公开(公告)号：CN1211845C

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN03110262.X

申请日：2003-04-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金埈逸 ,  金哲镐 ,  崔益瑞

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/301 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/24 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种制造陶瓷芯片封装的方法，其中包含细小陶瓷颗粒的环氧树脂被施加到其上装有分别具有多个芯片的芯片封装的陶瓷衬底，从而提高了封装的可靠性和耐久性并最小化了封装的尺寸。该环氧树脂被施加到具有多个装在其上的芯片的除了指定区域之外的陶瓷衬底上，从而最小化了衬底的变形。该环氧树脂层是通过两个步骤形成在衬底上的，包括形成作为阻挡的第一环氧树脂层的第一步骤和形成第二环氧树脂层的第二步骤，从而减少了环氧树脂的使用量并且提高了封装抗温度和潮湿的可靠性和耐久性。

公开(公告)号：CN1450614A

公开(公告)日：2003-10-22

申请号：CN03110262.X

申请日：2003-04-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金埈逸 ,  金哲镐 ,  崔益瑞

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/24 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种制造陶瓷芯片封装的方法，其中包含细小陶瓷颗粒的环氧树脂被施加到其上装有分别具有多个芯片的芯片封装的陶瓷衬底，从而提高了封装的可靠性和耐久性并最小化了封装的尺寸。该环氧树脂被施加到具有多个装在其上的芯片的除了指定区域之外的陶瓷衬底上，从而最小化了衬底的变形。该环氧树脂层是通过两个步骤形成在衬底上的，包括形成作为阻挡的第一环氧树脂层的第一步骤和形成第二环氧树脂层的第二步骤，从而减少了环氧树脂的使用量并且提高了封装抗温度和潮湿的可靠性和耐久性。