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    半导体装置
    1.
    发明授权
    半导体装置 有权

    公开(公告)号：CN109659284B

    公开(公告)日：2023-02-17

    申请号：CN201811155047.X

    申请日：2018-09-30

    Applicant: 三菱电机株式会社

    Inventor： 大原孝太 ,  松本学 ,  大坪义贵

    IPC: H01L23/31 ,  H01L25/07

    Abstract: 得到能够充分地抑制装置上表面的温度上升的半导体装置。在基座板(1)之上安装有半导体芯片(2、3)。壳体(4)在基座板(1)之上将半导体芯片(2、3)包围。电极端子(6)与半导体芯片(2、3)连接。封装材料(8)在壳体(4)的内部对半导体芯片(2、3)进行封装。在封装材料(8)的上方将盖(9)固定于壳体(4)。电极端子(6)未在封装材料(8)的上表面露出。在封装材料(8)的上表面与盖(9)的下表面之间设置有空隙(10)。

    半导体装置
    3.
    发明授权
    半导体装置 有权

    公开(公告)号：CN102254878B

    公开(公告)日：2015-01-14

    申请号：CN201110104259.7

    申请日：2011-04-15

    Applicant: 三菱电机株式会社

    Inventor： 黑田哲生 ,  松本学

    IPC: H01L23/16 ,  H01L23/02 ,  H01L23/10

    CPC classification number: H01L23/24 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: 本发明旨在得到能够防止凝胶上流到盖子之上的半导体装置。在基板(10)上设置母容器(12)。在母容器(12)的内壁设置突起(14)。在母容器(12)内，在基板(10)上设置半导体元件(18)。利用突起(14)支持引脚端子(20)以及螺丝端子(22)。引脚端子(20)以及螺丝端子(22)连接于半导体元件(18)。在母容器(12)内充填硅凝胶(26)。将盖子(28)安装在母容器(12)上。盖子(28)将半导体元件(18)以及硅凝胶(26)加以密封。柱子(30)的下端与基板(10)接触，柱子(30)的上端与盖子(28)的下表面接触。柱子(30)将盖子(28)固定于母容器(12)。突起(14)的上表面与盖子(28)的下表面分离。

    半导体装置
    4.
    发明公开
    半导体装置 有权

    公开(公告)号：CN101207094A

    公开(公告)日：2008-06-25

    申请号：CN200710142648.2

    申请日：2007-08-20

    Applicant: 三菱电机株式会社

    Inventor： 松本学

    IPC: H01L23/04 ,  H01L23/48

    CPC classification number: H01R4/04 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/52 ,  H02M7/003 ,  H01L2924/00

    Abstract: 在半导体装置(1)的壳体部件(2)上，安装有用来与外部的设备连接的螺纹块端子(30)等。配设在基座板(3)的内侧的区域中的螺纹块端子(30)等安装在端子安装部件(20)上。在端子安装部件(20)上，沿着端子安装部件(20)延伸的方向形成有与沿着侧壁部(8)形成的壁状体同样的壁状体。在端子安装部件(20)延伸的方向的一端侧，形成有对应于壁状体的侧方嵌合部，通过将该侧方嵌合部嵌入到侧壁部(8)与壁状体之间的空间中，将端子安装部件(20)固定在壳体部件(2)上。由此，能够通过更简单的构造得到螺纹块端子及销端子相对于壳体部件的安装位置的自由度更高的半导体装置。

    半导体装置
    5.
    发明授权
    半导体装置 有权

    公开(公告)号：CN107634036B

    公开(公告)日：2020-06-30

    申请号：CN201710589661.6

    申请日：2017-07-19

    Applicant: 三菱电机株式会社

    Inventor： 松本学 ,  大坪义贵 ,  清水康贵

    IPC: H01L23/13 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367

    Abstract: 本发明涉及用于电力电子设备的半导体装置，目的在于得到能够实现施加于封装树脂的热应力的减少，而不妨碍来自半导体元件的热扩散的半导体装置。本发明涉及的半导体装置具备散热器、通过接合材料固定于该散热器的安装面的半导体元件、以及将该散热器和该半导体元件覆盖的封装树脂，在该安装面，在该半导体元件的周围形成槽，该半导体元件和该槽之间的长度大于或等于该槽的深度，该安装面的位于该半导体元件和该槽之间的区域的至少一部分并未发生该接合材料的浸润扩展。

