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公开(公告)号：CN111656494B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN201980010636.5
申请日：2019-01-22
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 児玉宗久
IPC: H01L21/304 , B24B7/00 , B24B37/10 , H01L21/677
Abstract: 一种基板处理系统，其用于处理基板，该基板处理系统具有：送入送出部，在其与外部之间送入送出基板；加工部，其用于加工基板的加工面；清洗部，其在俯视时设于所述送入送出部和所述加工部之间，该清洗部对被所述加工部加工后的基板的加工面进行清洗；第1输送部，其与所述清洗部层叠地设置，该第1输送部用于输送基板；以及第2输送部，其在俯视时设于所述加工部和所述第1输送部之间，该第2输送部用于输送基板，所述第1输送部在所述送入送出部和所述第2输送部之间输送基板，所述第2输送部在所述第1输送部和所述加工部之间输送基板，且在所述加工部和所述清洗部之间输送基板。
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公开(公告)号：CN111566784B
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN201880085394.1
申请日：2018-12-26
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 児玉宗久
IPC: H01L21/304
Abstract: 用于清洗被处理体的清洗装置具有：旋转体，其以所述被处理体的清洗面的径向为中心轴线旋转；以及多个清洗工具，该多个清洗工具设于所述旋转体，用于清洗所述清洗面，所述多个清洗工具在所述旋转体的表面沿轴向延伸且沿该旋转体的周向排列配置。
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公开(公告)号：CN116529026A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202180077965.9
申请日：2021-11-15
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B24B55/06
Abstract: 是对第一基板与第二基板接合而成的重合基板进行处理的基板处理系统，所述基板处理系统具备：加工装置，其对所述第一基板进行磨削；第一厚度测定装置，其测定由所述加工装置进行磨削前的所述第一基板的厚度和包括该第一基板的所述重合基板的整体厚度；以及第二厚度测定装置，其测定由所述加工装置进行磨削后的所述第一基板的厚度。
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公开(公告)号：CN113056810A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201980075509.3
申请日：2019-11-11
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/683
Abstract: 一种基板处理装置，对基板进行处理，所述基板处理装置具有：基板保持部，其保持将第一基板与第二基板接合而成的重合基板中的所述第二基板；周缘去除部，在所述第一基板中的沿着作为去除对象的周缘部与所述第一基板的中央部之间的边界形成周缘改性层，该周缘去除部针对被所述基板保持部保持的所述重合基板以所述周缘改性层为基点来去除所述周缘部；以及回收部，其具备回收通过所述周缘去除部被去除的所述周缘部的回收机构。
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公开(公告)号：CN118737941A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410718709.9
申请日：2019-07-17
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 児玉宗久
IPC: H01L21/687 , H01L21/67 , H01L21/304 , B08B1/12 , B08B3/02 , B24B7/04 , B24B7/22 , B24B41/047 , B24B41/00 , B24B41/06
Abstract: 本发明提供一种基板处理系统，具有：卡盘工作台，其自下方保持基板；可动部，磨削工具可更换地安装于该可动部；升降部，其使可动部升降；以及旋转工作台，其以铅垂的旋转中心线为中心旋转，其中，卡盘工作台绕旋转工作台的旋转中心线以等间隔配置有4个，并与旋转工作台一起旋转，第1交接位置、第2交接位置、第1加工位置、第2加工位置绕旋转工作台的旋转中心线配置，第1交接位置和第2交接位置分别为进行基板的相对于卡盘工作台的交接的位置，第1加工位置和第2加工位置分别为利用磨削工具加工保持于卡盘工作台的基板的位置。
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公开(公告)号：CN111386598B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201880074073.1
申请日：2018-11-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 児玉宗久
IPC: H01L21/677 , B65G49/07 , H01L21/304
Abstract: 一种基板输送装置，其利用基板保持部保持基板的一面地进行输送且交接基板的另一面，其中，该基板输送装置具有：倾动机构，其使所述基板保持部从侧视角度看倾动自如；以及固定机构，其用于固定所述基板保持部的从侧视角度看的倾动。
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公开(公告)号：CN114096379B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202080050049.1
申请日：2020-07-08
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: B24B7/06 , B24B7/22 , B24B27/00 , B24B41/06 , B24B47/12 , B24B47/22 , B24B49/12 , B24B55/06 , H01L21/304
Abstract: 一种基板加工装置，其具有：一对第1基板卡盘，其以基板的第1主表面朝上的状态从下方保持基板；一对第2基板卡盘，其以基板的与第1主表面相反的一侧的第2主表面朝上的状态从下方保持基板；旋转台，其将一个所述第1基板卡盘、一个所述第2基板卡盘、另一个所述第1基板卡盘、以及另一个所述第2基板卡盘依次等间隔地保持在铅垂的旋转轴线的周围，该旋转台绕所述旋转轴线旋转；第1加工单元，其安装对由所述第1基板卡盘保持着的状态的基板的第1主表面进行加工的第1加工工具；以及第2加工单元，其安装对由所述第2基板卡盘保持着的状态的基板的第2主表面进行加工的第2加工工具。
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公开(公告)号：CN116075394A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202180054884.7
申请日：2021-08-31
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 児玉宗久
IPC: B24B7/04
Abstract: 一种加工装置，对基板进行加工，所述加工装置具有：磨削机构，其具备用于对由保持机构保持的所述基板进行加工的环状的磨具；磨削水供给机构，其向所述基板的加工面供给磨削水；以及调整水供给机构，其供给用于对所述基板的加工面上的任意位置进行冷却的调整水。
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公开(公告)号：CN115621155A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202210759850.4
申请日：2022-06-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , B08B1/04 , B08B1/00
Abstract: 本发明涉及清洗刷、基板加工装置以及基板加工方法。提供一种提高清洗刷对微粒的去除效率的技术。清洗刷对卡盘的吸附面进行清洗。所述清洗刷具备：刷台，其自所述卡盘的旋转中心线向径向外侧呈直线状延伸；以及多个接触部，其自所述刷台突出，并与所述吸附面接触。在自与所述吸附面正交的方向观察时，由在第1方向上空开间隔地排列的多个所述接触部构成的列在与所述第1方向相交的第2方向上空开间隔地设有多个。所述第2方向是所述刷台的长度方向。在各所述列中，至少两个所述接触部的种类不同。
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公开(公告)号：CN115621154A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202210757095.6
申请日：2022-06-29
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , B08B1/04 , B08B1/00
Abstract: 本发明涉及清洗刷、基板加工装置以及基板加工方法。提供一种抑制清洗刷妨碍清洗液的排出的技术。清洗刷对卡盘的吸附面进行清洗。所述清洗刷具备：刷台，其自所述卡盘的旋转中心线向径向外侧呈直线状延伸；以及多个接触部，其自所述刷台突出，并与所述吸附面接触。在自与所述吸附面正交的方向观察时，由在第1方向上空开间隔地排列的多个所述接触部构成的列在与所述第1方向相交的第2方向上空开间隔地设有多个。所述第2方向是所述刷台的长度方向。所述第1方向是与所述第2方向倾斜地相交的方向，且是越自所述卡盘的旋转方向上游侧去向旋转方向下游侧越自所述卡盘的径向内侧向径向外侧倾斜的方向。
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