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公开(公告)号：CN115803829A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202180048702.5
申请日：2021-06-23
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H01B13/00
Abstract: 在制造固体电解质部件时，减少作为原料的硫化物的量或种类。固体电解质部件的制造方法是硫化物系固体电解质部件的制造方法，包括：准备步骤(S10)，在起始原料中包含单质硫和非硫化物原料，准备起始原料的集合物，所述非硫化物原料为构成固体电解质部件的除了硫以外的元素的单质及构成固体电解质部件的除了硫以外的元素彼此的化合物中的至少一种；及生成步骤(S12)，将起始原料的集合物进行加热而生成固体电解质部件。关于非硫化物原料，除了不可避免的杂质以外，不含以下元素以外的元素，该元素为构成固体电解质部件的除了硫以外的元素。
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公开(公告)号：CN103415473B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201280011903.9
申请日：2012-05-08
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: C01G19/02 , C01P2004/61 , C01P2006/11 , C01P2006/12 , C01P2006/80 , C25D3/30 , C25D21/14
Abstract: 本发明的目的/课题在于提供一种对酸或酸性镀液的溶解性极高、在大气中的保存稳定性优异、且能够提高镀液中Sn2+离子的抗氧化效果的氧化亚锡粉末。并且，本发明的氧化亚锡粉末的制造方法包括：制备含Sn2+离子的酸性水溶液的工序（11）；在酸性水溶液中添加碱性水溶液来使其中和，制备氢氧化亚锡浆料的工序（12）；使所制备的浆料脱水，得到氧化亚锡浆料的工序（13）；使氧化亚锡浆料固液分离，得到氧化亚锡的工序（14）；利用抗氧化剂水溶液对所得到的氧化亚锡进行处理的工序（15）；及真空干燥利用抗氧化剂水溶液进行处理的氧化亚锡的工序（16）。并且本发明的氧化亚锡粉末适合用于向Sn合金镀液补给Sn成分。
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公开(公告)号：CN104070296A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410081801.5
申请日：2014-03-07
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K1/0016 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B23K2101/36 , C22C13/00 , H05K3/3457
Abstract: 本发明提供回流后难以发生再熔融和接合强度下降、适合于特别在高温气氛中暴露的电子部件等的安装中的焊料粉末和使用该粉末的焊料用浆料以及电子部件的安装方法。本发明的焊料粉末(10)由中心核(11)和包覆中心核(11)的包覆层(12)构成，中心核(11)由铜、和铜与锡的金属间化合物构成，包覆层(12)由锡构成，其特征在于，焊料粉末(10)的平均粒径为30μm以下，相对于焊料粉末(10)的总量100质量%，铜的含有比例超过2.0质量%且40质量%以下。
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公开(公告)号：CN104070295A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410083455.4
申请日：2014-03-07
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26
Abstract: 本发明提供回流后难以发生再熔融和接合强度下降、适合于特别在高温气氛中暴露的电子部件等的安装中的焊料粉末和使用该粉末的焊料用浆料以及电子部件的安装方法。本发明的焊料粉末（10）由中心核（11）和包覆中心核（11）的包覆层（12）构成，中心核（11）由银、和银与锡的金属间化合物构成，包覆层（12）由锡构成，其特征在于，焊料粉末（10）的平均粒径为30μm以下，相对于焊料粉末（10）的总量100质量%，银的含有比例超过10质量%且70质量%以下。
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公开(公告)号：CN116917228A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202280018642.7
申请日：2022-03-04
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C01B17/24
Abstract: 提供一种无副产物且离子电导率高的硫化锂的更合适的制造方法。硫化锂的制造方法包括如下升温工序(步骤S14)：将投入到炉中的硫酸锂在减压至0.05MPa以下的气氛下，在加热至高于700℃的温度的状态下进行还原。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103619529A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280030839.9
申请日：2012-08-22
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: B23K35/025 , B22F1/00 , B22F1/02 , B22F1/025 , B23K35/0238 , B23K35/0244 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/3006 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C1/0491 , C22C5/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C13/00 , C22C2204/00 , Y10T428/12028
Abstract: 本发明的焊料粉末由中心核和包覆中心核的包覆层构成且平均粒径为5μm以下，其特征在于，中心核由银与锡的金属间化合物构成，或者由银以及银与锡的金属间化合物构成，包覆层由锡构成，由铜与锡的金属间化合物构成的中间层以包覆中心核的至少一部分的方式介于中心核与包覆层之间。
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公开(公告)号：CN107877029B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201711180171.7
申请日：2014-03-07
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供焊料粉末的制造方法、焊料用浆料及电子部件的安装方法。溶剂中添加含铜化合物和含锡化合物及分散剂来制备溶解液，调整pH后加入还原剂的水溶液来还原铜离子和锡离子，制出液体中分散有金属粉末的分散液，静置后，舍弃上清液并加水搅拌，将金属粉末洗涤和固液分离，在回收的固体成分中加入高沸点溶剂在惰性气体气氛下加热，再次静置，舍弃上清液并加水搅拌，由此将金属粉末洗涤，回收固体成分，干燥固体成分，制出以Cu和金属间化合物Cu3Sn、Cu6Sn5为中心核、以Sn为包覆层的焊料粉末，含铜化合物/含锡化合物以0.00844/0.0256或0.0120/0.0256的比例添加到溶剂中搅拌而制出溶解液，焊料粉末的平均粒径为30μm以下，铜的含有比例为15质量％或20质量％。
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公开(公告)号：CN103429535B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280012025.2
申请日：2012-05-08
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: C01G19/02 , C01P2004/61 , C01P2006/11 , C01P2006/12 , C01P2006/80 , C25D3/30 , C25D21/18
Abstract: 本发明的目的/课题在于提供一种对酸或酸性镀液的溶解性极高且在大气中的保存稳定性优异的氧化亚锡粉末。并且，本发明的氧化亚锡粉末用于向Sn合金镀液补给Sn成分，粉末中含有以质量比计100～5000ppm的抗氧化剂，具有将0.1g氧化亚锡粉末添加到温度25℃的100g/L烷基磺酸水溶液100ml中并搅拌时在180秒以内溶解的溶解速度。
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公开(公告)号：CN103429535A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201280012025.2
申请日：2012-05-08
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: C01G19/02 , C01P2004/61 , C01P2006/11 , C01P2006/12 , C01P2006/80 , C25D3/30 , C25D21/18
Abstract: 本发明的目的/课题在于提供一种对酸或酸性镀液的溶解性极高且在大气中的保存稳定性优异的氧化亚锡粉末。并且，本发明的氧化亚锡粉末用于向Sn合金镀液补给Sn成分，粉末中含有以质量比计100～5000ppm的抗氧化剂，具有将0.1g氧化亚锡粉末添加到温度25℃的100g/L烷基磺酸水溶液100ml中并搅拌时在180秒以内溶解的溶解速度。
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公开(公告)号：CN115279688A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202180021546.3
申请日：2021-02-02
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C01B17/26 , H01M6/18 , H01M10/0562
Abstract: 硫化锂的制造方法包括：准备工序(步骤S12)，将原料和还原剂投入到炉中，所述原料以具有到120℃为止重量减少5％以上且25％以下的特性的硫酸锂为主成分；及升温工序(步骤S14)，在炉中，将原料和还原剂进行加热以使其升温。
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