公开(公告)号：CN105321905A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510080176.7

申请日：2015-02-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 全英镐 ,  金锡庆 ,  姜炅仁 ,  崔丞镕 ,  金基赞

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16012 ,  H01L2224/1607 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81447 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了焊接结构和包括焊接结构的电子组件模块，焊接结构可以包括第一作用表面、第二作用表面和多个焊接部，其中，多个连接端设置在第一作用表面上，多个焊盘设置在第二作用表面上，并且多个焊接部接合至连接端和焊盘。连接端与焊接部之间的接合区可以小于焊盘与焊接部之间的接合区。

公开(公告)号：CN101808482A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200910252849.7

申请日：2009-12-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李得雨 ,  成宰硕 ,  李大揆 ,  梁泰锡 ,  全英镐

IPC: H05K5/00 ,  B29C45/14 ,  B29C45/26 ,  B29C33/14 ,  H04R1/10

CPC classification number: H05K5/065 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14655 ,  B29C2045/14147 ,  B29L2031/3061 ,  B29L2031/3481 ,  H01H9/0228 ,  H01H9/0271 ,  H01H9/04 ,  H01H2009/0285 ,  H01H2221/09

Abstract: 本发明公开了一种电子装置、制造其的模具和方法及利用其的声音传输设备。根据本发明的一方面的通过成型制造的电子装置可以包括：板，其上安装有电路组件；导线，从外部源向板传输信号；夹具，将导线固定到板；壳体成型单元，由树脂材料与板和夹具一体地成型，以限定外观。

公开(公告)号：CN113889460A

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN202110445890.7

申请日：2021-04-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 全英镐

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/60 ,  H01L23/10 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明公开了一种电子器件封装件。所述电子器件封装件包括：板，电子器件安装在所述板上；模制部，形成为覆盖所述板上的所述电子器件；以及导电层，设置在所述模制部的表面上，并且延伸到形成在所述板上的沟槽中。

公开(公告)号：CN101808483B

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN200910252850.X

申请日：2009-12-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李得雨 ,  成宰硕 ,  李大揆 ,  梁泰锡 ,  全英镐

IPC: H05K5/00 ,  B29C45/14 ,  B29C45/26 ,  B29C33/14 ,  H04R1/10

CPC classification number: B29C45/14655 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14819 ,  B29C2045/14122 ,  H01H9/0214 ,  H01H9/0235 ,  H01H9/04 ,  H01H2223/002 ,  H01H2229/044 ,  H01H2231/032 ,  H04R1/1041 ,  H04R1/1075 ,  H04R2201/107 ,  H05K5/06

Abstract: 本发明公开了一种通过成型制造的电子装置、用于制造该电子装置的方法和模具以及利用该电子装置的声音传输设备和遥控器。根据本发明的一方面通过成型制造的电子装置可以包括：驱动单元，在被按压时提供信号且随后恢复到其初始状态；板，板上安装有驱动单元；驱动单元模具壳体单元，由树脂材料与驱动单元一起成型，使驱动单元能够被驱动；壳体成型单元，被成型为与驱动单元模具壳体单元一起完全覆盖板，以形成外观。

公开(公告)号：CN101808483A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200910252850.X

申请日：2009-12-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李得雨 ,  成宰硕 ,  李大揆 ,  梁泰锡 ,  全英镐

IPC: H05K5/00 ,  B29C45/14 ,  B29C45/26 ,  B29C33/14 ,  H04R1/10

CPC classification number: B29C45/14655 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14819 ,  B29C2045/14122 ,  H01H9/0214 ,  H01H9/0235 ,  H01H9/04 ,  H01H2223/002 ,  H01H2229/044 ,  H01H2231/032 ,  H04R1/1041 ,  H04R1/1075 ,  H04R2201/107 ,  H05K5/06

Abstract: 本发明公开了一种通过成型制造的电子装置、用于制造该电子装置的方法和模具以及利用该电子装置的声音传输设备和遥控器。根据本发明的一方面通过成型制造的电子装置可以包括：驱动单元，在被按压时提供信号且随后恢复到其初始状态；板，板上安装有驱动单元；驱动单元模具壳体单元，由树脂材料与驱动单元一起成型，使驱动单元能够被驱动；壳体成型单元，被成型为与驱动单元模具壳体单元一起完全覆盖板，以形成外观。