公开(公告)号：CN105074908B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201380073424.4

申请日：2013-02-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 永田雄一 ,  加藤健次 ,  田中利贵

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/427 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K7/20409 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/427 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/205 ,  H01L2924/00

Abstract: 冷却装置(10)具有：功率模块(20)，其内置多个发热的芯片，芯片配置为发热量最大的第1芯片(22a)和发热量第2大的第2芯片(22b1、22b2)彼此不相邻，且第1芯片(22a)与发热量最小的第3芯片(22c1、22c2、22c3)中的某2个彼此相邻；散热器(2)，在其基座面(1A)密接地安装功率模块(20)；以及平板状的第1及第2各向异性高导热体(2a1、2a2、2b1、2b2)，其热传导率比在散热器将第1及第2各向异性高导热体(2a1、2a2、2b1、2b2)分离配置为第1芯片(22a)正下方和第2芯片(22b1、22b2)正下方的2部分。(2)的表面上配置的主体(1)高，在冷却装置中，

公开(公告)号：CN109156081A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201680086061.1

申请日：2016-05-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 多田清和 ,  永田雄一

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明的特征在于，具有：基板，其由具有多个绝缘性的基材(10a、10b)及形成于基材(10a、10b)间的内层配线图案(11b)的多层配线基板构成；配线图案(11a)，其设置于基板的表面；控制用IC(3)、芯片电容器(4)等电子部件，它们搭载于配线图案(11a)上；以及散热鳍片(2)，其在与搭载有电子部件的面上的内层配线图案(11b)相对的位置进行面安装，经由将基材(10a、10b)贯通的贯通部而与内层配线图案热连接。

公开(公告)号：CN104221257B

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201280072079.8

申请日：2012-03-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 永田雄一 ,  佐野修也 ,  杉江弘

IPC: H02P29/64 ,  H02K11/21 ,  H02K11/25

CPC classification number: G05B19/404 ,  G05B6/02 ,  H02K11/21 ,  H02K11/25 ,  H02P29/64

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够推定更精确的电动机线圈温度的电动机驱动装置。实施方式的电动机驱动装置(1)具备：电动机驱动部，其基于位置指令以及电动机的位置检测值，生成对所述电动机进行驱动的电流；电动机线圈周边温度推定部(7)，其利用兼具相位超前特性和低通特性的滤波器，对在所述电动机的电动机线圈周边部设置的温度传感器的输出值进行校正，由此算出电动机线圈周边温度推定值；电动机线圈上升温度推定部(6)，其根据所述电流算出电动机线圈上升温度推定值；以及电动机线圈保护部所述电动机线圈上升温度推定值，对所述电流施加限制。(9)，其基于所述电动机线圈周边温度推定值和

公开(公告)号：CN105074908A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201380073424.4

申请日：2013-02-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 永田雄一 ,  加藤健次 ,  田中利贵

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/427 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K7/20409 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/427 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/205 ,  H01L2924/00

Abstract: 冷却装置(10)具有：功率模块(20)，其内置多个发热的芯片，芯片配置为发热量最大的第1芯片(22a)和发热量第2大的第2芯片(22b1、22b2)彼此不相邻，且第1芯片(22a)与发热量最小的第3芯片(22c1、22c2、22c3)中的某2个彼此相邻；散热器(2)，在其基座面(1A)密接地安装功率模块(20)；以及平板状的第1及第2各向异性高导热体(2a1、2a2、2b1、2b2)，其热传导率比在散热器(2)的表面上配置的主体(1)高，在冷却装置中，将第1及第2各向异性高导热体(2a1、2a2、2b1、2b2)分离配置为第1芯片(22a)正下方和第2芯片(22b1、22b2)正下方的2部分。

公开(公告)号：CN104221257A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201280072079.8

申请日：2012-03-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 永田雄一 ,  佐野修也 ,  杉江弘

IPC: H02K11/00

CPC classification number: G05B19/404 ,  G05B6/02 ,  H02K11/21 ,  H02K11/25 ,  H02P29/64

Abstract: 实施方式的电动机驱动装置(1)具备：电动机驱动部，其基于位置指令以及电动机的位置检测值，生成对所述电动机进行驱动的电流；电动机线圈周边温度推定部(7)，其利用兼具相位超前特性和低通特性的滤波器，对在所述电动机的电动机线圈周边部设置的温度传感器的输出值进行校正，由此算出电动机线圈周边温度推定值；电动机线圈上升温度推定部(6)，其根据所述电流算出电动机线圈上升温度推定值；以及电动机线圈保护部(9)，其基于所述电动机线圈周边温度推定值和所述电动机线圈上升温度推定值，对所述电流施加限制。