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公开(公告)号：CN105990196B
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201610157102.3
申请日：2016-03-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/677 , H01L21/673
Abstract: 本发明提供一种夹持装置、基板输入输出装置以及基板处理装置。本发明的夹持装置(100)包括：夹持构件(81)，在对设置于基板收纳容器(C)的正面的盖体(68)进行开闭时，该夹持构件(81)能够从上方与该基板收纳容器接触而将所述基板收纳容器固定于预定位置；驱动机构(86、87)，其用于驱动所述夹持构件；壳体(85)，其用于覆盖该驱动机构；排气室(90)，其具有与该壳体连通的吸入口(91)，并设于该壳体的附近；风扇(94)，其设置于该排气室内。
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公开(公告)号：CN1774607A
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN200580000305.1
申请日：2005-03-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 在立式热处理装置中，通过被处理体收纳容器(托架)(16)和环状支撑板(15)在与上下方向隔开间隔保持多个被处理体的被处理体保持工具(舟皿)(9)之间移送被处理体的改良移送机构(21)，具有多个基板支撑工具(20)，各基板支撑工具包括在下侧夹紧被处理体W的夹紧机构(28)，各夹紧机构具有固定在基板支撑工具前端卡止被处理体W前缘部的固定卡止部(30)；和可移动设在基板支撑工具(20)基端部来可装卸卡止被处理体W后缘部的可动卡止部(31)。能同时迅速可靠移送多个被处理体W。利用夹紧机构的结构，可减小基板支撑工具的厚度和环状支撑板的配置间距，可增大在热处理炉内一次处理的被处理体W的片数，可提高生产率。
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公开(公告)号：CN105990196A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201610157102.3
申请日：2016-03-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/677 , H01L21/673
Abstract: 本发明提供一种夹持装置、基板输入输出装置以及基板处理装置。本发明的夹持装置(100)包括：夹持构件(81)，在对设置于基板收纳容器(C)的正面的盖体(68)进行开闭时，该夹持构件(81)能够从上方与该基板收纳容器接触而将所述基板收纳容器固定于预定位置；驱动机构(86、87)，其用于驱动所述夹持构件；壳体(85)，其用于覆盖该驱动机构；排气室(90)，其具有与该壳体连通的吸入口(91)，并设于该壳体的附近；风扇(94)，其设置于该排气室内。
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公开(公告)号：CN101150045B
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200710149484.6
申请日：2007-09-13
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/67 , H01L21/683
CPC classification number: F27B17/0025 , F27D21/00 , H01L21/67109 , H01L21/67253
Abstract: 本发明涉及半导体制造装置中的地震损害扩散降低方法及系统，可预知地震的发生，防止晶舟倒塌，将损害抑制至最小限度。其中，地震损害扩散降低系统(27)具有，接收基于经通信线路(26)发送的初期微动的紧急地震信息的接收部(28)，或直接检测初期微动的初期微动检测部(60)；控制部(29)根据接收的紧急地震信息或检测的初期微动停止半导体制造装置的运转的第一工序；和为了防止多层搭载被处理体的晶舟倒塌，以接触或非接触方式保持晶舟的第二工序。
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公开(公告)号：CN101447404A
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200810178487.7
申请日：2008-12-01
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/00
Abstract: 本发明提供一种半导体制造装置中的地震受害扩散减轻方法和系统，包括：具有收纳容器的搬送机构的搬送区域；通过搬入搬出部从收纳容器取下盖并检测被处理体位置的检测机构；从搬送机构将收纳容器交至移载部的交接机构；设在热处理炉下方作业区域、将保持件支撑在盖体上并向热处理炉出入的升降机构；使分割搬送和作业区域的隔壁的开口部与移载部的收纳容器的盖同时开关的门机构；被处理体排列机构。经由通信线路发布的基于初期微动的紧急地震信息由接收部接收或初期微动检测部直接检测初期微动。控制部实行基于接收部接收的紧急地震信息或初期微动检测部检测的初期微动停止半导体制造装置运转的第一工序以及当门机构为打开状态时使其关闭的第二工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102738047B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201210099881.8
申请日：2012-04-06
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 菊池浩
IPC: H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67757
Abstract: 本发明提供能够避免增大升降机构的能力的必要性，并且能够抑制该升降机构的高成本化的装载单元。装载单元为了对基板(W)实施热处理而使保持有多个基板的基板保持件(58)相对于筒体状的处理容器(46)升降。这种装载单元具备：升降机构(66)，该升降机构(66)保持基板保持件和帽(62)，并使该基板保持件和帽(62)升降；以及推压机构(86)，该推压机构(86)具有压电致动器(88)，该推压机构(86)是为了将位于处理容器的下端的开口部(44)的帽(62)朝上方推压而设置的。由此，避免了增大升降机构的能力的必要性，并且抑制了该升降机构的高成本化。
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公开(公告)号：CN101447404B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200810178487.7
申请日：2008-12-01
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/00
Abstract: 本发明提供一种半导体制造装置的地震受害扩散减轻方法和系统，包括：具有收纳容器的搬送机构的搬送区域；通过搬入搬出部从收纳容器取下盖并检测被处理体位置的检测机构；从搬送机构将收纳容器交至移载部的交接机构；设在热处理炉下方作业区域、将保持件支撑在盖体上并向热处理炉出入的升降机构；使分割搬送和作业区域的隔壁的开口部与移载部的收纳容器的盖同时开关的门机构；被处理体排列机构。经由通信线路发布的基于初期微动的紧急地震信息由接收部接收或初期微动检测部直接检测初期微动。控制部实行基于接收部接收的紧急地震信息或初期微动检测部检测的初期微动停止半导体制造装置运转的第一工序以及当门机构为打开状态时使其关闭的第二工序。
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公开(公告)号：CN100433285C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200580000305.1
申请日：2005-03-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 在立式热处理装置中，通过被处理体收纳容器(托架)(16)和环状支撑板(15)在与上下方向隔开间隔保持多个被处理体的被处理体保持工具(舟皿)(9)之间移送被处理体的改良移送机构(21)，具有多个基板支撑工具(20)，各基板支撑工具包括在下侧夹紧被处理体W的夹紧机构(28)，各夹紧机构具有固定在基板支撑工具前端卡止被处理体W前缘部的固定卡止部(30)；和可移动设在基板支撑工具(20)基端部来可装卸卡止被处理体W后缘部的可动卡止部(31)。能同时迅速可靠移送多个被处理体W。利用夹紧机构的结构，可减小基板支撑工具的厚度和环状支撑板的配置间距，可增大在热处理炉内一次处理的被处理体W的片数，可提高生产率。
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公开(公告)号：CN110416117B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN201910332998.8
申请日：2019-04-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种能够缩短半导体制造装置的组装工期的技术。本发明的一个方式的半导体制造装置的组装装置是包括在下端具有开口的反应管的半导体制造装置的组装装置，其包括：主体；升降装置，其安装在上述主体，用于保持上述反应管并使其升降；对上述反应管的内部供给气体的气体供给装置；和对上述反应管的内部进行排气的排气装置。
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公开(公告)号：CN110416117A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910332998.8
申请日：2019-04-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种能够缩短半导体制造装置的组装工期的技术。本发明的一个方式的半导体制造装置的组装装置是包括在下端具有开口的反应管的半导体制造装置的组装装置，其包括：主体；升降装置，其安装在上述主体，用于保持上述反应管并使其升降；对上述反应管的内部供给气体的气体供给装置；和对上述反应管的内部进行排气的排气装置。
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