公开(公告)号：CN115910878A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202210981804.9

申请日：2022-08-16

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 井手康盛 ,  饭田成昭 ,  松下一也

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供基板处理装置和基板处理方法。针对基板处理装置提高生产率且省空间。以具备如下构件的方式构成装置：送入送出区块；处理站，在其与送入送出区块之间输送基板，其相对于送入送出区块设置于左右的一侧；中继区块，其相对于处理站设置于左右的一侧，在其与处理站之间输送基板；处理区块，其左右排列地设置有多个而构成处理站，且均具备：处理模块，其对基板进行处理；和主输送机构，其相对于该处理模块交接基板；以及旁通输送机构，其在每个左右排列的处理区块设置，以便独立于主输送机构地在左右的区块之间输送基板。作为利用旁通输送机构输送基板的输送路径的旁通输送路径彼此的高度不同，且在俯视时该旁通输送路径的局部相互重叠。

公开(公告)号：CN116266551A

公开(公告)日：2023-06-20

申请号：CN202211579231.3

申请日：2022-12-08

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 下青木刚 ,  佐佐木庆介 ,  松下一也 ,  中野雄介 ,  中野响

IPC: H01L21/677

Abstract: 本发明提供能够抑制基片输送装置中的颗粒向外部放出的基片输送装置和基片输送方法。基片输送装置包括：第1壳体，其形成有第1贯通口，在内部设置有第1驱动机构；基片保持部；第2壳体，其形成有第2贯通口，在内部设置有第2驱动机构；排气路径，其从第1壳体内形成至第2壳体内，并以第2壳体侧为下游侧；设置在第1壳体中并且位于排气路径上的第1排气机构，其能够将从第1贯通口吸引的气体以第1排气流量向排气路径的下游侧进行排气；和在排气路径中在第1排气机构的下游侧设置在第2壳体中的第2排气机构，其能够将从第2贯通口吸引的气体和从排气路径的上游侧供给的气体以比第1排气流量大的第2排气流量向排气路径的下游侧进行排气。

公开(公告)号：CN114787714A

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202080082981.2

申请日：2020-12-07

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 饱本正巳 ,  饭田成昭 ,  中岛常长 ,  佐佐木庆介 ,  安武孝洋 ,  松下一也 ,  井手康盛 ,  大关雅人

IPC: G03F7/20 ,  H01L21/027 ,  H01L21/677

Abstract: 本发明提供一种直线运动机构，其包括：内部移动体，设置在内部可被排气的壳体内，进行直线移动并且使与从上述开口部向该壳体的外部伸出的连接部连接的壳体外部的外部移动体移动；密封带，其在上述直线方向上延伸，以封闭上述开口部的方式设置在壳体内，并且宽度方向上的两端部的一面侧的部位与该开口部的开口边缘部隔开间隔地相对；和变形抑制部，其为了抑制与所述内部移动体连接成随该内部移动体的移动而移动的上述密封带的变形，与该密封带的宽度方向上的两端部的另一面侧的部位相对地设置。

公开(公告)号：CN218498037U

公开(公告)日：2023-02-17

申请号：CN202222148733.2

申请日：2022-08-16

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 井手康盛 ,  饭田成昭 ,  松下一也

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67

Abstract: 本实用新型提供基板处理装置。针对基板处理装置提高生产率且省空间。以具备如下构件的方式构成装置：送入送出区块；处理站，在其与送入送出区块之间输送基板，其相对于送入送出区块设置于左右的一侧；中继区块，其相对于处理站设置于左右的一侧，在其与处理站之间输送基板；处理区块，其左右排列地设置有多个而构成处理站，且均具备：处理模块，其对基板进行处理；和主输送机构，其相对于该处理模块交接基板；以及旁通输送机构，其在每个左右排列的处理区块设置，以便独立于主输送机构地在左右的区块之间输送基板。作为利用旁通输送机构输送基板的输送路径的旁通输送路径彼此的高度不同，且在俯视时该旁通输送路径的局部相互重叠。