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公开(公告)号：CN110482015A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910392649.5
申请日：2019-05-13
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制输送反应管组合件时的振动的技术。本发明的一个方式的应管单元的输送方法是沿竖式的反应管的内壁面的长度方向与上述内壁面隔开间隔地设置有气体供给管的反应管组合件的输送方法，包括：在上述反应管的内部配置能够缓冲上述内壁面与上述气体供给管的碰撞的缓冲部件的步骤；将安装有上述缓冲部件的上述反应管组合件隔着消振部件载置在台车上的步骤；和使上述台车移动来输送上述反应管组合件的步骤。
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公开(公告)号：CN112444321A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010908594.1
申请日：2020-09-02
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 株式会社古屋金属
Abstract: 提供一种具有多个测温部的热电偶结构，其能够实现省空间化。该热电偶结构，包括：第一热电偶线；多个第二热电偶线，与所述第一热电偶线的顶端或中间的不同位置接合，并且由与所述第一热电偶线不同的材料形成；绝缘性的覆盖部件，覆盖所述第一热电偶线和所述第二热电偶线中的至少任意一者；以及保护管，容纳所述第一热电偶线和所述第二热电偶线。
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公开(公告)号：CN105990196B
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201610157102.3
申请日：2016-03-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/677 , H01L21/673
Abstract: 本发明提供一种夹持装置、基板输入输出装置以及基板处理装置。本发明的夹持装置(100)包括：夹持构件(81)，在对设置于基板收纳容器(C)的正面的盖体(68)进行开闭时，该夹持构件(81)能够从上方与该基板收纳容器接触而将所述基板收纳容器固定于预定位置；驱动机构(86、87)，其用于驱动所述夹持构件；壳体(85)，其用于覆盖该驱动机构；排气室(90)，其具有与该壳体连通的吸入口(91)，并设于该壳体的附近；风扇(94)，其设置于该排气室内。
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公开(公告)号：CN110858560A
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201910773338.3
申请日：2019-08-21
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/02
Abstract: 本发明涉及升降装置、半导体制造装置的组装装置及其组装方法，能够减轻在组装半导体制造装置时操作者的负担。本发明的一个方式的升降装置包括：在上下方向延伸的轴部；能够沿上述轴部升降的第一升降部；使上述第一升降部升降的第一驱动部；能够在比上述第一升降部靠下方的位置沿上述轴部升降的第二升降部；和使上述第二升降部升降的第二驱动部。
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公开(公告)号：CN105990196A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201610157102.3
申请日：2016-03-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/677 , H01L21/673
Abstract: 本发明提供一种夹持装置、基板输入输出装置以及基板处理装置。本发明的夹持装置(100)包括：夹持构件(81)，在对设置于基板收纳容器(C)的正面的盖体(68)进行开闭时，该夹持构件(81)能够从上方与该基板收纳容器接触而将所述基板收纳容器固定于预定位置；驱动机构(86、87)，其用于驱动所述夹持构件；壳体(85)，其用于覆盖该驱动机构；排气室(90)，其具有与该壳体连通的吸入口(91)，并设于该壳体的附近；风扇(94)，其设置于该排气室内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110858560B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN201910773338.3
申请日：2019-08-21
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/02
Abstract: 本发明涉及升降装置、半导体制造装置的组装装置及其组装方法，能够减轻在组装半导体制造装置时操作者的负担。本发明的一个方式的升降装置包括：在上下方向延伸的轴部；能够沿上述轴部升降的第一升降部；使上述第一升降部升降的第一驱动部；能够在比上述第一升降部靠下方的位置沿上述轴部升降的第二升降部；和使上述第二升降部升降的第二驱动部。
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公开(公告)号：CN110416117B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN201910332998.8
申请日：2019-04-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种能够缩短半导体制造装置的组装工期的技术。本发明的一个方式的半导体制造装置的组装装置是包括在下端具有开口的反应管的半导体制造装置的组装装置，其包括：主体；升降装置，其安装在上述主体，用于保持上述反应管并使其升降；对上述反应管的内部供给气体的气体供给装置；和对上述反应管的内部进行排气的排气装置。
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公开(公告)号：CN110482015B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN201910392649.5
申请日：2019-05-13
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制输送反应管组合件时的振动的技术。本发明的一个方式的应管单元的输送方法是沿竖式的反应管的内壁面的长度方向与上述内壁面隔开间隔地设置有气体供给管的反应管组合件的输送方法，包括：在上述反应管的内部配置能够缓冲上述内壁面与上述气体供给管的碰撞的缓冲部件的步骤；将安装有上述缓冲部件的上述反应管组合件隔着消振部件载置在台车上的步骤；和使上述台车移动来输送上述反应管组合件的步骤。
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公开(公告)号：CN110416117A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910332998.8
申请日：2019-04-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种能够缩短半导体制造装置的组装工期的技术。本发明的一个方式的半导体制造装置的组装装置是包括在下端具有开口的反应管的半导体制造装置的组装装置，其包括：主体；升降装置，其安装在上述主体，用于保持上述反应管并使其升降；对上述反应管的内部供给气体的气体供给装置；和对上述反应管的内部进行排气的排气装置。
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