公开(公告)号：CN111058069A

公开(公告)日：2020-04-24

申请号：CN201910915769.9

申请日：2019-09-26

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 桥本大督 ,  榎本将人 ,  河原知博 ,  木曾雅之

IPC: C25D3/60

Abstract: 本发明提供一种电镀锡合金用镀液。电镀锡合金用镀液含有成为锡离子供给源的化合物、成为银离子供给源的化合物、含氮杂环式化合物的氧化物、及类黄酮化合物。

公开(公告)号：CN111373077A

公开(公告)日：2020-07-03

申请号：CN201880059745.1

申请日：2018-07-26

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 榎本将人 ,  加纳俊和 ,  冈田亨 ,  辻本雅宜 ,  木曽雅之

IPC: C25D3/32 ,  C25D3/60

Abstract: 本发明的目的是提供一种能够降低Pb浓度的Sn或Sn合金镀液。一种Sn或Sn合金电镀液，其特征在于，所述Sn或Sn合金电镀液用于形成供于焊接的镀覆物，其至少含有硫系化合物、Sn盐、选自无机酸、有机酸或其水溶性盐中的1种以上的酸或其水溶性盐、以及表面活性剂，所述硫系化合物为下述通式所示的硫醇化合物(式A)、硫醇化合物(式A)的盐、或二硫化物(式B)。