公开(公告)号：CN101460655A

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200780020347.0

申请日：2007-01-25

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 榎本隆 ,  萩原正明 ,  高明辉 ,  滨元新二 ,  浦川理史 ,  亚瑟·H·小拉弗拉弥 ,  爱德华·海勒

IPC: C23C16/00

CPC classification number: H01L21/32137 ,  H01J37/3244 ,  H01J37/32449 ,  H01L21/32136 ,  H01L21/67069

Abstract: 一种气体注入系统，其包含将处理器体分配在处理室中的扩散器。该气体注入系统可以用于涉及腐蚀性处理气体的多晶硅刻蚀系统。

公开(公告)号：CN101460655B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN200780020347.0

申请日：2007-01-25

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 榎本隆 ,  萩原正明 ,  高明辉 ,  滨元新二 ,  浦川理史 ,  亚瑟·H·小拉弗拉弥 ,  爱德华·海勒

IPC: C23C16/00

CPC classification number: H01L21/32137 ,  H01J37/3244 ,  H01J37/32449 ,  H01L21/32136 ,  H01L21/67069

Abstract: 一种气体注入系统，其包含将处理器体分配在处理室中的扩散器。该气体注入系统可以用于涉及腐蚀性处理气体的多晶硅刻蚀系统。

公开(公告)号：CN101044601A

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200580026456.4

申请日：2005-06-10

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 塚本雄二 ,  保罗·莫卢兹 ,  岩间信浩 ,  滨元新二

IPC: H01L21/306 ,  C23C14/50 ,  C23F1/00

CPC classification number: C23C16/46 ,  C23C14/541 ,  C23C16/4586

Abstract: 本发明提供了一种方法和系统，用于对衬底固定器上表面的温度分布进行迅速控制，以在该表面上得到具体的均匀温度分布或具体的非均匀温度分布。衬底固定器包括位于第一热区域中的第一流体通道，该通道采用具体流速和具体温度下的传热流体来控制衬底固定器表面第一热区域的温度分布。位于衬底固定器第二热区域中的第二流体通道采用具体流速和具体温度下的传热流体，并设置为对衬底固定器表面第二热区域的温度分布进行控制。

公开(公告)号：CN3360481D

公开(公告)日：2004-03-31

申请号：CN03342350.4

申请日：2003-05-20

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Designer： 高桥秀一 ,  加藤幸司 ,  滨元新二 ,  佐佐木康晴

Abstract: 后视图及左、右视图与主视图相同，故

公开(公告)号：CN3370151D

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN03342341.5

申请日：2003-05-20

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Designer： 高桥秀一 ,  加藤幸司 ,  滨元新二 ,  佐佐木康晴

Abstract: 1.因左视图与右视图对称，故省略左视图。2.B为本外观设计产品。

公开(公告)号：CN3348519D

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：CN03342352.0

申请日：2003-05-20

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Designer： 高桥秀一 ,  加藤幸司 ,  滨元新二

Abstract: 本外观设计产品主要是沿着半导体晶片