公开(公告)号：CN113046601B

公开(公告)日：2022-06-28

申请号：CN202110278280.2

申请日：2021-03-15

Applicant: 上海大学

Inventor： 耿淑华 ,  谢子欣 ,  李丹 ,  祝凯 ,  张玉文 ,  鲁雄刚

IPC: C22C19/07 ,  C22C32/00 ,  C23C24/10

Abstract: 本发明公开了一种用于铜基体等离子熔覆的碳化钨强化钴基复合材料，以钴基合金为熔覆材料，碳化钨为陶瓷强化相，通过粉体混合、干燥、熔覆的制备过程，制备并筛选出合适配比的混合粉体，在铜表面电镀镍层改善涂层的质量，通过等离子熔覆的方法在铜基体表面添加能显著增加铜基体硬度及耐磨性的熔覆涂层，最后通过长时间高温时效处理使涂层的物相变得更均匀，更趋向于稳定态，硬度及耐磨性进一步提高。

公开(公告)号：CN113046601A

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN202110278280.2

申请日：2021-03-15

Applicant: 上海大学

Inventor： 耿淑华 ,  谢子欣 ,  李丹 ,  祝凯 ,  张玉文 ,  鲁雄刚

IPC: C22C19/07 ,  C22C32/00 ,  C23C24/10

Abstract: 本发明公开了一种用于铜基体等离子熔覆的碳化钨强化钴基复合材料，以钴基合金为熔覆材料，碳化钨为陶瓷强化相，通过粉体混合、干燥、熔覆的制备过程，制备并筛选出合适配比的混合粉体，在铜表面电镀镍层改善涂层的质量，通过等离子熔覆的方法在铜基体表面添加能显著增加铜基体硬度及耐磨性的熔覆涂层，最后通过长时间高温时效处理使涂层的物相变得更均匀，更趋向于稳定态，硬度及耐磨性进一步提高。