公开(公告)号：CN113169062B

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN201980077095.8

申请日：2019-11-20

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 池田恭子 ,  土桥和也 ,  中岛常长 ,  关口贤治 ,  锦户修一 ,  中城将人 ,  安武孝洋

IPC: H01L21/304

Abstract: 一种基板清洗方法，包括：在处理容器的内部布置基板的工序；从布置在所述处理容器的内部的气体喷嘴的喷射口喷射气体的工序；使通过来自所述气体喷嘴的气体的喷射而产生的垂直冲击波与所述基板的主表面碰撞的工序；以及通过使所述垂直冲击波与所述基板的所述主表面碰撞，从而将附着在所述基板的所述主表面上的颗粒去除的工序。

公开(公告)号：CN113169062A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201980077095.8

申请日：2019-11-20

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 池田恭子 ,  土桥和也 ,  中岛常长 ,  关口贤治 ,  锦户修一 ,  中城将人 ,  安武孝洋

IPC: H01L21/304

Abstract: 一种基板清洗方法，包括：在处理容器的内部布置基板的工序；从布置在所述处理容器的内部的气体喷嘴的喷射口喷射气体的工序；使通过来自所述气体喷嘴的气体的喷射而产生的垂直冲击波与所述基板的主表面碰撞的工序；以及通过使所述垂直冲击波与所述基板的所述主表面碰撞，从而将附着在所述基板的所述主表面上的颗粒去除的工序。

公开(公告)号：CN215342516U

公开(公告)日：2021-12-28

申请号：CN202120833527.8

申请日：2021-04-22

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 児玉宗久 ,  中城将人

IPC: H01L21/67

Abstract: 本实用新型涉及基板磨削系统。提供在洁净度较高的区域搭载多个清洗装置并抑制由于搭载数量的增加导致的设置面积增加的技术。基板磨削系统包括：载置台、第1清洗装置、第2清洗装置、磨削装置、第1输送区域和第2输送区域。在俯视时，第1输送区域与载置台、第1清洗装置以及第2清洗装置相邻，以被载置台、第1清洗装置和第2清洗装置从三个方向包围的方式配置。在俯视时，第2输送区域与磨削装置、第1清洗装置以及第2清洗装置相邻，以被磨削装置、第1清洗装置和第2清洗装置从三个方向包围的方式配置。在俯视时，连结第1清洗装置与第2清洗装置的线和连结第1输送区域与第2输送区域的线交叉。第1清洗装置与磨削装置被分隔壁隔离开。