Sn合金电解电镀方法及Sn合金电解电镀装置

    公开(公告)号:CN104093889B

    公开(公告)日:2018-07-13

    申请号:CN201380008134.1

    申请日:2013-02-12

    Abstract: 本发明提供一种Sn合金电解电镀方法,将Sn‑Ag系合金等Sn合金进行电解电镀时,解决了金属向阳极析出的问题,从而可使用可溶性阳极。通过阴离子交换膜(2)将电镀槽(1)内划分为阴极室(4)与阳极室(3),向阴极室(4)供给含有Sn离子的电镀液,向阳极室(3)供给酸溶液,之后在阴极室(4)内的被电镀物(12)与阳极室(3)内的Sn制阳极(11)之间通电进行电解电镀,并且随着电镀的进行,将含有从Sn制阳极(11)溶出的Sn离子的酸溶液,作为阴极室(4)的电镀液的Sn离子补给液而使用。

    Sn合金电解电镀方法及Sn合金电解电镀装置

    公开(公告)号:CN104093889A

    公开(公告)日:2014-10-08

    申请号:CN201380008134.1

    申请日:2013-02-12

    Abstract: 本发明提供一种Sn合金电解电镀方法,将Sn-Ag系合金等Sn合金进行电解电镀时,解决了金属向阳极析出的问题,从而可使用可溶性阳极。通过阴离子交换膜(2)将电镀槽(1)内划分为阴极室(4)与阳极室(3),向阴极室(4)供给含有Sn离子的电镀液,向阳极室(3)供给酸溶液,之后在阴极室(4)内的被电镀物(12)与阳极室(3)内的Sn制阳极(11)之间通电进行电解电镀,并且随着电镀的进行,将含有从Sn制阳极(11)溶出的Sn离子的酸溶液,作为阴极室(4)的电镀液的Sn离子补给液而使用。

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