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公开(公告)号：CN112652543B
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202011518263.3
申请日：2015-10-06
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L23/488 , H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/50 , H10B80/00 , B29C45/14 , B29L31/34
Abstract: 目的在于提供能够削减部件个数，并且抑制成本的技术。准备具备半导体元件(13)、多个电极端子(32)和将多个电极端子(32)连接的堤坝杆(33)的构造体，向端子孔(42c)配置构造体的包含多个电极端子(32)的一部分和堤坝杆(33)在内的部分(36)。然后，在端子孔(42c)内，通过可动夹具(71)对构造体的部分(36)进行夹持，并且，将可动夹具(71)的至少一部分嵌合于端子孔(42c)，然后向一对模具的内部空间注入树脂(73)。
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公开(公告)号：CN109310040A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201810806466.9
申请日：2018-07-20
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明目在于提供抑制来自贴片机的设置环境的异物、来自部件的灰尘、来自装置本身的灰尘且抑制了由异物造成的不良情况的贴片机、电子电路基板及功率模块。本发明涉及的贴片机将容纳于包装带(2)的芯片部件(3)取出而搭载于基板(8)，在包装带(2)的料囊(11)的底面设置贯通孔(12)，贴片机具备带行进轨道(9)、吸附搭载臂(6)及腔室清洗机构(13)。腔室清洗机构(13)具备吸引孔(14)，该吸引孔(14)与吸附点(10)相比位于上游，被配置为在带行进轨道(9)的没有剥离盖带(4)的状态下的载料带(1)进行行进的部分与贯通孔(12)重叠，通过吸引孔(14)及贯通孔(12)而对料囊(11)的内部进行吸引。
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公开(公告)号：CN108155119A
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201711276009.5
申请日：2017-12-06
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B21D28/02 , B26D1/09 , B29C33/00 , B29C39/10 , H01L21/48 , H01L21/56 , H01L21/67 , H01L23/28 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/50 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 在引线加工装置(1)处，半导体装置(51)配置为将封装树脂体(57)的表面(57a)朝上，外部端子(61)的凸出方向成为上方。在一方的外部端子(61)和另一方的外部端子(61)之间插入模板(5)。以与模板(5)相对的方式配置脱模板(7)。在该状态下，通过朝向模板(5)，在与外部端子(61)的凸出方向交叉的方向上使冲头(41)移动，从而将连接杆(69)等切除。在模板(5)形成有供冲头(41)插穿的插穿孔(5a)。
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公开(公告)号：CN108140583A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201580083670.7
申请日：2015-10-06
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , B29C45/14065 , B29C45/14639 , B29C2045/14163 , B29L2031/3406 , H01L21/56 , H01L21/67126 , H01L23/3121 , H01L23/48 , H01L23/49541 , H01L23/49575 , H01L23/50 , H01L24/48 , H01L25/0655 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48101 , H01L2224/48106 , H01L2224/48137 , H01L2224/48245 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 目的在于提供能够削减部件个数，并且抑制成本的技术。准备具备半导体元件(13)、多个电极端子(32)和将多个电极端子(32)连接的堤坝杆(33)的构造体，向端子孔(42c)配置构造体的包含多个电极端子(32)的一部分和堤坝杆(33)在内的部分(36)。然后，在端子孔(42c)内，通过可动夹具(71)对构造体的部分(36)进行夹持，并且，将可动夹具(71)的至少一部分嵌合于端子孔(42c)，然后向一对模具的内部空间注入树脂(73)。
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公开(公告)号：CN102820271A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201210081415.7
申请日：2012-03-26
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/4334 , H01L23/3121 , H01L23/3735 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供能防止翘曲、裂纹等缺陷并实现安装的适当化及容易化等的半导体装置。半导体装置(100)具有：基座板(120)，具有与搭载了半导体芯片等的绝缘基板接合的一个主面；传递模塑树脂(140)，以覆盖基座板(120)的一个主面、绝缘基板、半导体芯片等且使基座板（120）的另一个主面露出的方式设置。基座板（120）的线膨胀系数低于铜的线膨胀系数，传递模塑树脂（140）的线膨胀系数为16ppm/℃以下。传递模塑树脂（140）具有以基座板（120）的相对的短边中央部附近分别露出的方式被挖去的形状（142）。基座板（120）在利用传递模塑树脂（140）的被挖去的形状（142）而露出的各部分具有安装孔（122）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101599484A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200910006437.5
