公开(公告)号：CN101469420A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200810190830.X

申请日：2008-04-16

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 黑坂成吾 ,  小田幸典 ,  冈田亨 ,  大久保阿弓 ,  木曾雅之

IPC: C23C18/44 ,  C04B41/88 ,  H05K3/24 ,  H01L21/288

CPC classification number: H05K3/244 ,  C23C18/31 ,  C23C18/44 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2203/072 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及化学镀金方法及电子部件。所述方法通过使用含有水溶性金化合物、络合剂、甲醛和/或甲醛亚硫酸氢盐加成化合物、用通式R1－NH－C2H4－NH－R2或R3－(CH2－NH－C2H4－NH－CH2)n－R4表示的胺化合物的化学镀金浴的化学镀金，形成由化学镀镍膜、化学镀钯膜和化学镀金膜形成的镀敷膜叠层体的化学镀盒膜的一部分或全部。本发明的方法不需要准备快速镀金浴和加厚镀金浴二种浴液，只用一种镀金浴就能形成适合于焊料接合或引线接合的各种膜厚的镀金膜，由于能以一种镀浴，用一个工序就能高效地形成膜厚0.15μm以上的化学镀盒膜，所以工序能简单化，对成本有利。

公开(公告)号：CN101469420B

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN200810190830.X

申请日：2008-04-16

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 黑坂成吾 ,  小田幸典 ,  冈田亨 ,  大久保阿弓 ,  木曾雅之

IPC: C23C18/44 ,  C04B41/88 ,  H05K3/24 ,  H01L21/288

CPC classification number: H05K3/244 ,  C23C18/31 ,  C23C18/44 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2203/072 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及化学镀金方法及电子部件。所述方法通过使用含有水溶性金化合物、络合剂、甲醛和/或甲醛亚硫酸氢盐加成化合物、用通式R1-NH-C2H4-NH-R2或R3-(CH2-NH-C2H4-NH-CH2)n-R4表示的胺化合物的化学镀金浴的化学镀金，形成由化学镀镍膜、化学镀钯膜和化学镀金膜形成的镀敷膜叠层体的化学镀金膜的一部分或全部。本发明的方法不需要准备快速镀金浴和加厚镀金浴二种浴液，只用一种镀金浴就能形成适合于焊料接合或引线接合的各种膜厚的镀金膜，由于能以一种镀浴，用一个工序就能高效地形成膜厚0.15μm以上的化学镀金膜，所以工序能简单化，对成本有利。

公开(公告)号：CN111373077A

公开(公告)日：2020-07-03

申请号：CN201880059745.1

申请日：2018-07-26

Applicant: 上村工业株式会社

Inventor： 榎本将人 ,  加纳俊和 ,  冈田亨 ,  辻本雅宜 ,  木曽雅之

IPC: C25D3/32 ,  C25D3/60

Abstract: 本发明的目的是提供一种能够降低Pb浓度的Sn或Sn合金镀液。一种Sn或Sn合金电镀液，其特征在于，所述Sn或Sn合金电镀液用于形成供于焊接的镀覆物，其至少含有硫系化合物、Sn盐、选自无机酸、有机酸或其水溶性盐中的1种以上的酸或其水溶性盐、以及表面活性剂，所述硫系化合物为下述通式所示的硫醇化合物(式A)、硫醇化合物(式A)的盐、或二硫化物(式B)。