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公开(公告)号：CN119582812A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202311142541.3
申请日：2023-09-05
Applicant: 上海复旦微电子集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种数字延时链控制电路及方法，该电路包括：时钟生成模块，用于提供多个时钟信号；控制模块，用于在工作延时链开始工作前对其进行校准，在校准阶段根据时钟生成模块提供的多个时钟信号，通过基准模块测量获取基于参考延时链的第一校准参数，并通过工作模块测量获取工作延时链的精度参数，根据第一校准参数和工作延时链的精度参数确定基于工作延时链的第二校准参数；还用于在工作延时链开始工作后，将第二校准参数作为工作延时链的延时参数；工作模块，用于在工作延时链工作阶段，输入工作信号并根据延时参数对工作信号进行延时，输出延时工作信号。本发明方案可以降低对硬件电路的要求，并保证工作延时链的精度。
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公开(公告)号：CN119276313A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202310814631.6
申请日：2023-07-04
Applicant: 上海复旦微电子集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种FPGA接口逻辑资源复用结构、相控阵天线波束形成系统，该FPGA接口逻辑资源复用结构包括：发送端模块、以及接收端模块；所述发送端模块，用于先向所述接收端模块发送校验序列，对接收端进行校准，在校准完成后向所述接收端模块发送用户数据；所述校准序列和所述用户数据为多位宽数据，并且被转换为高速串行数据输出；所述接收端模块，用于接收所述校准序列和所述高速串行数据，根据所述校准序列进行校准，并在校准完成后，将所述高速串行数据转换为低速并行数据输出。利用本发明方案，可以灵活、高效地实现接口逻辑资源复用。
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公开(公告)号：CN114519320B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202011296188.0
申请日：2020-11-18
Applicant: 上海复旦微电子集团股份有限公司
IPC: G06F30/34
Abstract: 本发明的实施例提供一种查找表电路及其配置方法。该查找表电路包括二个第一地址输入端口、第二至第n+1地址输入端口、进位输入端口、进位输出端口、第一输出端口和第二输出端口、六个多路选择器、二个n输入查找表和二个加法器等。通过分别控制多路选择器的输出，该查找表电路可以选择性地应用为二个n输入查找表、一个n+1输入查找表、二位宽的算术进位逻辑模块以及一位宽的算术进位逻辑模块中的一者。
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公开(公告)号：CN118800295A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202310390626.7
申请日：2023-04-12
Applicant: 上海复旦微电子集团股份有限公司
IPC: G11C11/419 , G11C16/30
Abstract: 本发明公开了一种低功耗FIFO存储器、控制装置及方法、芯片，该低功耗FIFO存储器包括：多个容量相同的SRAM阵列、与各SRAM阵列一一对应的电源管理模块；所述电源管理模块，用于根据外部电源管理控制信号，控制对应的SRAM阵列及其地址译码和读写通路上电或断电。利用本发明方案，可以有效降低FIFO存储器的静态功耗。
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公开(公告)号：CN116646310A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202210139700.3
申请日：2022-02-15
Applicant: 上海复旦微电子集团股份有限公司
IPC: H01L23/14 , H01L23/18 , H01L23/488 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/10
Abstract: 本发明公开了一种封装结构及方法，该封装结构包括：有机基板，所述有机基板的上表面焊接有芯片，所述芯片的上表面粘结有散热片；所述有机基板的下表面焊接有焊柱。利用本发明方案，可以提高焊点寿命，满足高性能芯片的封装需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111812490B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN201910292343.2
申请日：2019-04-12
Applicant: 上海复旦微电子集团股份有限公司
IPC: G01R31/317 , G01R31/3185 , G01R31/3187
Abstract: 一种测试FPGA芯片中信号传输延时的方法，通过可编程互联线将至少一个CLB模块和至少一个I/O模块连接成环形振荡器，环形振荡器中的CLB模块的数量为奇数，CLB模块中的LUT模块配置为非门电路。本发明直接利用FPGA芯片自带的逻辑资源和互联资源进行信号传输延时测试，免去了额外的电路开销，节省了电路面积，测试方法非常灵活且准确，可以支持各个位置的测试和各种晶体管类型的测试。
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公开(公告)号：CN107992635B
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201610949103.1
申请日：2016-10-26
Applicant: 上海复旦微电子集团股份有限公司
IPC: G06F30/34 , G06F111/04
Abstract: 一种FPGA的装箱方法及设备。所述方法包括：当接收到网表文件时，依据物理单元的设计规则，对所述网表文件进行修改；按照第一装箱规则，对修改后的网表文件中的各个逻辑单元进行装箱，得到多个物理单元；重复执行以下操作，直至获得满足预设条件的组作为最终的物理单元：分析当前所有组所组成的电路是否满足预设的所有约束条件，并结合当前所有组所组成的电路未满足的各个约束条件，对当前组进行合并操作，其中，所述约束条件包括两个以上。应用上述方法，可以优化FPGA的装箱过程，获得更好的装箱结果。
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公开(公告)号：CN109753013B
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201711067133.0
申请日：2017-11-02
Applicant: 上海复旦微电子集团股份有限公司
IPC: G06F1/3296
Abstract: 一种新型可编程芯片电路，包括：背偏恒定电路和背偏可调电路，其中所述背偏恒定电路，与所述背偏可调电路耦接，包括：配置模块、全局信号生成模块和专用I/O模块，其中：所述配置模块，适于下载配置文件，并进行参数配置；所述全局信号生成模块，适于生成全局信号，所述全局信号包括：全局电源信号、全局电压信号和全局地信号；所述背偏可调电路包括：一个或者多个相互耦接的背偏可调功能模块，所述背偏可调功能模块适于生成背偏信号，并基于所述背偏信号调节所述背偏可调功能模块的工作模式。应用上述电路，通过背偏可调电路，可以生成背偏信号，并基于背偏信号调节背偏可调功能模块的工作模式。
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公开(公告)号：CN111630952B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201010048764.X
申请日：2010-05-14
Applicant: 上海复旦微电子集团股份有限公司
IPC: G11C16/02
Abstract: 本发明涉及现场可编程门阵列技术领域，具体涉及一种可以抗单粒子辐射翻转的新型的现场可编程门阵列。该新型的现场可编程门阵列包括了可配置逻辑模块、通用路由矩阵和配置用一次编程阵列三部分，其中一次编程阵列替代传统现场可编程门阵列中的静态随机存储阵列。克服了静态随机存储单元容易发生单粒子翻转的问题。采用本发明具有大规模集成的优点，在业内成热的一次编程存储单元技术中，可以直接采用标准深亚微米互补金属氧化物半导体工艺技术，可以不需要任何附加的掩膜版和工艺修正，本发明不易受温度、电压、辐照等影响，取得了高性能、高集成度、高可靠性的现场可编程门阵列(FPGA)技术。
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公开(公告)号：CN118734787A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202310337193.9
申请日：2023-03-30
Applicant: 上海复旦微电子集团股份有限公司
IPC: G06F30/394 , G06F30/398
Abstract: 本发明公开一种多芯片系统的TDM互联布线方法及装置，该方法包括：生成初始布线方案，所述布线方案中包括每个片间互联信号的物理走线；在不考虑互联线约束条件下设置初始TDM比例为最优；根据所述初始布线方案和所述初始TDM比例，得到初始最优结果质量QoR；基于互联线约束条件调整布线方案和TDM比例，以优化所述初始最优QoR，得到最终布线方案和TDM比例。利用本发明方案，可以有效提升TDM互联效果。
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