申请日：2009-02-18
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/367 , H01L21/50 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/5385 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49537 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L25/117 , H01L25/18 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01087 , H01L2924/12044 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的目的在于提供实现重叠配置元件且散热性较高的树脂密封型半导体的树脂密封型半导体装置及其制造方法。具备：第一半导体开关元件，在表面接合有第一发射极端子，在背面接合有第一集电极端子；第二半导体开关元件，在表面接合有第二发射极端子，在背面接合有第二集电极端子；第一散热板，与该第一集电极端子接合；第二散热板，与该第二集电极端子接合；整体地覆盖该第一半导体开关元件和该第二半导体开关元件的模塑树脂。并且，该第一散热板、该第二散热板从该模塑树脂露出，该第一发射极端子和该第二发射极端子相对并且分离。
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公开(公告)号：CN108155119B
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN201711276009.5
申请日：2017-12-06
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 在引线加工装置(1)处，半导体装置(51)配置为将封装树脂体(57)的表面(57a)朝上，外部端子(61)的凸出方向成为上方。在一方的外部端子(61)和另一方的外部端子(61)之间插入模板(5)。以与模板(5)相对的方式配置脱模板(7)。在该状态下，通过朝向模板(5)，在与外部端子(61)的凸出方向交叉的方向上使冲头(41)移动，从而将连接杆(69)等切除。在模板(5)形成有供冲头(41)插穿的插穿孔(5a)。
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公开(公告)号：CN112652543A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN202011518263.3
申请日：2015-10-06
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L23/488 , H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/50 , H01L25/065 , B29C45/14 , B29L31/34
Abstract: 目的在于提供能够削减部件个数，并且抑制成本的技术。准备具备半导体元件(13)、多个电极端子(32)和将多个电极端子(32)连接的堤坝杆(33)的构造体，向端子孔(42c)配置构造体的包含多个电极端子(32)的一部分和堤坝杆(33)在内的部分(36)。然后，在端子孔(42c)内，通过可动夹具(71)对构造体的部分(36)进行夹持，并且，将可动夹具(71)的至少一部分嵌合于端子孔(42c)，然后向一对模具的内部空间注入树脂(73)。
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公开(公告)号：CN109310040B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201810806466.9
申请日：2018-07-20
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明目在于提供抑制来自贴片机的设置环境的异物、来自部件的灰尘、来自装置本身的灰尘且抑制了由异物造成的不良情况的贴片机、电子电路基板及功率模块。本发明涉及的贴片机将容纳于包装带(2)的芯片部件(3)取出而搭载于基板(8)，在包装带(2)的料囊(11)的底面设置贯通孔(12)，贴片机具备带行进轨道(9)、吸附搭载臂(6)及腔室清洗机构(13)。腔室清洗机构(13)具备吸引孔(14)，该吸引孔(14)与吸附点(10)相比位于上游，被配置为在带行进轨道(9)的没有剥离盖带(4)的状态下的载料带(1)进行行进的部分与贯通孔(12)重叠，通过吸引孔(14)及贯通孔(12)而对料囊(11)的内部进行吸引。
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公开(公告)号：CN102456652B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201110215068.8
申请日：2011-07-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/48 , H01L23/29
CPC classification number: H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L23/49811 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供在功率半导体元件正上方能将外部端子引绕到所希望的位置而实现小型化的功率半导体装置。具有：功率半导体元件（5），背面与绝缘层（2）上的布线图形（3）接合，在与背面对置的表面具有表面电极；筒状的连通部（6），底面接合到功率半导体元件（5）的表面电极上及/或布线图形（3）上；传递模塑树脂（7），具有使连通部（6）上表面露出的凹部（20、12），除连通部6上表面外，覆盖绝缘层（2）、布线图形（3）、功率半导体元件（5）；一端插入连通部（6）上表面、另一端引向上方的外部端子（11、10），至少一个外部端子（10）在两端部间具有L形弯折的弯折区域（21），弯折区域（21）掩埋于传递模塑树脂（7）的凹部（12）。
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