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公开(公告)号：CN117161555A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311016071.6
申请日：2023-08-11
Applicant: 上海空间推进研究所
IPC: B23K26/21 , B23K26/046 , B23K26/12 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供了一种大尺寸薄壁圆柱件激光焊接工艺方法及系统，待焊零件为圆柱件，对接结构，焊接材料不锈钢或钛合金或铝合金。包括如下步骤：待焊零件除油清洁；待焊零件酸洗；待焊零件装配；正面氩气保护装置安装；待焊零件定位；焊接头姿态调整；待焊零件激光焊接；待焊零件焊缝表面质量检查和焊缝密封性测试。本发明通过正面氩气保护装置研制，避免了焊缝表面氧化；优化的焊接工艺参数，避免了未焊透、裂纹、收尾端弧坑凹陷及裂纹等缺陷产生；优化的焊接头扫描参数，大幅减小焊缝熔池气孔。本发明既保证焊缝熔深又确保周向熔深波动≤50％，同时保证焊缝密封性及强度，满足容器类产品使用需求。
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公开(公告)号：CN105643104B
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201610125324.7
申请日：2016-03-04
Applicant: 上海空间推进研究所
IPC: B23K26/28
Abstract: 本发明提供了一种精确控制焊缝熔深的激光焊接方法，包括如下步骤：步骤1：装配第一待焊接件和第二待焊接件；步骤2：对第一待焊接件和第二待焊接件的焊缝进行点焊定位；步骤3：对不同焊缝熔深，采用相对应焊接工艺参数进行焊接；步骤4：对焊缝收尾端能量衰减进行设置。本发明与激光连续实焦焊相比，解决了在焊接过程从稳定热导焊向深熔焊过渡的不稳定模式，有利于焊缝周向熔深的均匀性控制，满足不同熔深要求的焊缝焊接需求，同时焊缝质量满足Q/RJ71‑2000 II级要求，并通过相应的密封性和氦检外漏考核。
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公开(公告)号：CN107313877A
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201710351037.2
申请日：2017-05-17
Applicant: 上海空间推进研究所
Abstract: 本发明公开了一种液体火箭发动机层板喷注器及其连接方法，该喷注器包括第一隔离层、转接块工装、第二隔离层、分配块工装、定位块工装、第三隔离层、芯体、过渡板、法兰、第一液相扩散焊、第二液相扩散焊、第四隔离层，第一隔离层位于转接块工装的顶部，转接块工装和分配块工装都通过第二隔离层连接，芯体位于第四隔离层的下方，过渡板位于第一液相扩散焊的左侧，第三隔离层位于法兰的底部，第二液相扩散焊和第三隔离层之间通过第一液相扩散焊连接，法兰位于定位块工装的下方，第四隔离层位于分配块工装和芯体之间，定位块工装位于分配块工装的下方。本发明能够有效地提高焊缝密封性，增加强度，提升合格率。
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公开(公告)号：CN105643104A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201610125324.7
申请日：2016-03-04
Applicant: 上海空间推进研究所
IPC: B23K26/28
Abstract: 本发明提供了一种精确控制焊缝熔深的激光焊接方法，包括如下步骤：步骤1：装配第一待焊接件和第二焊接件；步骤2：对第一待焊接件和第二焊接件的焊缝进行点焊定位；步骤3：对不同焊缝熔深，采用相对应焊接工艺参数进行焊接；步骤4：对焊缝收尾端能量衰减进行设置。本发明与激光连续实焦焊相比，解决了在焊接过程从稳定热导焊向深熔焊过渡的不稳定模式，有利于焊缝周向熔深的均匀性控制，满足不同熔深要求的焊缝焊接需求，同时焊缝质量满足Q/RJ71-2000II级要求，并通过相应的密封性和氦检外漏考核。
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公开(公告)号：CN105618929A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201610125884.2
申请日：2016-03-04
Applicant: 上海空间推进研究所
IPC: B23K26/21
CPC classification number: B23K26/20
Abstract: 本发明提供了一种热输入量精密控制的激光焊接方法，包括如下步骤：步骤1：装配第一待焊接件和第二焊接件；步骤2：对第一待焊接件和第二焊接件的焊缝进行点焊定位；步骤3：对不同材料之间，采用相对应焊接工艺参数进行脉冲圈焊；步骤4：对焊缝收尾端脉冲点焊能量衰减进行设置。与激光连续焊接相比，本发明中的激光脉冲圈焊，有利于焊缝周向熔深的均匀性控制；能够有效控制焊接过程热输入量；减小焊接过程结构残余应力，避免焊缝底部产生热裂纹缺陷，能够适用于微小阀门簧片组件、阀芯组件及壳体、发动机头部堵塞焊接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109047998B
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201810925271.6
