半导体处理用的反应管和热处理装置

    公开(公告)号:CN101552185B

    公开(公告)日:2013-03-13

    申请号:CN200910129251.9

    申请日:2009-04-03

    CPC classification number: H01L21/67109

    Abstract: 本发明涉及半导体处理用的反应管和热处理装置。隔开间隔以层叠状态收纳多个被处理体并在减压条件下对上述被处理体实施热处理的半导体处理用的反应管通过电绝缘性且耐热性材料一体地形成。该反应管包括:圆筒形的侧壁,其在下端具有用于相对于上述反应管装载及卸载上述被处理体的装载口;和圆形的顶壁,其闭塞上述侧壁的上端并且与上述侧壁的轴方向正交,内表面形成为平面状,上述顶壁在外表面侧的周边区域具有沿着上述侧壁形成的环状槽。

    半导体处理用的反应管和热处理装置

    公开(公告)号:CN101552185A

    公开(公告)日:2009-10-07

    申请号:CN200910129251.9

    申请日:2009-04-03

    CPC classification number: H01L21/67109

    Abstract: 本发明涉及半导体处理用的反应管和热处理装置。隔开间隔以层叠状态收纳多个被处理体并在减压条件下对上述被处理体实施热处理的半导体处理用的反应管通过电绝缘性且耐热性材料一体地形成。该反应管包括:圆筒形的侧壁,其在下端具有用于相对于上述反应管装载及卸载上述被处理体的装载口;和圆形的顶壁,其闭塞上述侧壁的上端并且与上述侧壁的轴方向正交,内表面形成为平面状,上述顶壁在外表面侧的周边区域具有沿着上述侧壁形成的环状槽。

    信息处理装置、移载位置校正方法及基板处理装置

    公开(公告)号:CN115440637A

    公开(公告)日:2022-12-06

    申请号:CN202210579267.5

    申请日:2022-05-25

    Abstract: 提供一种信息处理装置、移载位置校正方法及基板处理装置。该信息处理装置包括:搬送装置控制单元,根据教导数据对搬送装置的第一移动动作和第二移动动作进行控制,第一移动动作用于将被处理基板载置于能够对被处理基板进行载置的容器中,第二移动动作用于从容器中取得被处理基板;图像数据取得单元,从以能够对容器的被处理基板的载置位置进行拍摄的方式设置的拍摄装置,取得对第一移动动作和第二移动动作进行拍摄而得到的图像数据;图像处理单元,基于图像数据对容器和被处理基板的位置关系进行数值化;以及位置校正单元,对数值化的容器和被处理基板的位置关系进行判定,并基于判定结果输出搬送装置的第一移动动作和第二移动动作的校正数据。

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