公开(公告)号：CN1324698C

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN03101476.3

申请日：2003-01-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 全硕泽 ,  李永根 ,  崔益瑞

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/498 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/245 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种通过垂直堆叠和烧结多个陶瓷衬底形成的陶瓷多层衬底，其中连接条纵向形成在每个陶瓷衬底的内部图形和外部端子之间的连接区域上，从而避免了在处理外部端子的过程中内部图形的金属导电层的变形，并稳定地将内部图形连接到了外部端子，以及制造该衬底的方法。该陶瓷多层衬底包括：图形层，形成在所有的或部分的陶瓷衬底上，以便形成指定的电路元件；连接条，纵向形成在延伸到邻近边缘的陶瓷衬底的边缘的图形层的部分的陶瓷衬底中，以便与外界交换信号；至少一个通孔，形成在堆叠的陶瓷衬底的边缘，以便向外打开并暴露连接条；以及外部端子，形成在所述的通孔的内壁上。

公开(公告)号：CN1503354A

公开(公告)日：2004-06-09

申请号：CN03101476.3

申请日：2003-01-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 全硕泽 ,  李永根 ,  崔益瑞

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/245 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种通过垂直堆叠和烧结多个陶瓷衬底形成的陶瓷多层衬底，其中连接条纵向形成在每个陶瓷衬底的内部图形和外部端子之间的连接区域上，从而避免了在处理外部端子的过程中内部图形的金属导电层的变形，并稳定地将内部图形连接到了外部端子，以及制造该衬底的方法。该陶瓷多层衬底包括：图形层，形成在所有的或部分的陶瓷衬底上，以便形成指定的电路元件；连接条，纵向形成在延伸到邻近边缘的陶瓷衬底的边缘的图形层的部分的陶瓷衬底中，以便与外界交换信号；至少一个通孔，形成在堆叠的陶瓷衬底的边缘，以便向外打开并暴露连接条；以及外部端子，形成在所述的通孔的内壁上。

公开(公告)号：CN100378967C

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN03127586.9

申请日：2003-08-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔益瑞 ,  全硕泽 ,  金容郁 ,  崔正燮

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/02 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16195

Abstract: 本发明涉及在内端子和外端子之间提供改进的连接图形结构的多层陶瓷封装及其制造方法。该陶瓷封装安装至少一个元件且通过依次层叠的多个陶瓷片形成。内部图形形成在陶瓷片的至少一部分中。盖子安装在空腔上的层状结构上，以保持空腔气密。外部连接端子形成在层状结构的外部。内部连接图形分开水平地形成在至少两个陶瓷片中，与外部连接端子电连接；内部连接端子形成在空腔内，与元件和内部连接图形的至少一部分电连接。

公开(公告)号：CN1211845C

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN03110262.X

申请日：2003-04-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金埈逸 ,  金哲镐 ,  崔益瑞

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/301 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/24 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种制造陶瓷芯片封装的方法，其中包含细小陶瓷颗粒的环氧树脂被施加到其上装有分别具有多个芯片的芯片封装的陶瓷衬底，从而提高了封装的可靠性和耐久性并最小化了封装的尺寸。该环氧树脂被施加到具有多个装在其上的芯片的除了指定区域之外的陶瓷衬底上，从而最小化了衬底的变形。该环氧树脂层是通过两个步骤形成在衬底上的，包括形成作为阻挡的第一环氧树脂层的第一步骤和形成第二环氧树脂层的第二步骤，从而减少了环氧树脂的使用量并且提高了封装抗温度和潮湿的可靠性和耐久性。

公开(公告)号：CN1574301A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN03127586.9

申请日：2003-08-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔益瑞 ,  全硕泽 ,  金容郁 ,  崔正燮

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/02 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/057 ,  H01L23/10 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49833 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/16195

Abstract: 本发明涉及在内端子和外端子之间提供改进的连接图形结构的多层陶瓷封装及其制造方法。该陶瓷封装安装至少一个元件且通过依次层叠的多个陶瓷片形成。内部图形形成在陶瓷片的至少一部分中。盖子安装在空腔上的层状结构上，以保持空腔气密。外部连接端子形成在层状结构的外部。内部连接图形分开水平地形成在至少两个陶瓷片中，与外部连接端子电连接；内部连接端子形成在空腔内，与元件和内部连接图形的至少一部分电连接。

公开(公告)号：CN1450614A

公开(公告)日：2003-10-22

申请号：CN03110262.X

申请日：2003-04-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金埈逸 ,  金哲镐 ,  崔益瑞

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/24 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种制造陶瓷芯片封装的方法，其中包含细小陶瓷颗粒的环氧树脂被施加到其上装有分别具有多个芯片的芯片封装的陶瓷衬底，从而提高了封装的可靠性和耐久性并最小化了封装的尺寸。该环氧树脂被施加到具有多个装在其上的芯片的除了指定区域之外的陶瓷衬底上，从而最小化了衬底的变形。该环氧树脂层是通过两个步骤形成在衬底上的，包括形成作为阻挡的第一环氧树脂层的第一步骤和形成第二环氧树脂层的第二步骤，从而减少了环氧树脂的使用量并且提高了封装抗温度和潮湿的可靠性和耐久性。