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公开(公告)号：CN111081598B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN201910989235.0
申请日：2019-10-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法，该基板处理装置减少使收纳有基板的基板处理容器暂时待机的保管部所占的地面专有面积。对基板进行处理的基板处理装置具有：保管部，其设置于所述基板处理装置的最上部，载置用于收纳基板的基板收纳容器；搬入搬出部，其在所述基板处理装置中载置所述基板收纳容器，并且与基板处理装置的处理部侧之间进行基板的搬入和搬出；以及移载装置，其与所述保管部之间直接或间接地进行所述基板收纳容器的交接，其中，所述移载装置能够与在所述基板处理装置的上方移动的顶面行驶车之间进行所述基板收纳容器的交接。
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公开(公告)号：CN114334710A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111091306.9
申请日：2021-09-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种在具有批处理部和单片处理部这两者的基片处理系统中，提高基片的输送控制的容易性的技术。本发明的基片处理系统具有送入部、批处理部、单片处理部、接口部和送出部。送入部包含能够载置承载器的第一载置部，该承载器收纳多个基片。批处理部对包含多个基片的基片组一并进行处理。单片处理部对基片组中所含的基片逐个进行处理。接口部在批处理部与单片处理部之间逐个地交接基片。送出部包含能够载置承载器的第二载置部，该承载器收纳由单片处理部处理了的基片。并且，送入部、批处理部、接口部、单片处理部和送出部依次排列。
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公开(公告)号：CN111081598A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201910989235.0
申请日：2019-10-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法，该基板处理装置减少使收纳有基板的基板处理容器暂时待机的保管部所占的地面专有面积。对基板进行处理的基板处理装置具有：保管部，其设置于所述基板处理装置的最上部，载置用于收纳基板的基板收纳容器；搬入搬出部，其在所述基板处理装置中载置所述基板收纳容器，并且与基板处理装置的处理部侧之间进行基板的搬入和搬出；以及移载装置，其与所述保管部之间直接或间接地进行所述基板收纳容器的交接，其中，所述移载装置能够与在所述基板处理装置的上方移动的顶面行驶车之间进行所述基板收纳容器的交接。
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公开(公告)号：CN116631925A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310071299.9
申请日：2023-02-07
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明涉及基板处理系统和基板处理方法。提供一种能够使基板处理系统的生产率提高的技术。本公开的一技术方案的基板处理系统具有：送入送出部，相对于该送入送出部将收纳多张基板的盒送入送出；批量处理部，其成批地处理包括多张所述基板的批次；单张处理部，其逐张地处理所述批次的所述基板；以及接口部，其在所述批量处理部与所述单张处理部之间交接所述基板，所述批量处理部具有：处理槽，其浸渍并处理所述批次；以及第1输送装置，其向所述处理槽输送所述批次，所述接口部具有：浸渍槽，其配置于所述第1输送装置的移动范围外，该浸渍槽浸渍所述批次；以及第2输送装置，其在所述第1输送装置与所述浸渍槽之间交接所述批次。
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公开(公告)号：CN116266551A
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202211579231.3
申请日：2022-12-08
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677
Abstract: 本发明提供能够抑制基片输送装置中的颗粒向外部放出的基片输送装置和基片输送方法。基片输送装置包括：第1壳体，其形成有第1贯通口，在内部设置有第1驱动机构；基片保持部；第2壳体，其形成有第2贯通口，在内部设置有第2驱动机构；排气路径，其从第1壳体内形成至第2壳体内，并以第2壳体侧为下游侧；设置在第1壳体中并且位于排气路径上的第1排气机构，其能够将从第1贯通口吸引的气体以第1排气流量向排气路径的下游侧进行排气；和在排气路径中在第1排气机构的下游侧设置在第2壳体中的第2排气机构，其能够将从第2贯通口吸引的气体和从排气路径的上游侧供给的气体以比第1排气流量大的第2排气流量向排气路径的下游侧进行排气。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114787714A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202080082981.2