    半导体装置
    6.
    发明公开
    半导体装置 有权

    公开(公告)号：CN109659284A

    公开(公告)日：2019-04-19

    申请号：CN201811155047.X

    申请日：2018-09-30

    Applicant: 三菱电机株式会社

    Inventor： 大原孝太 ,  松本学 ,  大坪义贵

    IPC: H01L23/31 ,  H01L25/07

    Abstract: 得到能够充分地抑制装置上表面的温度上升的半导体装置。在基座板(1)之上安装有半导体芯片(2、3)。壳体(4)在基座板(1)之上将半导体芯片(2、3)包围。电极端子(6)与半导体芯片(2、3)连接。封装材料(8)在壳体(4)的内部对半导体芯片(2、3)进行封装。在封装材料(8)的上方将盖(9)固定于壳体(4)。电极端子(6)未在封装材料(8)的上表面露出。在封装材料(8)的上表面与盖(9)的下表面之间设置有空隙(10)。

    半导体装置
    7.
    发明授权
    半导体装置 有权

    公开(公告)号：CN105405814B

    公开(公告)日：2018-10-26

    申请号：CN201510574471.8

    申请日：2015-09-10

    Applicant: 三菱电机株式会社

    Inventor： 益本宽之 ,  川田浩司 ,  松本学 ,  大坪义贵

    IPC: H01L23/31 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498

    Abstract: 本发明得到一种半导体装置，其能够抑制制造成本的上升并且确保可靠性。基板(1)具有绝缘树脂(2)和设置在绝缘树脂(2)上的金属图案(3)。安装部件(5)安装在金属图案(3)上。环氧树脂(7)对金属图案(3)以及安装部件(5)进行封装。在安装部件(5)的周边，在金属图案(3)中设置有狭缝(8)。在狭缝(8)处从金属图案(3)露出的绝缘树脂(2)与环氧树脂(7)紧密贴合。

    半导体装置
    8.
    发明公开
    半导体装置 有权

    公开(公告)号：CN102237326A

    公开(公告)日：2011-11-09

    申请号：CN201110116718.3

    申请日：2011-05-06

    Applicant: 三菱电机株式会社

    Inventor： 松本学 ,  松本匡史 ,  塚本英树

    IPC: H01L23/48 ,  H01L23/00

    CPC classification number: H01L23/04 ,  H01L23/053 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    Abstract: 本发明涉及半导体装置。半导体装置(1A)具有：半导体搭载基板(10)、具有开口(22)并容纳半导体搭载基板(10)的主壳体（20）、沿着主壳体（20）的边缘（24）的多个固定构件（26）、螺钉端子（30A）及盖构件（40A）。螺钉端子（30A）具有平板部（32）、从平板部（32）延伸的插入部（33）及端子底部（36），插入部（33）插入到相邻的固定构件（26）间而固定在固定构件（26）上，在端子底部（36）侧与半导体搭载基板（10）电连接。盖构件（40A）在螺钉端子（30A）固定在固定构件（26）上的状态下闭塞开口（22）。螺钉端子（30A）以平板部（32）与闭塞开口（22）的盖构件（40A）的上表面（42）对置的方式弯折。得到可将装置整体的大小变小的半导体装置（1A）。

    半导体装置
    9.
    发明授权
    半导体装置 有权

    公开(公告)号：CN100580910C

    公开(公告)日：2010-01-13

    申请号：CN200710142648.2

    申请日：2007-08-20

    Applicant: 三菱电机株式会社

    Inventor： 松本学

    IPC: H01L23/04 ,  H01L23/48

    CPC classification number: H01R4/04 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/52 ,  H02M7/003 ,  H01L2924/00

    Abstract: 在半导体装置(1)的壳体部件(2)上，安装有用来与外部的设备连接的螺纹块端子(30)等。配设在基座板(3)的内侧的区域中的螺纹块端子(30)等安装在端子安装部件(20)上。在端子安装部件(20)上，沿着端子安装部件(20)延伸的方向形成有与沿着侧壁部(8)形成的壁状体同样的壁状体。在端子安装部件(20)延伸的方向的一端侧，形成有对应于壁状体的侧方嵌合部，通过将该侧方嵌合部嵌入到侧壁部(8)与壁状体之间的空间中，将端子安装部件(20)固定在壳体部件(2)上。由此，能够通过更简单的构造得到螺纹块端子及销端子相对于壳体部件的安装位置的自由度更高的半导体装置。

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