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公开(公告)号：CN102243441B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201010172670.3
申请日：2010-05-12
Applicant: 上海微电子装备有限公司
Abstract: 本发明提出一种温度控制装置，用以控制一元件的温度。温度控制装置沿气体流向包括减压阀、涡流管、喷嘴。减压阀连接至气体输入接口，气体经过气体输入接口进入温度控制装置，减压阀调节气体气压并输出。涡流管包括入口、冷端和热端，入口连接至减压阀，涡流管处理气体后，分别从冷端和热端输出气体。喷嘴连接至冷端，输出气体对元件进行喷吹。控制器电性连接至减压阀，用以控制减压阀的输出的气体气压。一种具有温度控制装置的投影曝光装置及温度控制方法也一并提出。本发明提出的温度控制装置能够控制任何利用冷气流进行温度控制的元件，方法简洁，应用灵活。
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公开(公告)号：CN102564299A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201010618443.9
申请日：2010-12-30
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: G01B9/02
Abstract: 本发明提供一种提高目标空间温度稳定性的实现装置及方法，所述实现装置包括：内壳，其内部为所述目标空间，所述目标空间中填充有第一介质；外壳，包围在所述内壳外部，与所述内壳之间形成环形空间，所述环形空间中填充有第二介质；静压腔体，设置于所述外壳的一端；过滤器，设置于所述外壳与所述静压腔体之间，所述静压腔体、过滤器及外壳三者连通。本发明所述提高目标空间温度稳定性的实现装置及方法，应用于干涉仪等需要高温度稳定性的装置，可以实现长时间的高温度稳定性。
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公开(公告)号：CN102540750B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201010618422.7
申请日：2010-12-30
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明公开了一种光刻设备环境控制系统，包括被控单元，为被控对象；冷却水输送单元，提供冷却水源，并将冷却水输出；温度控制单元，将冷却水输送单元输出的冷却水源进行温度调节后，去控制被控单元的温度；空气输送单元，用于输送空气给被控单元。本发明光刻设备环境控制系统，能够通过制冷和加热方式精确控制被控单元的温度。
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公开(公告)号：CN101354476A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200810042738.9
申请日：2008-09-10
Applicant: 上海微电子装备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种低热效应投影物镜，其选择合适材料并通过合理的结构设计，能实现在高曝光剂量下较小的热效应，降低了热效应补偿的难度，同时能在44mm×44mm方形视场范围内实现良好均匀的像质，物方像方工作距离达到30mm，总长不超过800mm，且不包含非球面镜片，不给加工、测试和装调增加难度。
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公开(公告)号：CN102345759B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201010241623.X
申请日：2010-07-30
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: F16K31/126 , F16K17/00
Abstract: 本发明揭示了一种真空保护阀，包括：上阀体(401)；下阀体(403)，与所述上阀体套合；调节螺栓(404)，与所述下阀体(403)连接；阀芯(407)，置于所述下阀体(401)中，并与所述调节螺栓(404)套合；活动阀座(408)，置于所述下阀体(403)中，并与所述阀芯(407)抵接；传动杆(410)，置于所述上阀体(401)和所述活动阀座(408)中，并与所述阀芯(407)抵接；感压腔(412)，连接于所述上阀体(401)，并与所述传动杆(410)抵接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102540750A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010618422.7
申请日：2010-12-30
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明公开了一种光刻设备环境控制系统，包括被控单元，为被控对象；冷却水输送单元，提供冷却水源，并将冷却水输出；温度控制单元，将冷却水输送单元输出的冷却水源进行温度调节后，去控制被控单元的温度；空气输送单元，用于输送空气给被控单元。本发明光刻设备环境控制系统，能够通过制冷和加热方式精确控制被控单元的温度。
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公开(公告)号：CN102345759A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201010241623.X
申请日：2010-07-30
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: F16K31/126 , F16K17/00
Abstract: 本发明揭示了一种真空保护阀，包括：上阀体401；下阀体403，与所述上阀体套合；调节螺栓404，与所述下阀体403连接；阀芯407，置于所述下阀体401中，并与所述调节螺栓404套合；活动阀座408，置于所述下阀体403中，并与所述阀芯407抵接；传动杆410，置于所述上阀体401和所述活动阀座408中，并与所述阀芯407抵接；感压腔412，连接于所述上阀体401，并与所述传动杆410抵接。
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公开(公告)号：CN101354476B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200810042738.9
申请日：2008-09-10
Applicant: 上海微电子装备有限公司
Abstract: 本发明公开了一种低热效应投影物镜，其选择合适材料并通过合理的结构设计，能实现在高曝光剂量下较小的热效应，降低了热效应补偿的难度，同时能在44mm×44mm方形视场范围内实现良好均匀的像质，物方像方工作距离达到30mm，总长不超过800mm，且不包含非球面镜片，不给加工、测试和装调增加难度。
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公开(公告)号：CN106409704A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201510450549.5
申请日：2015-07-29
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: H01L21/603 , H01L21/67
CPC classification number: H01L24/741 , H01L21/67098 , H01L2224/741
Abstract: 本发明公开一种半自动晶圆键合装置，包括：一键合腔，该键合腔中包括对称分布于该晶圆周向的抽真空口，用于减少并消除抽真空时的非对称气流扰动；一真空单元，用于排出该键合腔的空气，使该键合腔内部呈真空状态；一键合夹具，用于夹持该晶圆；一施压装置，用于提供该晶圆键合时的键合温度和键合压力。
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公开(公告)号：CN102564299B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201010618443.9
申请日：2010-12-30
Applicant: 上海微电子装备有限公司
IPC: G01B9/02
Abstract: 本发明提供一种提高目标空间温度稳定性的实现装置及方法，所述实现装置包括：内壳，其内部为所述目标空间，所述目标空间中填充有第一介质；外壳，包围在所述内壳外部，与所述内壳之间形成环形空间，所述环形空间中填充有第二介质；静压腔体，设置于所述外壳的一端；过滤器，设置于所述外壳与所述静压腔体之间，所述静压腔体、过滤器及外壳三者连通。本发明所述提高目标空间温度稳定性的实现装置及方法，应用于干涉仪等需要高温度稳定性的装置，可以实现长时间的高温度稳定性。
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