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公开(公告)号：CN114829042B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202080086817.9
申请日：2020-12-15
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: B22F9/00 , H05K3/32 , B22F1/103 , B22F1/107 , B22F7/08 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B13/00 , H01L21/52
Abstract: 银膏是为了直接涂布于铜或铜合金部件的表面(11a)以形成银膏层(13)而使用，并且包含银粉末(12)和粘合剂(14)。粘合剂(14)至少包含脂肪酸银及脂肪族胺，粘合剂(14)的交换电流密度在10μA/dm2以上且1000μA/dm2以下的范围内。粘合剂(14)优选包含二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇或苯甲酸中的任一种或两种以上作为添加剂。粘合剂(14)中的添加剂的含有比例以质量比(添加剂/粘合剂)计优选在0.003以上且0.333以下的范围内。
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公开(公告)号：CN103415473A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201280011903.9
申请日：2012-05-08
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: C01G19/02 , C01P2004/61 , C01P2006/11 , C01P2006/12 , C01P2006/80 , C25D3/30 , C25D21/14
Abstract: 本发明的目的/课题在于提供一种对酸或酸性镀液的溶解性极高、在大气中的保存稳定性优异、且能够提高镀液中Sn2+离子的抗氧化效果的氧化亚锡粉末。并且，本发明的氧化亚锡粉末的制造方法包括：制备含Sn2+离子的酸性水溶液的工序（11）；在酸性水溶液中添加碱性水溶液来使其中和，制备氢氧化亚锡浆料的工序（12）；使所制备的浆料脱水，得到氧化亚锡浆料的工序（13）；使氧化亚锡浆料固液分离，得到氧化亚锡的工序（14）；利用抗氧化剂水溶液对所得到的氧化亚锡进行处理的工序（15）；及真空干燥利用抗氧化剂水溶液进行处理的氧化亚锡的工序（16）。并且本发明的氧化亚锡粉末适合用于向Sn合金镀液补给Sn成分。
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公开(公告)号：CN103429535B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280012025.2
申请日：2012-05-08
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: C01G19/02 , C01P2004/61 , C01P2006/11 , C01P2006/12 , C01P2006/80 , C25D3/30 , C25D21/18
Abstract: 本发明的目的/课题在于提供一种对酸或酸性镀液的溶解性极高且在大气中的保存稳定性优异的氧化亚锡粉末。并且，本发明的氧化亚锡粉末用于向Sn合金镀液补给Sn成分，粉末中含有以质量比计100～5000ppm的抗氧化剂，具有将0.1g氧化亚锡粉末添加到温度25℃的100g/L烷基磺酸水溶液100ml中并搅拌时在180秒以内溶解的溶解速度。
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公开(公告)号：CN103429535A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201280012025.2
申请日：2012-05-08
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: C01G19/02 , C01P2004/61 , C01P2006/11 , C01P2006/12 , C01P2006/80 , C25D3/30 , C25D21/18
Abstract: 本发明的目的/课题在于提供一种对酸或酸性镀液的溶解性极高且在大气中的保存稳定性优异的氧化亚锡粉末。并且，本发明的氧化亚锡粉末用于向Sn合金镀液补给Sn成分，粉末中含有以质量比计100～5000ppm的抗氧化剂，具有将0.1g氧化亚锡粉末添加到温度25℃的100g/L烷基磺酸水溶液100ml中并搅拌时在180秒以内溶解的溶解速度。
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公开(公告)号：CN114829036B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202080087677.7
申请日：2020-12-17
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 该银膏包含银粉和溶剂，所述银粉包含粒径为100nm以上且小于500nm的第一银粒子、粒径为50nm以上且小于100nm的第二银粒子及粒径为1000nm以上且小于10000nm的第三银粒子，将所述银粉的整体设为100体积％时，所述第一银粒子的含量在12体积％以上且90体积％以下的范围内，所述第二银粒子的含量在1体积％以上且38体积％以下的范围内，所述第三银粒子的含量在5体积％以上且80体积％以下的范围内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111801183B
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN201980016581.9
申请日：2019-06-24
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 该银膏包含银粉、脂肪酸银及脂肪族胺。所述银粉在55体积％以上且95体积％以下的范围内包含粒径在100nm以上且小于500nm的第一银粒子，在5体积％以上且40体积％以下的范围内包含粒径在50nm以上且小于100nm的第二银粒子，并且在5体积％以下的范围内包含粒径小于50nm的第三银粒子。
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公开(公告)号：CN111801183A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201980016581.9
申请日：2019-06-24
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 该银膏包含银粉、脂肪酸银及脂肪族胺。所述银粉在55体积％以上且95体积％以下的范围内包含粒径在100nm以上且小于500nm的第一银粒子，在5体积％以上且40体积％以下的范围内包含粒径在50nm以上且小于100nm的第二银粒子，并且在5体积％以下的范围内包含粒径小于50nm的第三银粒子。
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公开(公告)号：CN111032921A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201880052602.8
申请日：2018-08-13
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C25C1/14 , C22B11/00 , C22B15/14 , C22B19/32 , C22B25/08 , C22B58/00 , C25C1/12 , C25C1/20 , C25C1/22
Abstract: 本发明提供一种锡、银、铜、锌或铟中的任一种低α射线释放量的金属，其中，在大气中、在100℃加热6小时之后的α射线的释放量为0.002cph/cm2以下。将作为杂质而分别包含铅的锡、银、铜、锌或铟中的任一种金属溶解于硫酸水溶液中来制备所述金属的硫酸盐水溶液，并且在该水溶液中使硫酸铅沉淀而去除。一边搅拌去除了硫酸铅的硫酸盐水溶液，一边添加包含α射线释放量为10cph/cm2以下的铅的硝酸铅水溶液而在硫酸盐水溶液中使硫酸铅沉淀，同时一边从该水溶液中去除硫酸铅一边使其循环。将硫酸盐水溶液作为电解液而对所述金属进行电解采集。
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公开(公告)号：CN107001065A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201680003782.1
申请日：2016-02-12
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C01G19/02
Abstract: 本发明提供一种氧化亚锡粉末及其制造方法，作为氧化亚锡粉末，其对电镀液等各种酸液的溶解速度快，且作为对电镀液的Sn供给材料尤其适合。所述氧化亚锡粉末设为具有朝向外侧突出的多个板状突起部的粒子体，平均粒径设在1μm以上且15μm以下的范围内。
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公开(公告)号：CN114845827B
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202080087153.8
申请日：2020-12-18
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: B22F1/107 , B22F1/054 , B22F7/08 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , H01B1/22 , H05K3/32 , H01B13/00 , H01L21/52
Abstract: 该银膏是为了直接涂布于铜或铜合金部件的表面以形成银膏层而使用，并且包含银粉末、脂肪酸银、脂肪族胺、介电常数为30以上的高介电常数醇及介电常数小于30的溶剂。将银膏设为100质量％时，高介电常数醇的含量优选为0.01质量％～5质量％。
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