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公开(公告)号:CN103339718B
公开(公告)日:2016-05-25
申请号:CN201280006685.X
申请日:2012-01-16
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H01L24/11 , C22C13/00 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D5/505 , C25D7/123 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2224/03462 , H01L2224/0347 , H01L2224/0401 , H01L2224/05023 , H01L2224/05147 , H01L2224/05568 , H01L2224/05655 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/11502 , H01L2224/11849 , H01L2224/11901 , H01L2224/13023 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H05K3/3473 , H05K3/4007 , H05K2203/043 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明提供一种容易控制Sn合金隆起物的组成的Sn合金隆起物的制造方法。本发明的Sn合金隆起物的制造方法为由Sn与其他一种或两种以上的金属的合金形成的Sn合金隆起物的制造方法,其具有如下工序:通过电解电镀,在形成于基板(1)上的保护层开口部(2a)内的电极焊盘(3)上形成Sn层(4a);通过电解电镀,在Sn层(4a)上层叠Sn与其他金属的合金层(4b);及去除保护层(2)后,熔融Sn层(4a)与层叠的合金层(4b)来形成Sn合金隆起物(5)。
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公开(公告)号:CN103339718A
公开(公告)日:2013-10-02
申请号:CN201280006685.X
申请日:2012-01-16
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H01L24/11 , C22C13/00 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D5/505 , C25D7/123 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L2224/03462 , H01L2224/0347 , H01L2224/0401 , H01L2224/05023 , H01L2224/05147 , H01L2224/05568 , H01L2224/05655 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/11502 , H01L2224/11849 , H01L2224/11901 , H01L2224/13023 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H05K3/3473 , H05K3/4007 , H05K2203/043 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明提供一种容易控制Sn合金隆起物的组成的Sn合金隆起物的制造方法。本发明的Sn合金隆起物的制造方法为由Sn与其他一种或两种以上的金属的合金形成的Sn合金隆起物的制造方法,其具有如下工序:通过电解电镀,在形成于基板(1)上的保护层开口部(2a)内的电极焊盘(3)上形成Sn层(4a);通过电解电镀,在Sn层(4a)上层叠Sn与合金层(4b);及去除保护层(2)后,熔融Sn层(4a)与层叠的合金层(4b)来形成Sn合金隆起物(5)。
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公开(公告)号:CN104093889B
公开(公告)日:2018-07-13
申请号:CN201380008134.1
申请日:2013-02-12
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种Sn合金电解电镀方法,将Sn‑Ag系合金等Sn合金进行电解电镀时,解决了金属向阳极析出的问题,从而可使用可溶性阳极。通过阴离子交换膜(2)将电镀槽(1)内划分为阴极室(4)与阳极室(3),向阴极室(4)供给含有Sn离子的电镀液,向阳极室(3)供给酸溶液,之后在阴极室(4)内的被电镀物(12)与阳极室(3)内的Sn制阳极(11)之间通电进行电解电镀,并且随着电镀的进行,将含有从Sn制阳极(11)溶出的Sn离子的酸溶液,作为阴极室(4)的电镀液的Sn离子补给液而使用。
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公开(公告)号:CN104093889A
公开(公告)日:2014-10-08
申请号:CN201380008134.1
申请日:2013-02-12
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种Sn合金电解电镀方法,将Sn-Ag系合金等Sn合金进行电解电镀时,解决了金属向阳极析出的问题,从而可使用可溶性阳极。通过阴离子交换膜(2)将电镀槽(1)内划分为阴极室(4)与阳极室(3),向阴极室(4)供给含有Sn离子的电镀液,向阳极室(3)供给酸溶液,之后在阴极室(4)内的被电镀物(12)与阳极室(3)内的Sn制阳极(11)之间通电进行电解电镀,并且随着电镀的进行,将含有从Sn制阳极(11)溶出的Sn离子的酸溶液,作为阴极室(4)的电镀液的Sn离子补给液而使用。
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