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公开(公告)号:CN100429758C
公开(公告)日:2008-10-29
申请号:CN200610109166.2
申请日:2003-10-27
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/68 , G02F1/1333 , G02F1/13 , B65G49/06
Abstract: 本发明的基板校准装置包括:为了基本上水平地载置支承被处理基板(G)而分散地配置在基本上水平的工作台(100)上的多个可在水平方向上位移的支承部(152),将载置于前述支承部上的前述被处理基板在水平面内向规定的方向推压而进行定位的定位机构(102)。借助这种结构,不会对被处理基板造成伤害及擦痕,不会产生污染,可以安全并且正确、进而高效率地进行基板的对位。
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公开(公告)号:CN1262888C
公开(公告)日:2006-07-05
申请号:CN02141002.X
申请日:2002-06-19
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G03F7/26 , G02F1/1333 , H01L21/027
Abstract: 目的在于在传输路径上以单位时间高效地从基片上去除处理液。当基片(G)偏离规定位置时,停止旋转传输滚轴(138),使基片(G)静止。之后,操作驱动部(188)使升降轴(186)上升。此时,(基板)182和起模顶杆(184)也上升,起模顶杆(184)从下突起,向传输路径(108)的上方抬起基片(G)。接着,以传输路径(108)的宽度方向上延伸的轴(196)为中心向后仅旋转基板(182)规定角度。此时,起模顶杆(192)、止动部件(194)、基片(G)也在传输路径(108)上向后方仅倾斜相同角度。基片(G)止动于止动部件(194)上,基片(G)上的液体(Q)由于重力而在基片倾斜面上向后方滑落,落到基片的外部。从基片(G)落下的液体(Q)收集在盘(130)中。
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公开(公告)号:CN1651155A
公开(公告)日:2005-08-10
申请号:CN200510001657.0
申请日:2005-02-03
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种抑制在基板表面上的转写痕迹的发生,同时防止粒子向基板背面的附着的涂敷膜形成装置及涂敷膜形成方法。抗蚀剂涂敷处理装置(CT)(23a)备有设置有多个用于喷射气体的气体喷射口(16a)的台(12);在台(12)上沿X方向运送LCD基板(G)的基板运送机构(13);向在台(12)上移动的LCD基板(G)的表面供给抗蚀剂液的抗蚀剂供给喷嘴(14)。通过从气体喷射口(16a)喷射出的气体,以LCD基板(G)大致水平姿势地从台(12)的表面向上浮起的状态,通过基板运送机构(13)将LCD基板(G)运送到台(12)上。
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公开(公告)号:CN107039306A
公开(公告)日:2017-08-11
申请号:CN201610827131.6
申请日:2016-09-14
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/67051 , B08B3/02 , H01L21/67034
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置及处理腔室清洗方法,在对包括构成基板处理装置的处理腔室的壁体以及设于所述处理腔室内的设备的清洗对象部的表面进行清洗时,缩短清洗后的干燥时间。在进行向处理腔室(20)内喷射水而用水将清洗对象部(42、20a、53等)的表面润湿、使附着于清洗对象部的表面的除去对象物溶解于水的清洗工序之后,进行向处理腔室内喷射挥发性高于水的挥发性的溶剂而向附着于清洗对象部的表面的水供给溶剂的溶剂供给工序,之后,进行使清洗对象部的表面干燥的干燥工序。
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公开(公告)号:CN1916718A
公开(公告)日:2007-02-21
申请号:CN200610109166.2
申请日:2003-10-27
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G02F1/1333 , G02F1/13 , B65G49/06
Abstract: 本发明的基板校准装置包括:为了基本上水平地载置支承被处理基板(G)而分散地配置在基本上水平的工作台(100)上的多个可在水平方向上位移的支承部(152),将载置于前述支承部上的前述被处理基板在水平面内向规定的方向推压而进行定位的定位机构(102)。借助这种结构,不会对被处理基板造成伤害及擦痕,不会产生污染,可以安全并且正确、进而高效率地进行基板的对位。
