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公开(公告)号：CN104070296A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410081801.5
申请日：2014-03-07
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K1/0016 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3613 , B23K2101/36 , C22C13/00 , H05K3/3457
Abstract: 本发明提供回流后难以发生再熔融和接合强度下降、适合于特别在高温气氛中暴露的电子部件等的安装中的焊料粉末和使用该粉末的焊料用浆料以及电子部件的安装方法。本发明的焊料粉末(10)由中心核(11)和包覆中心核(11)的包覆层(12)构成，中心核(11)由铜、和铜与锡的金属间化合物构成，包覆层(12)由锡构成，其特征在于，焊料粉末(10)的平均粒径为30μm以下，相对于焊料粉末(10)的总量100质量%，铜的含有比例超过2.0质量%且40质量%以下。
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公开(公告)号：CN104070295A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410083455.4
申请日：2014-03-07
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26
Abstract: 本发明提供回流后难以发生再熔融和接合强度下降、适合于特别在高温气氛中暴露的电子部件等的安装中的焊料粉末和使用该粉末的焊料用浆料以及电子部件的安装方法。本发明的焊料粉末（10）由中心核（11）和包覆中心核（11）的包覆层（12）构成，中心核（11）由银、和银与锡的金属间化合物构成，包覆层（12）由锡构成，其特征在于，焊料粉末（10）的平均粒径为30μm以下，相对于焊料粉末（10）的总量100质量%，银的含有比例超过10质量%且70质量%以下。
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公开(公告)号：CN102649201B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201210025365.0
申请日：2012-02-06
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: B23K35/22
Abstract: 本发明提供了一种能够应对细间距化且无铅、回流时的湿润性、平滑性优异的预涂用焊膏。一种混合焊粉与助熔剂的预涂用焊膏，其中，焊粉含有1种或2种以上金属粉末，金属粉末具有金属种类各不相同的中心核(1A、1B)与包覆中心核(1A、1B)的包覆层(2)，该金属粉末的平均粒径在0.1μm以上5μm以下，中心核(1A、1B)由银、铜、锌、铋、锗、镍、铟、钴或金的单金属构成，包覆层(2)由锡构成。
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公开(公告)号：CN108602121A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201680080194.8
申请日：2016-12-09
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Inventor： 植杉隆二
Abstract: 向铜粉末的分散液中添加混合镍的金属盐，获得溶解有该金属盐且分散有铜粉末的第1溶解液。对该溶解液进行pH调整后，添加混合第1还原剂，使镍离子还原，获得析出的镍包覆铜粉末并分散的分散液。对该液进行固液分离，并干燥固体成分，从而获得由镍构成的防扩散层包覆铜核而成的金属粉末。向金属粉末的分散液中添加混合锡的金属盐，获得溶解有该金属盐且分散有金属粉末的第2溶解液。对该溶解液进行pH调整后，添加混合第2还原剂，使锡离子还原，获得析出的锡包覆金属粉末并分散的分散液。对该液进行固液分离，并干燥固体成分，从而获得金属粉末被锡层包覆的焊料粉末。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107877029A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201711180171.7
申请日：2014-03-07
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供焊料粉末的制造方法、焊料用浆料及电子部件的安装方法。溶剂中添加含铜化合物和含锡化合物及分散剂来制备溶解液，调整pH后加入还原剂的水溶液来还原铜离子和锡离子，制出液体中分散有金属粉末的分散液，静置后，舍弃上清液并加水搅拌，将金属粉末洗涤和固液分离，在回收的固体成分中加入高沸点溶剂在惰性气体气氛下加热，再次静置，舍弃上清液并加水搅拌，由此将金属粉末洗涤，回收固体成分，干燥固体成分，制出以Cu和金属间化合物Cu3Sn、Cu6Sn5为中心核、以Sn为包覆层的焊料粉末，含铜化合物/含锡化合物以0.00844/0.0256或0.0120/0.0256的比例添加到溶剂中搅拌而制出溶解液，焊料粉末的平均粒径为30μm以下，铜的含有比例为15质量％或20质量％。
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公开(公告)号：CN107877029B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201711180171.7
申请日：2014-03-07
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供焊料粉末的制造方法、焊料用浆料及电子部件的安装方法。溶剂中添加含铜化合物和含锡化合物及分散剂来制备溶解液，调整pH后加入还原剂的水溶液来还原铜离子和锡离子，制出液体中分散有金属粉末的分散液，静置后，舍弃上清液并加水搅拌，将金属粉末洗涤和固液分离，在回收的固体成分中加入高沸点溶剂在惰性气体气氛下加热，再次静置，舍弃上清液并加水搅拌，由此将金属粉末洗涤，回收固体成分，干燥固体成分，制出以Cu和金属间化合物Cu3Sn、Cu6Sn5为中心核、以Sn为包覆层的焊料粉末，含铜化合物/含锡化合物以0.00844/0.0256或0.0120/0.0256的比例添加到溶剂中搅拌而制出溶解液，焊料粉末的平均粒径为30μm以下，铜的含有比例为15质量％或20质量％。
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公开(公告)号：CN104349865A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201380030348.9
申请日：2013-07-26
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: B23K35/22 , B23K35/14 , B23K35/363 , B22F9/24 , B23K35/26 , B23K35/30 , B23K35/40 , C22C5/06 , C22C9/02 , C22C13/00
CPC classification number: B23K35/22 , B22F1/0074 , B22F1/025 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/30 , B23K35/3006 , B23K35/302 , B23K35/3601 , B23K35/3618 , B23K35/362 , B23K35/365 , B23K35/40 , C22C5/06 , C22C9/02
Abstract: 本发明的焊膏是将含有溶剂、松香、触变剂及活性剂的助焊剂与平均粒径为0.1～5μm的焊料粉末混合而制成。焊料粉末为具有中心核、包覆中心核的至少一部分的由铜与锡的金属间化合物构成的第1包覆层、及包覆中心核与第1包覆层的整个露出面的由锡构成的第2包覆层的复合粉末，中心核为由银与锡的金属间化合物构成的单一结构。活性剂相对于助焊剂总量100质量％，包含0.3～0.6质量％的氢卤酸胺盐、及0.1～10质量％的除氢卤酸胺盐以外的胺、有机卤素化合物、有机酸、有机酸铵盐、有机酸胺盐等化合物。
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公开(公告)号：CN102649201A
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201210025365.0
申请日：2012-02-06
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: B23K35/22
Abstract: 本发明提供了一种能够应对细间距化且无铅、回流时的湿润性、平滑性优异的预涂用焊膏。一种混合焊粉与助熔剂的预涂用焊膏，其中，焊粉含有1种或2种以上金属粉末，金属粉末具有金属种类各不相同的中心核(1A、1B)与包覆中心核(1A、1B)的包覆层(2)，该金属粉末的平均粒径在0.1μm以上5μm以下，中心核(1A、1B)由银、铜、锌、铋、锗、镍、铟、钴或金的单金属构成，包覆层(2)由锡构成。
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公开(公告)号：CN118742615A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202380017542.7
申请日：2023-01-18
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 能够抑制金属粒子的凝聚的同时能够长期适当地保存。金属油墨(10)含有：金属粒子(12)；溶剂(16)；在大气压下的沸点为150℃以上且能够与水混合的有机溶剂(18)；以及含有两个以上的OH基且能够溶解于水及乙醇的多元醇(14)。
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