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公开(公告)号：CN1897355B
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200610099010.0
申请日：2006-07-12
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01Q1/243 , H01Q9/0421 , H01Q21/28
Abstract: 本发明提供一种能够处理宽频带或多频带同时占用移动通信终端中最小空间的内置天线。在该内置天线中，第一天线部设置在具有至少第一和第二外表面和侧面的移动通信终端主体的侧面上。第一天线部处理第一频带的信号。同样地，第二天线部设置在移动通信终端主体的外表面之一上。第二天线部处理第二频带的信号。
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公开(公告)号：CN1211845C
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN03110262.X
申请日：2003-04-08
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L21/56 , H01L21/301 , H01L23/28
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L23/24 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种制造陶瓷芯片封装的方法，其中包含细小陶瓷颗粒的环氧树脂被施加到其上装有分别具有多个芯片的芯片封装的陶瓷衬底，从而提高了封装的可靠性和耐久性并最小化了封装的尺寸。该环氧树脂被施加到具有多个装在其上的芯片的除了指定区域之外的陶瓷衬底上，从而最小化了衬底的变形。该环氧树脂层是通过两个步骤形成在衬底上的，包括形成作为阻挡的第一环氧树脂层的第一步骤和形成第二环氧树脂层的第二步骤，从而减少了环氧树脂的使用量并且提高了封装抗温度和潮湿的可靠性和耐久性。
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公开(公告)号：CN1241043A
公开(公告)日：2000-01-12
申请号：CN98126703.3
申请日：1998-12-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01P1/2056
Abstract: 一种介质滤波器,有一个具有第一、二表面及侧面的介质块,平行穿透第一、二表面的多个谐振孔,所述第二表面、侧面及孔内均覆盖有导电材料,多个输入/输出端,以及至少一个沿所述孔的排列方向位于所述第一表面上的增强谐振器之间耦合电路的第一导电图形。
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公开(公告)号：CN100517863C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200510063484.5
申请日：2005-04-11
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01Q1/362 , H01Q5/357 , H01Q5/371 , H01Q9/0421 , H01Q21/30
Abstract: 本发明披露了一种宽带内置天线。该宽带内置天线包括第一辐射器和第二辐射器。第一辐射器具有辐射部分，其中，具有不同间距的一个或多个线圈彼此串联连接。第二辐射器具有至少一条平行于第一辐射器的纵向排列的导电带状线。流经第一辐射器的电流和流经带状线的电流形成不同方向的电流通路，这样，可利用电磁(EM)互耦而设定一定的宽带。
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公开(公告)号：CN100514748C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200410092661.8
申请日：2004-11-17
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01Q1/24
CPC classification number: H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q9/0421 , H01Q21/0025
Abstract: 一种天线模块，包括：PCB(印制电路板)，其由具有柔性的非导电材料制成；天线元件，其安装在PCB上表面指定位置；接地线，其形成在PCB上以便使该接地线连接到天线元件接地端子，并且提供有形成在其一端的连接部分；馈电线，其形成在PCB上以便使该馈电线连接到天线元件信号端子，并且提供有形成在其一端的连接部分；和无源线，其具有指定的长度，形成在PCB上并与馈电线平行。接地线和馈电线的连接部分接合到无线电子设备装置的指定位置，并且具有安装在PCB上的天线元件的天线模块部分位于该装置外部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1897355A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200610099010.0
申请日：2006-07-12
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01Q1/243 , H01Q9/0421 , H01Q21/28
Abstract: 本发明提供一种能够处理宽频带或多频带同时占用移动通信终端中最小空间的内置天线。在该内置天线中，第一天线部设置在具有至少第一和第二外表面和侧面的移动通信终端主体的侧面上。第一天线部处理第一频带的信号。同样地，第二天线部设置在移动通信终端主体的外表面之一上。第二天线部处理第二频带的信号。
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公开(公告)号：CN1761099A
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200510063484.5
申请日：2005-04-11
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01Q1/362 , H01Q5/357 , H01Q5/371 , H01Q9/0421 , H01Q21/30
Abstract: 本发明披露了一种宽带内置天线。该宽带内置天线包括第一辐射器和第二辐射器。第一辐射器具有辐射部分，其中，具有不同间距的一个或多个线圈彼此串联连接。第二辐射器具有至少一条平行于第一辐射器的纵向排列的导电带状线。流经第一辐射器的电流和流经带状线的电流形成不同方向的电流通路，这样，可利用电磁(EM)互耦而设定一定的宽带。
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公开(公告)号：CN1747229A
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN200410092661.8
申请日：2004-11-17
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01Q1/24
CPC classification number: H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q9/0421 , H01Q21/0025
Abstract: 一种天线模块，包括：PCB(印制电路板)，其由具有柔性的非导电材料制成：天线元件，其安装在PCB上表面指定位置；接地线，其形成在PCB上以便使该接地线连接到天线元件接地端子，并且提供有形成在其一端的连接部分；馈电线，其形成在PCB上以便使该馈电线连接到天线元件信号端子，并且提供有形成在其一端的连接部分；和无源线，其具有指定的长度，形成在PCB上并与馈电线平行。接地线和馈电线的连接部分接合到无线电子设备装置的指定位置，并且具有安装在PCB上的天线元件的天线模块部分位于该装置外部。
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公开(公告)号：CN1450614A
公开(公告)日：2003-10-22
申请号：CN03110262.X
申请日：2003-04-08
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L23/24 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种制造陶瓷芯片封装的方法，其中包含细小陶瓷颗粒的环氧树脂被施加到其上装有分别具有多个芯片的芯片封装的陶瓷衬底，从而提高了封装的可靠性和耐久性并最小化了封装的尺寸。该环氧树脂被施加到具有多个装在其上的芯片的除了指定区域之外的陶瓷衬底上，从而最小化了衬底的变形。该环氧树脂层是通过两个步骤形成在衬底上的，包括形成作为阻挡的第一环氧树脂层的第一步骤和形成第二环氧树脂层的第二步骤，从而减少了环氧树脂的使用量并且提高了封装抗温度和潮湿的可靠性和耐久性。
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