公开(公告)号：CN106487252A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201610741974.4

申请日：2016-08-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 米山玲 ,  为谷典孝 ,  松本学 ,  竹本晴彦 ,  吉田博 ,  上甲基信

IPC: H02M7/48 ,  H01L25/16

CPC classification number: H02H3/08 ,  H01L23/049 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49844 ,  H01L27/0248 ,  H01L29/1602 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/7393 ,  H01L29/861 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H02H3/085 ,  H02H3/20 ,  H02H5/04 ,  H02H5/041 ,  H02H7/10 ,  H02H7/222 ,  H02M1/08 ,  H02M1/32 ,  H02M7/003 ,  H02M7/5387 ,  H02M2001/327 ,  H01L2924/00012 ,  H02M7/48 ,  H01L25/16

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，目的在于得到一种使针对功率半导体元件的驱动或者保护动作的控制作出的规格变更变得容易的半导体装置。本发明的特征在于，具有：功率半导体元件；所述功率半导体元件的主电极端子；传感器部，其发出与所述功率半导体元件的物理状态相对应的信号；传感器用信号端子，其与所述传感器部连接；驱动用端子，其供给用于对所述功率半导体元件进行驱动的电力；以及壳体，其收容所述功率半导体元件、所述主电极端子、所述传感器部、所述传感器用信号端子以及所述驱动用端子，所述传感器用信号端子以及所述驱动用端子设置为能够从所述壳体的外部进行接线。

公开(公告)号：CN106487252B

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201610741974.4

申请日：2016-08-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 米山玲 ,  为谷典孝 ,  松本学 ,  竹本晴彦 ,  吉田博 ,  上甲基信

IPC: H02H3/08 ,  H01L27/02 ,  H01L29/16 ,  H01L29/861 ,  H02H5/04 ,  H01L23/049 ,  H01L23/498 ,  H01L29/739 ,  H02H7/10 ,  H02M7/00 ,  H01L23/31 ,  H01L29/20 ,  H02H3/20 ,  H02H7/22

Abstract: 本发明涉及一种半导体装置，目的在于得到一种使针对功率半导体元件的驱动或者保护动作的控制作出的规格变更变得容易的半导体装置。本发明的特征在于，具有：功率半导体元件；所述功率半导体元件的主电极端子；传感器部，其发出与所述功率半导体元件的物理状态相对应的信号；传感器用信号端子，其与所述传感器部连接；驱动用端子，其供给用于对所述功率半导体元件进行驱动的电力；以及壳体，其收容所述功率半导体元件、所述主电极端子、所述传感器部、所述传感器用信号端子以及所述驱动用端子，所述传感器用信号端子以及所述驱动用端子设置为能够从所述壳体的外部进行接线。