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公开(公告)号：CN101599484B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200910006437.5
申请日：2009-02-18
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/367 , H01L21/50 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/5385 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49537 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L25/117 , H01L25/18 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01087 , H01L2924/12044 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的目的在于提供实现重叠配置元件且散热性较高的树脂密封型半导体的树脂密封型半导体装置及其制造方法。具备：第一半导体开关元件，在表面接合有第一发射极端子，在背面接合有第一集电极端子；第二半导体开关元件，在表面接合有第二发射极端子，在背面接合有第二集电极端子；第一散热板，与该第一集电极端子接合；第二散热板，与该第二集电极端子接合；整体地覆盖该第一半导体开关元件和该第二半导体开关元件的模塑树脂。并且，该第一散热板、该第二散热板从该模塑树脂露出，该第一发射极端子和该第二发射极端子相对并且分离。
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公开(公告)号：CN102201398A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN201110079981.X
申请日：2009-02-18
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/11 , H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/538 , H01L23/433 , H01L23/495 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/5385 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49537 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L25/117 , H01L25/18 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01087 , H01L2924/12044 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的目的在于提供实现重叠配置元件且散热性较高的树脂密封型半导体的树脂密封型半导体装置及其制造方法。具备：第一半导体开关元件，在表面接合有第一发射极端子，在背面接合有第一集电极端子；第二半导体开关元件，在表面接合有第二发射极端子，在背面接合有第二集电极端子；第一散热板，与该第一集电极端子接合；第二散热板，与该第二集电极端子接合；整体地覆盖该第一半导体开关元件和该第二半导体开关元件的模塑树脂。并且，该第一散热板、该第二散热板从该模塑树脂露出，该第一发射极端子和该第二发射极端子相对并且分离。
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公开(公告)号：CN100347857C
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN03107322.0
申请日：2003-03-20
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L25/071 , H01L25/18 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种没有用导线进行的连接的功率半导体装置。IGBT121及二极管131接合在第一端子构件111的元件配置部分111a上，第二端子构件112的元件配置部分112a接合在IGBT121及二极管131上。另外，IGBT122及二极管132接合在第二端子构件112的元件配置部分112a上，第三端子构件113的元件配置部分113a接合在IGBT122及二极管132上。形成传送模外壳141，以便收容元件121、122、31、132。端子构件111、112、113的外部连接部分111b、112b、113b被引出到外壳141以外。第一及/或第三端子构件111、113的元件配置部分111a、113a从外壳露出。
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公开(公告)号：CN112335025B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN201880095124.9
申请日：2018-06-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于半导体装置的寿命的均一化。半导体装置(101)具有：半导体元件(1)，其具有正面金属(11)；引线框(2)，其具有第1部分(21)；接合层(5)，其具有第1层(51)以及第2层(52)；以及焊料(31)，其比接合层厚。正面金属、第1部分分别以第1金属、第2金属为材料。第1层、第2层分别是第1金属与锡的合金、第2金属与锡的合金。接合层位于第1部分与正面金属之间。第1层、第2层分别位于正面金属侧、第1部分侧。在第1部分，多个孔避开正面金属的外轮廓而贯通。焊料位于多个孔的内部，与接合层相邻。多个孔包含将第1部分沿其厚度方向贯通的多个第1孔(211)。在与正面金属的外轮廓相比更靠内侧的环状区域(213)存在第1孔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112335025A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201880095124.9
申请日：2018-06-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于半导体装置的寿命的均一化。半导体装置(101)具有：半导体元件(1)，其具有正面金属(11)；引线框(2)，其具有第1部分(21)；接合层(5)，其具有第1层(51)以及第2层(52)；以及焊料(31)，其比接合层厚。正面金属、第1部分分别以第1金属、第2金属为材料。第1层、第2层分别是第1金属与锡的合金、第2金属与锡的合金。接合层位于第1部分与正面金属之间。第1层、第2层分别位于正面金属侧、第1部分侧。在第1部分，多个孔避开正面金属的外轮廓而贯通。焊料位于多个孔的内部，与接合层相邻。多个孔包含将第1部分沿其厚度方向贯通的多个第1孔(211)。在与正面金属的外轮廓相比更靠内侧的环状区域(213)存在第1孔。
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公开(公告)号：CN107851628A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201580082001.8
申请日：2015-07-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体装置，其具有在进行树脂封装时，树脂难以侵入至嵌入电极与螺母之间的构造。本发明涉及的半导体装置具有：嵌入电极(102)，其具有供螺栓从外侧插入的嵌入孔(102a)；螺母(103)，其具有与螺栓螺合的螺孔，该螺母(103)以螺孔与嵌入孔(102a)连通的方式配置于嵌入电极(102)的内侧；至少1个半导体元件，其与嵌入电极(102a)电连接；以及树脂(104)，其对嵌入电极(102)的内侧、螺母(103)及至少1个半导体元件进行封装，在螺母(103)的与嵌入电极(102)抵接侧的抵接面(103a)的外周设置裙边(103b)。
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公开(公告)号：CN105900229A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201480072485.3
申请日：2014-01-06
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/36
CPC classification number: H01L23/3736 , H01L23/24 , H01L23/36 , H01L23/367 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供下述构造的半导体装置，即，防止、抑制在半导体模块和冷却器之间的填充区域设置的脂状物部件的汲出。并且，在本发明中，在半导体模块(30)的散热材料(32)的底面即散热面、和冷却器(40)的表面之间的填充区域设置将脂状物作为构成材料的脂状物层(61)。并且，在冷却器(40)的表面之上形成密封材料(51)，该密封材料无间隙地覆盖脂状物层(61)的整个侧面区域。密封材料(51)使用液状硬化型密封剂作为构成材料。
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公开(公告)号：CN104170081A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201280071575.1
申请日：2012-03-19
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/16 , H01L23/4334 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供能够容易地更换的半导体装置以及使用了该半导体装置的半导体系统。本发明的半导体装置具有：半导体芯片(2)；冷却器(4)，其对半导体芯片(2)进行冷却；框体(12)，其收纳半导体芯片(2)及冷却器(4)；封装树脂(11)，其将半导体芯片(2)及冷却器(4)封装在框体(12)内部；电极(10)，其与半导体芯片(2)连接；以及接合管(5)，其安装在冷却器(4)上，用于在与冷却器(4)之间导入/导出制冷剂流。电极(10)和接合管(5)从框体(12)的同一个面向大致相同的方向凸出地形成。
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公开(公告)号：CN102569256A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201210036267.7
申请日：2009-02-18
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/433 , H01L23/495 , H01L25/11 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/5385 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49537 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L25/117 , H01L25/18 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01087 , H01L2924/12044 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的目的在于提供实现重叠配置元件且散热性较高的树脂密封型半导体的树脂密封型半导体装置及其制造方法。具备：第一半导体开关元件，在表面接合有第一发射极端子，在背面接合有第一集电极端子；第二半导体开关元件，在表面接合有第二发射极端子，在背面接合有第二集电极端子；第一散热板，与该第一集电极端子接合；第二散热板，与该第二集电极端子接合；整体地覆盖该第一半导体开关元件和该第二半导体开关元件的模塑树脂。并且，该第一散热板、该第二散热板从该模塑树脂露出，该第一发射极端子和该第二发射极端子相对并且分离。
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