申请日：2018-08-14
Applicant: 上海空间推进研究所
Abstract: 本发明提供了一种提升系统管路自动氩弧焊成形质量和生产效率的方法，包括：对工艺导管加工一工艺小孔；对工艺导管、气瓶接管嘴和系统管路除油、烘干、打磨；对气瓶接管嘴和工艺导管自动氩弧焊、对系统管路和工艺导管自动氩弧焊；自动氩弧焊堵工艺导管的工艺小孔；对系统管路焊缝和工艺管路堵孔焊焊点进行密封性检测。本发明解决了钛合金气瓶接管嘴与系统管路自动氩弧焊接质量和效率，解决了背面通气保护问题，用传统的气瓶通置换气周期长，采用工艺管路背面通气工装，仅需10min,提高航天飞行器钛合金气瓶接管嘴与系统管路自动氩弧焊背面通气焊前效率，焊接流程和焊接工艺参数优化，实现焊缝成形质量精确控制。
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公开(公告)号：CN108857033A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810858655.0
申请日：2018-07-31
Applicant: 上海空间推进研究所
Abstract: 本发明公开了一种1Cr18Ni9Ti、TA2航天通类组件的电子束单面焊双面成型工艺方法，包括如下步骤：S1、完成零件装配，焊缝端面或轴向错边量≤0.05mm，间隙≤0.05mm；S2、通类组件的点焊定位；焊接工艺参数为：电子束加速电压35～45kV，聚焦束流(表面聚焦束流‑25mA)，余弦扫描函数，扫描频率150Hz，扫描幅度2.5～3.5，焊接速度15～20mm/s S3、将完成点焊定位的通类组件装夹到焊机三爪卡盘上；S4、焊缝质量检查。本发明杜绝了原有带锁底结构通类组件电子束单面焊接后反面机加工成型方法的工艺流程复杂、易产生毛刺、气孔等问题，解决了单面焊双面成型的反面易产生飞溅的问题。
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公开(公告)号：CN104376150B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201410588481.2
申请日：2014-10-28
Applicant: 上海空间推进研究所
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种压力和位移控制的方法，该方法包括如下步骤：S1、根据产品结构和具体要求，绘制三维工件和组合立体图，确定产品压力控制和尺寸控制的关键部位；S2、建立几何模型，利用某些特性对模型进行简化；S3、确定材料特性分析和边界条件，S4、采用专用分析软件对材料表征压力传递、接触状态、接触应力、位移变化等指标进行分析；S5、选择工装材料，利用工装材料在试验温度下热膨胀系数差异，设计复合工装。本发明的上述技术方案的有益效果如下：可以保证薄壁、多层结构复杂工件压力传递和位移控制的有效性，保证工件各个部位受力和位移可控。本发明可以广泛应用于热压焊和热塑成型等制造领域。
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公开(公告)号：CN111715980B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202010496632.7
申请日：2020-06-03
Applicant: 上海空间推进研究所
IPC: B23K9/167 , B23K9/28 , B23K9/32 , B23K101/06
Abstract: 本发明设计焊接技术领域内的一种管路氩弧点焊工艺参数量化控制装置，包括焊炬组件和夹持装置；焊炬组件包括钨极夹持内芯、钨极夹持外套和底座，钨极夹持内芯、钨极夹持外套以及底座均为凸台型敞口筒体结构，钨极夹持内芯、钨极夹持外套以及底座由内而外依次套设连接；夹持装置设有夹持部和接合部，待焊管件通过夹持部固定定位，底座连接于接合部内，钨极夹持内芯中轴线的延长线穿过待焊管件对接缝。本发明还提供了一种管路氩弧点焊工艺参数量化控制系统及其方法。本发明解决了传统的手工施焊方式待焊件对接装配和定位依赖操作者经验，钨极高度和施焊过程电弧角度受人为控制，影响焊点成形质量的问题。
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公开(公告)号：CN108941959A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810923437.0
申请日：2018-08-14
Applicant: 上海空间推进研究所
IPC: B23K31/02 , B23K9/167 , B23K37/04 , B23K101/06 , B23K103/04
CPC classification number: B23K31/02 , B23K9/167 , B23K37/0426
Abstract: 本发明提供了一种精确控制Φ3mm不锈钢导管自动氩弧焊成形质量的方法，包括：对第一待焊件和第二待焊件除油、烘干、打磨；对第一待焊件和第二待焊件待焊处进行点焊定位；第一待焊件和第二待焊件背面预先通氩气；第一待焊件和第二待焊件预热、成形；分角度优化焊接热输入量，确保焊缝成形均匀，焊缝表面凹陷量≤0.1mm，焊漏均匀且不堵塞待焊件内孔；第一待焊件和第二待焊件背面滞后通氩气；对焊缝表面和内部进行质量检查；对第一待焊件和第二待焊件之间的焊缝进行密封性检测。本发明解决了不锈钢导管自动氩弧焊“焊缝成形不均匀，焊缝表面凹陷量大，焊漏堵塞导管内孔”的问题。
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