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公开(公告)号：CN113046744A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202110273170.7
申请日：2021-03-15
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种紫铜管表面等离子熔覆WC强化镍基合金的方法，包括步骤：将紫铜管进行预处理后套设在旋转杆上，旋转杆与旋转底座相连，可带动紫铜管绕其轴线转动；焊枪垂直于紫铜管的轴线设置，并可平行于轴线来回摆动；将Ni60A和WC通过气雾化法制备成包裹型球形粉末作为堆焊材料；对紫铜管进行预热；旋转紫铜管，同时采用等离子粉末堆焊设备对紫铜管表面进行堆焊；对紫铜管的表面堆焊完毕后，保温后空冷至室温。
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公开(公告)号：CN102516531B
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201110431334.0
申请日：2011-12-21
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明涉及一种咪唑类离子液体接枝SPEEK质子交换膜的制备方法。各种反应物组成及比例为：磺化度DS为30~90的SPEEK：70.0%~99.5%；咪唑类离子液体：0.5%~30.0%。本发明有以下优点：1.操作简单，采用中等磺化度的SPEEK作为基体材料，以克服过高磺化度SPEEK存在的吸水率过高，复合膜稳定性较差的缺点，并保证复合膜具有一定的机械强度；2.离子液体本身具有导电性、难挥发、电化学稳定窗口比其它电解质水溶液大等特点，采用咪唑类离子液体接枝的方式，使SPEEK基体与离子液体之间发生化学接枝作用，不仅降低离子液体在SPEEK基体中的流失率，同时也能提高质子交换膜的电导率，以提高复合膜的综合性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113046601B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202110278280.2
申请日：2021-03-15
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种用于铜基体等离子熔覆的碳化钨强化钴基复合材料，以钴基合金为熔覆材料，碳化钨为陶瓷强化相，通过粉体混合、干燥、熔覆的制备过程，制备并筛选出合适配比的混合粉体，在铜表面电镀镍层改善涂层的质量，通过等离子熔覆的方法在铜基体表面添加能显著增加铜基体硬度及耐磨性的熔覆涂层，最后通过长时间高温时效处理使涂层的物相变得更均匀，更趋向于稳定态，硬度及耐磨性进一步提高。
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公开(公告)号：CN113529074A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110892647.X
申请日：2021-08-04
Applicant: 上海大学
IPC: C23C24/10
Abstract: 本发明公开了一种用于紫铜表面强化的等离子‑感应复合熔覆装置，包括等离子熔覆系统、感应预热系统和工件定位系统，其中，等离子熔覆系统包括氩气瓶、送气管、等离子熔覆电源、送粉器、等离子焊枪和变位机；感应预热系统包括感应加热电源、红外测温仪、温度控制器、感应线圈和在线数据采集系统；工件定位系统包括放置和定位紫铜工件的熔覆工作台；在熔覆时，等离子熔覆电源、等离子枪、紫铜工件、工作台、变位机形成电流回路；感应线圈被设置在熔覆工作台之外，用于在熔覆前对紫铜工件进行预热。
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公开(公告)号：CN101908632A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN201010227715.2
申请日：2010-07-15
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明涉及一种三元掺杂改性磺化聚醚醚酮SPEEK质子交换膜及其制备方法。该交换膜的组分及质量百分含量为：磺化度为40％-80％的磺化聚醚醚酮80％-98.5％；三元掺杂物1.5％-20％。1、本发明采用中等磺化度的SPEEK作为基体材料，以克服过高磺化度SPEEK存在的吸水率过高，复合膜稳定性较差的缺点，并保证复合膜具有一定的吸水率；2、采用离子液体、稀土金属氧化物氧化钇及磷钨酸三元掺杂的方式，使SPEEK基体与该掺杂材料之间发生作用，以提高复合膜的综合性能。3、通过高温强磁场处理，使掺杂材料在磁场作用下发生取向，形成质子传导通道，提高复合膜的质子传导率。
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公开(公告)号：CN101586218A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200910053882.7
申请日：2009-06-26
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种含铜高淬透性贝氏体钢及其制造方法，属于钢铁材料制造技术领域，其成分为：C：0.10～0.30wt％；Si：0.10～1.00wt％；Mn：1.00～2.50wt％；Cr：1.00～2.00wt％；Mo：0.05～0.50wt％；Ni：0.10～1.00wt％；V：0～0.10wt％；Cu：0.50～2.00wt％；Al：0.05～0.50wt％；其余为Fe和不可避免的杂质。本发明钢热加工后直接空冷/风冷，可以使厚度为100～800mm的大截面板坯得到以贝氏体为主并含有3～15wt％残余奥氏体的组织，截面硬度达到26～37HRC；空冷/风冷后在400～600℃回火2～4小时，消除应力，并具有Cu及NiAl相的析出且残余奥氏体全部发生转变，使厚度为100～800mm的大截面板坯截面硬度达到28～40HRC。
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公开(公告)号：CN113046601A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202110278280.2
申请日：2021-03-15
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种用于铜基体等离子熔覆的碳化钨强化钴基复合材料，以钴基合金为熔覆材料，碳化钨为陶瓷强化相，通过粉体混合、干燥、熔覆的制备过程，制备并筛选出合适配比的混合粉体，在铜表面电镀镍层改善涂层的质量，通过等离子熔覆的方法在铜基体表面添加能显著增加铜基体硬度及耐磨性的熔覆涂层，最后通过长时间高温时效处理使涂层的物相变得更均匀，更趋向于稳定态，硬度及耐磨性进一步提高。
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