-
公开(公告)号:CN100378967C
公开(公告)日:2008-04-02
申请号:CN03127586.9
申请日:2003-08-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/057 , H01L23/10 , H01L23/49805 , H01L23/49833 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16195
Abstract: 本发明涉及在内端子和外端子之间提供改进的连接图形结构的多层陶瓷封装及其制造方法。该陶瓷封装安装至少一个元件且通过依次层叠的多个陶瓷片形成。内部图形形成在陶瓷片的至少一部分中。盖子安装在空腔上的层状结构上,以保持空腔气密。外部连接端子形成在层状结构的外部。内部连接图形分开水平地形成在至少两个陶瓷片中,与外部连接端子电连接;内部连接端子形成在空腔内,与元件和内部连接图形的至少一部分电连接。
-
公开(公告)号:CN102452556A
公开(公告)日:2012-05-16
申请号:CN201110322192.4
申请日:2011-10-20
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: B65G43/00
CPC classification number: G05B19/4189 , B60L11/1862 , B60L2200/36 , G05B2219/31004 , H02J7/0027 , Y02T10/7005 , Y02T10/7044 , Y02T10/705
Abstract: 本发明公开了一种用于管理运输装置的系统和方法,所述用于管理运输装置的系统包括:构造成彼此间隔开的多个工作台;设置在所述工作台周围的充电端子;以及运输装置,其在工作台之间运输物体并包括用作电源的超级电容器。
-
公开(公告)号:CN1614769A
公开(公告)日:2005-05-11
申请号:CN200410039947.X
申请日:2004-03-15
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor: 金容郁
CPC classification number: H01L21/50 , H01L23/04 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/81801 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/16195 , H01L2924/166 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种陶瓷封装、具有这种密封结构的陶瓷封装及其制造方法。在陶瓷封装中,由多个叠置的陶瓷片制成并且在中央部分中具有腔体的壁层叠置在由多个叠置的陶瓷片制成的基底层的顶部上。金属层涂覆在腔体周围的壁层上,以露出壁层外周边部分。玻璃层涂覆在没有被金属层覆盖的壁层的外周边部分,以与金属层接触。盖附着到金属层上以密封腔体。玻璃层涂覆在附着在腔体周围的陶瓷壁上的金属层周围,以提高金属层和下面陶瓷壁层之间的粘结力,由此可以防止在金属层和下面的陶瓷壁层之间产生裂缝。
-
公开(公告)号:CN1574301A
公开(公告)日:2005-02-02
申请号:CN03127586.9
申请日:2003-08-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/057 , H01L23/10 , H01L23/49805 , H01L23/49833 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/16195
Abstract: 本发明涉及在内端子和外端子之间提供改进的连接图形结构的多层陶瓷封装及其制造方法。该陶瓷封装安装至少一个元件且通过依次层叠的多个陶瓷片形成。内部图形形成在陶瓷片的至少一部分中。盖子安装在空腔上的层状结构上,以保持空腔气密。外部连接端子形成在层状结构的外部。内部连接图形分开水平地形成在至少两个陶瓷片中,与外部连接端子电连接;内部连接端子形成在空腔内,与元件和内部连接图形的至少一部分电连接。
-
公开(公告)号:CN102420445A
公开(公告)日:2012-04-18
申请号:CN201110288069.5
申请日:2011-09-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H02J7/00
CPC classification number: H02J7/0016 , G01R19/16542 , H01M10/48
Abstract: 本发明公开了用于使储能装置的电压稳定的设备和方法。该用于使储能装置的电压稳定的设备包括:分流单元,并联连接至单元电池;控制器,并联连接至单元电池以监控单元电池的电压,并且连接至分流单元以控制分流单元的接通/断开;以及模拟电路单元,并联连接至单元电池以检测单元电池的电压,并且在检测的电压高于预设的第二基准电压时使分流单元接通。
-
公开(公告)号:CN1288746C
公开(公告)日:2006-12-06
申请号:CN200410039947.X
申请日:2004-03-15
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor: 金容郁
CPC classification number: H01L21/50 , H01L23/04 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L24/81 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/81801 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/16195 , H01L2924/166 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种陶瓷封装、具有这种密封结构的陶瓷封装及其制造方法。在陶瓷封装中,由多个叠置的陶瓷片制成并且在中央部分中具有腔体的壁层叠置在由多个叠置的陶瓷片制成的基底层的顶部上。金属层涂覆在腔体周围的壁层上,以露出壁层外周边部分。玻璃层涂覆在没有被金属层覆盖的壁层的外周边部分,以与金属层接触。盖附着到金属层上以密封腔体。玻璃层涂覆在附着在腔体周围的陶瓷壁上的金属层周围,以提高金属层和下面陶瓷壁层之间的粘结力,由此可以防止在金属层和下面的陶瓷壁层之间产生裂缝。
-
-
-
-
-