方案而执行处理方案最佳化计算，并根据该结果更新基板处理装置中的处理方案的工序。

公开(公告)号：CN104272431B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201380022825.7

申请日：2013-07-02

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 山地要 ,  鱼山和哉 ,  森田康之 ,  宫武宏明

IPC: H01L21/02 ,  G05B19/418

CPC classification number: H04N7/183 ,  G05B19/042 ,  G05B19/4183 ,  G05B2219/23414 ,  G05B2219/31286 ,  G05B2219/36167 ,  G05B2219/45031 ,  G06T7/0004 ,  H04N5/225 ,  H04N5/44 ,  Y02P90/18

Abstract: 本发明提供一种通过服务器和能够与该服务器通信的移动终端来监视配设在工厂内的制造设备的制造设备的监视装置，在移动终端的拍摄元件朝向制造设备时，基于通过位置信息获取单元获取到的位置信息、通过方向检测单元检测到的方向信息、拍摄元件的视角以及布局信息，来确定制造设备，并从存储单元提取确定出的制造设备的制造设备信息，并在显示单元显示提取出的制造设备信息的至少一部分。

公开(公告)号：CN104272431A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201380022825.7

申请日：2013-07-02

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 山地要 ,  鱼山和哉 ,  森田康之 ,  宫武宏明

IPC: H01L21/02 ,  G05B19/418

CPC classification number: H04N7/183 ,  G05B19/042 ,  G05B19/4183 ,  G05B2219/23414 ,  G05B2219/31286 ,  G05B2219/36167 ,  G05B2219/45031 ,  G06T7/0004 ,  H04N5/225 ,  H04N5/44 ,  Y02P90/18 ,  H01L21/02 ,  G05B19/418

Abstract: 本发明提供一种通过服务器和能够与该服务器通信的移动终端来监视配设在工厂内的制造设备的制造设备的监视装置，在移动终端的拍摄元件朝向制造设备时，基于通过位置信息获取单元获取到的位置信息、通过方向检测单元检测到的方向信息、拍摄元件的视角以及布局信息，来确定制造设备，并从存储单元提取确定出的制造设备的制造设备信息，并在显示单元显示提取出的制造设备信息的至少一部分。

公开(公告)号：CN101165617B

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200710194482.9

申请日：2007-09-30

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 山地要 ,  铃木清司 ,  竹永裕一

IPC: G05B19/04 ,  H01L21/00

CPC classification number: C23C16/52 ,  G05B13/021 ,  H01L21/67005 ,  H01L22/12 ,  H01L22/20

Abstract: 本发明提供一种基板处理系统的处理方案最佳化方法，该基板处理系统通过网络连接有根据处理方案执行被处理基板的成膜处理的基板处理装置、进行处理方案最佳化计算的数据处理装置和主计算机。本发明包括：测量由基板处理装置进行成膜处理的被处理基板的膜厚的工序；当测量的膜厚与目标膜厚有偏差且此偏差超过允许范围时，从主计算机向基板处理装置发送处理方案最佳化处理执行指令的工序；根据来自主计算机的处理方案最佳化处理执行指令，从基板处理装置向数据处理装置发送必要的数据，在该数据处理装置中，为了以获得目标膜厚的方式计算出最佳处理方案而执行处理方案最佳化计算，并根据该结果更新基板处理装置中的处理方案的工序。