公开(公告)号：CN100530620C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200610121409.4

申请日：2006-01-24

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体株式会社

Inventor： 佐藤明弘 ,  关口智 ,  镰土清和 ,  坪野谷诚 ,  三田清志 ,  锅田洋一

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种具有半导体芯片、电连接到半导体芯片的第一线圈、和电连接到第一线圈的第一电极的半导体装置，包括第二电极，第二电极可电连接到第一电极并且可在半导体装置外部电连接到第二线圈，其特征在于：通过电连接第二电极到第一电极和第二线圈，获得由第一线圈和第二线圈组成的电感。

公开(公告)号：CN1893052A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610121409.4

申请日：2006-01-24

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体株式会社

Inventor： 佐藤明弘 ,  关口智 ,  镰土清和 ,  坪野谷诚 ,  三田清志 ,  锅田洋一

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种具有半导体芯片、电连接到半导体芯片的第一线圈、和电连接到第一线圈的第一电极的半导体装置，包括第二电极，第二电极可电连接到第一电极并且可在半导体装置外部电连接到第二线圈，其特征在于：通过电连接第二电极到第一电极和第二线圈，获得由第一线圈和第二线圈组成的电感。

公开(公告)号：CN102111167B

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：CN201010610286.7

申请日：2010-12-17

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 黑川和成 ,  关口智

IPC: H04B1/10 ,  H04B1/26

CPC classification number: H04B1/28

Abstract: 本发明提供一种接收装置。即使产生相位偏差、增益偏差，也能够防止期望信号与镜像信号之间发生干扰。该接收装置具有：本地振荡器，其输出相位相互正交的第一和第二本地振荡信号；混合器，其将接收信号分别与第一和第二本地振荡信号混合，输出具有规定的中频的第一和第二中频信号；第一(第二)滤波器，其使第一和第二中频信号中的期望信号(镜像信号)的成分通过，去除镜像信号(期望信号)的成分；比较器，其将第一和第二滤波器的输出信号电平进行比较；以及控制部，其根据比较器的比较结果，将第一和第二本地振荡信号的频率切换为期望信号的频率与中频之差的频率、或者切换为期望信号的频率与中频之和的频率。

公开(公告)号：CN1848423B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200510121788.2

申请日：2005-12-21

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体株式会社

Inventor： 佐藤明弘 ,  关口智 ,  镰土清和 ,  黑川和成 ,  坪野谷诚 ,  三田清志 ,  锅田洋一 ,  泽井彻郎 ,  今冈俊一

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/645 ,  H01F2017/008 ,  H01F2017/0086 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12034 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体装置，包括基板，固定地紧固到基板一侧上的半导体芯片，形成于基板的另一侧上并与半导体芯片电连接的螺旋状线圈，和为了稳定线圈的电感特性而形成于基板与半导体芯片面对的一侧表面上的导电图案。

公开(公告)号：CN1848423A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200510121788.2

申请日：2005-12-21

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体株式会社

Inventor： 佐藤明弘 ,  关口智 ,  镰土清和 ,  黑川和成 ,  坪野谷诚 ,  三田清志 ,  锅田洋一 ,  泽井彻郎 ,  今冈俊一

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/645 ,  H01F2017/008 ,  H01F2017/0086 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12034 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体装置，包括基板，固定地紧固到基板一侧上的半导体芯片，形成于基板的另一侧上并与半导体芯片电连接的螺旋状线圈，和为了稳定线圈的电感特性而形成于基板与半导体芯片面对的一侧表面上的导电图案。

公开(公告)号：CN102111167A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN201010610286.7

申请日：2010-12-17

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 黑川和成 ,  关口智

IPC: H04B1/10 ,  H04B1/26

CPC classification number: H04B1/28

Abstract: 本发明提供一种接收装置。即使产生相位偏差、增益偏差，也能够防止期望信号与镜像信号之间发生干扰。该接收装置具有：本地振荡器，其输出相位相互正交的第一和第二本地振荡信号；混合器，其将接收信号分别与第一和第二本地振荡信号混合，输出具有规定的中频的第一和第二中频信号；第一(第二)滤波器，其使第一和第二中频信号中的期望信号(镜像信号)的成分通过，去除镜像信号(期望信号)的成分；比较器，其将第一和第二滤波器的输出信号电平进行比较；以及控制部，其根据比较器的比较结果，将第一和第二本地振荡信号的频率切换为期望信号的频率与中频之差的频率、或者切换为期望信号的频率与中频之和的频率。

公开(公告)号：CN1175497C

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：CN99104891.1

申请日：1999-04-16

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 国井秀雄 ,  石川勉 ,  武俊之 ,  新井政至 ,  井野口浩 ,  小堀浩 ,  濑山浩树 ,  高田清 ,  关口智

IPC: H01L31/0236 ,  H01L27/14 ,  H01S3/18 ,  H04N5/00

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L25/167 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的是将发光器件或受光器件的外形尽可能减薄，在组成它的模块或装置也能实现小型化。用对光为透明的材料构成密封形成发光器件、受光器件的半导体芯片23、24的树脂密封体25，并且在光从器件射出的区域上和光入射到器件的区域上，形成沟27，在这里采用构成反射面26的办法，使光通过侧面E，射出或入射。

公开(公告)号：CN1232297A

公开(公告)日：1999-10-20

申请号：CN99104891.1

申请日：1999-04-16

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 国井秀雄 ,  石川勉 ,  武俊之 ,  新井政至 ,  井野口浩 ,  小堀浩 ,  濑山浩树 ,  高田清 ,  关口智

IPC: H01L27/14 ,  H01L31/04 ,  H01L33/00 ,  H01L25/16 ,  H01S3/18 ,  H04N5/00

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L25/167 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的是将发光器件或受光器件的外形尽可能减薄,在组成它的模块或装置也能实现小型化。用对光为透明的材料构成密封形成发光器件、受光器件的半导体芯片23、24的树脂密封件25,并且在光从器件射出的区域上和光入射到器件的区域上,形成沟27,在这里采用构成反射面26的办法,使光通过侧面E,射出或入射。