申请日：2020-12-07
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G03F7/20 , H01L21/027 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种直线运动机构，其包括：内部移动体，设置在内部可被排气的壳体内，进行直线移动并且使与从上述开口部向该壳体的外部伸出的连接部连接的壳体外部的外部移动体移动；密封带，其在上述直线方向上延伸，以封闭上述开口部的方式设置在壳体内，并且宽度方向上的两端部的一面侧的部位与该开口部的开口边缘部隔开间隔地相对；和变形抑制部，其为了抑制与所述内部移动体连接成随该内部移动体的移动而移动的上述密封带的变形，与该密封带的宽度方向上的两端部的另一面侧的部位相对地设置。
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公开(公告)号：CN119581377A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202411158513.5
申请日：2024-08-22
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677
Abstract: 本发明提供能够从沿着水平方向排列的铅垂姿态的多个基片有选择地接收基片的基片保持构件、基片处理系统和基片输送方法。本发明的一个方式的基片保持构件包括：主体，其具有前端部隔开间隔且根端部相连的第一臂部和第二臂部；第一保持引导件，其固定在第一臂部的前端部，用于保持基片的周缘部；和第二保持引导件，其固定在第二臂部的前端部，用于保持基片的周缘部，第一保持引导件与第二保持引导件之间的长度比基片的直径短，在与第一臂部和第二臂部相同的平面中，在基片位于比被第一保持引导件和第二保持引导件保持的位置靠近根端部的位置的状态下，第一臂部、第二臂部、第一保持引导件和第二保持引导件位于比基片靠径向外侧的位置。
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公开(公告)号：CN114334711A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111109870.9
申请日：2021-09-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 佐佐木庆介
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明在包含分批处理部和单片处理部这两者的基片处理系统中，能够适当地进行从分批处理部向单片处理部的基片的输送。基片处理系统包括分批处理部、单片处理部和输送部。分批处理部对以规定的节距包含多个基片的批次一并地进行处理。单片处理部对批次中包含的基片逐个进行处理。输送部从分批处理部向单片处理部逐个输送基片。分批处理部包含处理槽和支承件。处理槽贮存处理液。支承件具有按规定的节距形成的多个槽，在多个槽的每个槽中从下方支承起立的状态的多个基片。输送部包含保持件。保持件能够逐个保持多个基片，并具有比规定的节距大且能够插入在处理液内支承于支承件的多个基片与和多个基片相对的处理槽的内壁面之间的间隙的厚度。
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公开(公告)号：CN213149472U
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202021877174.3
申请日：2020-09-01
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种涂敷、显影装置。针对涂敷、显影装置简化装置结构。本实用新型的涂敷、显影装置具备层叠起来的6个以上的处理模块。6个以上的处理模块包括在层叠方向上相邻的两个第1处理模块、两个第3处理模块以及两个第2处理模块。两个第1处理模块具备向基板涂敷抗蚀剂的多个涂敷处理部和在两个第1处理模块处输送基板的第1输送部。两个第2处理模块具备：多个显影处理部和多个涂敷处理部这两者中的任一者，该显影处理部对由涂敷处理部涂敷抗蚀剂并由曝光装置实施了曝光处理的基板实施显影处理；和第2输送部，其在两个第2处理模块处输送基板。两个第3处理模块具备多个显影处理部和在两个第3处理模块处输送基板的第3输送部。
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公开(公告)号：CN214077581U
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202021794448.2
申请日：2020-08-25
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种涂敷装置。提供一种能够针对涂敷装置简化装置结构的技术。本公开的涂敷装置具备涂敷处理部、输送部以及层叠起来的3个以上的处理模块。涂敷处理部配置于3个以上的处理模块中的至少1个处理模块，用于向基板涂敷成膜材料。输送部在3个以上的处理模块中的连续的3个处理模块输送基板。
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