公开(公告)号：CN101586218A

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200910053882.7

申请日：2009-06-26

Applicant: 上海大学

Inventor： 闵永安 ,  李丹 ,  吴晓春 ,  汪宏斌 ,  廖建雄

IPC: C22C38/58 ,  C22C38/46 ,  C22C33/04 ,  C21D8/00 ,  C21D1/18

Abstract: 本发明公开了一种含铜高淬透性贝氏体钢及其制造方法，属于钢铁材料制造技术领域，其成分为：C：0.10～0.30wt％；Si：0.10～1.00wt％；Mn：1.00～2.50wt％；Cr：1.00～2.00wt％；Mo：0.05～0.50wt％；Ni：0.10～1.00wt％；V：0～0.10wt％；Cu：0.50～2.00wt％；Al：0.05～0.50wt％；其余为Fe和不可避免的杂质。本发明钢热加工后直接空冷/风冷，可以使厚度为100～800mm的大截面板坯得到以贝氏体为主并含有3～15wt％残余奥氏体的组织，截面硬度达到26～37HRC；空冷/风冷后在400～600℃回火2～4小时，消除应力，并具有Cu及NiAl相的析出且残余奥氏体全部发生转变，使厚度为100～800mm的大截面板坯截面硬度达到28～40HRC。