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公开(公告)号：CN1419284A
公开(公告)日：2003-05-21
申请号：CN02149804.0
申请日：2002-11-01
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/4832 , H01L23/4824 , H01L23/49541 , H01L23/49562 , H01L23/49844 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L27/0605 , H01L2223/6644 , H01L2223/6688 , H01L2224/05554 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01031 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10161 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/15313 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H03K17/002 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置，现在的双联开关封装中有用户为调换输入端子而交叉的不方便。且封装外形也大，有即使芯片的小型化在进展也不能发挥优越性的问题。把一个引线在芯片下面绕过其它的图形延伸，把芯片粘合在图形上，将输入端子用焊接点连接在从芯片露出的引线上。这样实现在CSP的封装内实际交叉RF信号路径的电路，实现用户安装时的装置的小型化。
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公开(公告)号：CN1420559A
公开(公告)日：2003-05-28
申请号：CN02150650.7
申请日：2002-11-15
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L24/32 , H01L23/49562 , H01L23/49844 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L27/0605 , H01L2224/05554 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01031 , H01L2924/01039 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01032 , H01L2224/45099
Abstract: 一种半导体装置。把化合物半导体芯片固定在冲裁框架的岛上、树脂密封的封装结构有封装尺寸的小型化不进展的问题。反向控制型的情况下，形成芯片尺寸变大、重新作图形成本也会增大的原因。本发明把两个图形在芯片下延伸、芯片固定在图形上，控制端子调换连接处。这样使用同一芯片同一图形、仅以焊接位置就可调换一般图形和反向控制型的图形，所以对用户的要求可迅速并灵活地应对，还可大幅度降低成本。由于是CSP，所以可大大有助于封装的小型化。
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公开(公告)号：CN101047171A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200710091432.8
申请日：2007-03-28
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L23/495 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/49537 , H01L23/3107 , H01L23/49551 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48464 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/07802 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明在将多个半导体芯片安装到引线架上的半导体装置中，减小其平面尺寸及厚度而实现小型化。通过将第一岛区域(12)的背面与第二岛区域(13)的表面至少局部重叠而配置，使第一岛区域上的半导体芯片与所述第二岛区域背面的第二半导体芯片重叠。因此，能够将平面的占有面积减小到比两芯片的平面面积小。另外，与第二半导体芯片(20)连接的金属细线由于向背侧延伸，故能够将半导体装置的厚度也减薄。
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公开(公告)号：CN1282240C
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN02154029.2
申请日：2002-12-06
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L27/0605 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01031 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10161 , H01L2924/10329 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/15173 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置。将一根导线在芯片下环绕其他图形延伸，芯片固定在图形上，将输入端子用电极座连接在从芯片露出的导线上。由此，实现在CSP的组件内RF信号路径实质交叉的电路，实现在用户侧安装时装置的小型化，但由于高频信号路径通过芯片之下，所以绝缘恶化。在芯片与在芯片之下环绕的RF信号路的重叠部分，设置构成高频GND电位的导电图形，屏蔽高频信号。
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公开(公告)号：CN101257008A
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200710161810.5
申请日：2007-09-24
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/07 , H01L23/495
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L23/3107 , H01L23/49537 , H01L23/49562 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/07802 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明在将多个半导体芯片安装到引线架上的半导体装置中，减小其平面尺寸及厚度而实现小型化。通过将第一岛区域(12)的背面与第二岛区域(13)的表面至少局部重叠而配置，使第一岛区域上的第一半导体芯片与所述第二岛区域背面的第二半导体芯片重叠。因此，能够将平面的占有面积减小到比两芯片的平面面积小。另外，与第二半导体芯片(20)连接的金属细线由于向背侧延伸，故能够将半导体装置的厚度也减薄。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100345286C
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN02149804.0
申请日：2002-11-01
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/4832 , H01L23/4824 , H01L23/49541 , H01L23/49562 , H01L23/49844 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L27/0605 , H01L2223/6644 , H01L2223/6688 , H01L2224/05554 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01031 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10161 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/15313 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H03K17/002 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置，现在的双联开关封装中有用户为调换输入端子而交叉的不方便。且封装外形也大，有即使芯片的小型化在进展也不能发挥优越性的问题。把一个引线在芯片下面绕过其它的图形延伸，把芯片粘合在图形上，将输入端子用焊接点连接在从芯片露出的引线上。这样实现在CSP的封装内实际交叉RF信号路径的电路，实现用户安装时的装置的小型化。
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公开(公告)号：CN101257008B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200710161810.5
申请日：2007-09-24
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/07 , H01L23/495
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L23/3107 , H01L23/49537 , H01L23/49562 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/07802 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明在将多个半导体芯片安装到引线架上的半导体装置中，减小其平面尺寸及厚度而实现小型化。通过将第一岛区域(12)的背面与第二岛区域(13)的表面至少局部重叠而配置，使第一岛区域上的第一半导体芯片与所述第二岛区域背面的第二半导体芯片重叠。因此，能够将平面的占有面积减小到比两芯片的平面面积小。另外，与第二半导体芯片(20)连接的金属细线由于向背侧延伸，故能够将半导体装置的厚度也减薄。
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公开(公告)号：CN100521195C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200710091432.8
申请日：2007-03-28
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L23/495 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/49537 , H01L23/3107 , H01L23/49551 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48464 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/07802 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明在将多个半导体芯片安装到引线架上的半导体装置中，减小其平面尺寸及厚度而实现小型化。通过将第一岛区域(12)的背面与第二岛区域(13)的表面至少局部重叠而配置，使第一岛区域上的半导体芯片与所述第二岛区域背面的第二半导体芯片重叠。因此，能够将平面的占有面积减小到比两芯片的平面面积小。另外，与第二半导体芯片(20)连接的金属细线由于向背侧延伸，故能够将半导体装置的厚度也减薄。
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公开(公告)号：CN1282241C
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN02150650.7
申请日：2002-11-15
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L24/32 , H01L23/49562 , H01L23/49844 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L27/0605 , H01L2224/05554 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01031 , H01L2924/01039 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01032 , H01L2224/45099
Abstract: 一种半导体装置。把化合物半导体芯片固定在冲裁框架的岛上、树脂密封的封装结构有封装尺寸的小型化不进展的问题。反向控制型的情况下，形成芯片尺寸变大、重新作图形成本也会增大的原因。本发明把两个图形在芯片下延伸、芯片固定在图形上，控制端子调换连接处。这样使用同一芯片同一图形、仅以焊接位置就可调换一般图形和反向控制型的图形，所以对用户的要求可迅速并灵活地应对，还可大幅度降低成本。由于是CSP，所以可大大有助于封装的小型化。
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公开(公告)号：CN1423325A
公开(公告)日：2003-06-11
申请号：CN02154029.2
申请日：2002-12-06
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L27/0605 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01031 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10161 , H01L2924/10329 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/15173 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体装置。将一根导线在芯片下环绕其他图形延伸,芯片固定在图形上,将输入端子用电极座连接在从芯片露出的导线上。由此,实现在CSP的组件内RF信号路径实质交叉的电路,实现在用户侧安装时装置的小型化,但由于高频信号路径通过芯片之下,所以绝缘恶化。在芯片与在芯片之下环绕的RF信号路的重叠部分,设置构成高频GND电位的导电图形,屏蔽高频信号。
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