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公开(公告)号:CN1277299C
公开(公告)日:2006-09-27
申请号:CN200310102643.9
申请日:2003-10-27
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/68 , H01L21/027 , G03F9/00 , G03F7/00 , G02F1/133
Abstract: 在把基板(G)载置于工作台(100)上的状态下,通过经由气体供应管(118)和筒状支承体(114)内的通气路径(114a)、从气体喷出部(116)以规定的压力喷出从高压气体供应源来的高压空气,使基板(G)实质上从支承销(108)上浮起。由于气体喷出部(116)形成喇叭型,所以,与基板(G)下表面接触的空气不会产生涡流,顺滑地通过间隙(g)而排出到外部。借助这种结构,不会对被处理基板造成伤害及擦痕,不会产生污染,可以安全并且正确、进而高效率地进行基板的对位。
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公开(公告)号:CN1746776A
公开(公告)日:2006-03-15
申请号:CN200510092900.4
申请日:2005-08-23
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板定位装置,可省空间高效率地决定被处理基板的位置。在将基板(G)移载在提升销(132)上后,各旋转驱动部(152)经过旋转驱动轴(154)使各偏心可动定位销(150)从原来位置旋转约半圈。通过这样做,一面使定位销(150)偏心旋转运动一面向着与它对置的基板(G)的各边移动,套环(接触部)(150b)与基板边缘部(基板侧面)接触,进一步从那里按压基板(G)。因此,使基板(G)在按压在提升销(132)上的方向中变位或移动,将基板(G)的相反侧的长边按压到固定定位销。结果,将基板(G)夹持在偏心可动定位销(150)和固定定位销之间,完成定位。
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公开(公告)号:CN1499299A
公开(公告)日:2004-05-26
申请号:CN200310102643.9
申请日:2003-10-27
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G03F9/00 , G03F7/00 , G02F1/133 , H01L21/027
Abstract: 在把基板(G)载置于工作台(100)上的状态下,通过经由气体供应管(118)和筒状支承体(114)内的通气路径(114a)、从气体喷出部(116)以规定的压力喷出从高压气体供应源来的高压空气,使基板(G)实质上从支承销(108)上浮起。由于气体喷出部(116)形成喇叭型,所以,与基板(G)下表面接触的空气不会产生涡流,顺滑地通过间隙(g)而排出到外部。借助这种结构,不会对被处理基板造成伤害及擦痕,不会产生污染,可以安全并且正确、进而高效率地进行基板的对位。
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公开(公告)号:CN100549838C
公开(公告)日:2009-10-14
申请号:CN200610111028.8
申请日:2003-03-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G03F7/30 , G02F1/1333 , B05B1/00
Abstract: 一种向基片上供应处理液,进行液体处理的液体处理装置,具有一边以大致水平的姿式传送基片一边向上述基片上供应规定的处理液,进行液体处理的液体处理部,具有向基片上喷射干燥气体的气体喷射喷嘴,一边以大致水平的姿式传送上述液体处理部中的处理结束了的基片一边采用上述气体喷射喷嘴向上述基片上喷射干燥气体的干燥处理部,在上述干燥处理部中,为了在上述基片上形成上述处理液的液膜,控制从上述气体喷射喷嘴喷射的干燥气体的流速的喷射量控制装置。
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公开(公告)号:CN1302341C
公开(公告)日:2007-02-28
申请号:CN03119834.1
申请日:2003-03-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 一种向基片上供应处理液,进行液体处理的液体处理装置,具有以大致水平的姿式向水平方向传送基片的传送路径,在传送路径上向基片上供应规定的处理液,进行液体处理的液体处理部,具有一个或多个喷射蒸气的蒸气喷射喷嘴、在液体处理部下游一侧的传送路径上向基片上喷出蒸气,将液体从基片上扫出的干燥处理部。根据本发明,可抑制在干燥处理后的基片表面上产生瘢痕、残渣、水印等。
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