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公开(公告)号：CN101567353A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200810095329.5
申请日：2008-04-25
Applicant: 三星电子株式会社 , 三星半导体(中国)研究开发有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L2224/13
Abstract: 本发明提供了一种球栅阵列基板及其制造方法，该球栅阵列基板包括：基底；接触焊盘，该接触焊盘设置在基底上；阻焊层，该阻焊层形成在基底和接触焊盘上，并具有暴露接触焊盘的一部分的开口部分；凸点，通过电镀形成在开口部分暴露的接触焊盘上。采用这种在基底上预置凸点的方法，可以免除制造过程中的焊球贴装工艺，从而简化了工艺流程并降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN102593067B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201110006829.9
申请日：2011-01-10
Applicant: 三星半导体(中国)研究开发有限公司 , 三星电子株式会社
IPC: H01L23/00 , H01L23/488 , H01L23/58 , H01L21/60 , H01L21/768
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/11 , H01L2224/14 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种用于LGA封装互连结构及其制造方法。所述结构包括：系统板；芯片；无电连接功能的焊盘和具有电连接功能的焊盘，设置在系统板及芯片上，无电连接功能的焊盘之间的焊点包括凸块和焊膏焊料，而具有电连接功能的焊盘之间的焊点则由焊膏的焊料形成。通过在系统板上增加无电连接功能的焊盘以及在其上制作凸块的方法，控制LGA芯片与系统板在贴片以及SMT回流工艺中的间隙，避免了常规LGA板级互连中，焊点被过度挤压以及高度的不一致，增强了焊膏中焊剂的蒸发，从而减少焊点内部孔洞，并有助于降低底部填充材料的工艺难度，提高了可靠性。
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公开(公告)号：CN102456585B
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201010521883.2
申请日：2010-10-25
Applicant: 三星半导体(中国)研究开发有限公司 , 三星电子株式会社
Inventor： 王磊
Abstract: 本发明公开了一种用于窄间距植球的焊球转移工具和转移方法。所述焊球转移工具是一种实现窄间距植球的辅助工具，其下表面开口与焊盘对应，其上表面开口与植球装置的吸球孔洞对应，上表面开口和下表面开口通过内部通道连接，一部分内部通道的侧壁具有不垂直于焊球转移工具的上表面和下表面的部分，上表面开口的间距大于下表面开口的间距，通过上下表面开口分布的如上设计，将窄间距的焊盘的植球转变为较大间距的植球，使得利用具有较大吸球孔洞间距的植球装置也能对窄间距的焊盘植球，从而扩展了现有植球工艺及植球装置的工程能力。
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公开(公告)号：CN101609825A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200810110213.4
申请日：2008-06-18
Applicant: 三星电子株式会社 , 三星半导体(中国)研究开发有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/46 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/85 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种预制引线框架以及一种利用该预制引线框架的键合方法。一种用于键合芯片与基板的预制引线框架，其特征在于所述预制引线框架具有内环、外环和多条引线，每条引线的内端和外端分别连接到内环和外环上，并且所述预制引线框架具有对应于所要键合的芯片和基板的预定线形。该预制引线框架可以批量生产，从而提高了生产效率，并且该预制引线框架可以代替传统的丝球键合。
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公开(公告)号：CN102593067A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201110006829.9
申请日：2011-01-10
Applicant: 三星半导体(中国)研究开发有限公司 , 三星电子株式会社
IPC: H01L23/00 , H01L23/488 , H01L23/58 , H01L21/60 , H01L21/768
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/11 , H01L2224/14 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种用于LGA封装互连结构及其制造方法。所述结构包括：系统板；芯片；无电连接功能的焊盘和具有电连接功能的焊盘，设置在系统板及芯片上，无电连接功能的焊盘之间的焊点包括凸块和焊膏焊料，而具有电连接功能的焊盘之间的焊点则由焊膏的焊料形成。通过在系统板上增加无电连接功能的焊盘以及在其上制作凸块的方法，控制LGA芯片与系统板在贴片以及SMT回流工艺中的间隙，避免了常规LGA板级互连中，焊点被过度挤压以及高度的不一致，增强了焊膏中焊剂的蒸发，从而减少焊点内部孔洞，并有助于降低底部填充材料的工艺难度，提高了可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102456585A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201010521883.2
申请日：2010-10-25
Applicant: 三星半导体(中国)研究开发有限公司 , 三星电子株式会社
Inventor： 王磊
Abstract: 本发明公开了一种用于窄间距植球的焊球转移工具和转移方法。所述焊球转移工具是一种实现窄间距植球的辅助工具，其下表面开口与焊盘对应，其上表面开口与植球装置的吸球孔洞对应，上表面开口和下表面开口通过内部通道连接，一部分内部通道的侧壁具有不垂直于焊球转移工具的上表面和下表面的部分，上表面开口的间距大于下表面开口的间距，通过上下表面开口分布的如上设计，将窄间距的焊盘的植球转变为较大间距的植球，使得利用具有较大吸球孔洞间距的植球装置也能对窄间距的焊盘植球，从而扩展了现有植球工艺及植球装置的工程能力。
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公开(公告)号：CN102088822B
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN200910253519.X
申请日：2009-12-08
Applicant: 三星半导体(中国)研究开发有限公司 , 三星电子株式会社
Inventor： 王磊
IPC: H05K1/11 , H05K3/40 , H01L23/488 , H01L21/48
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种PCB基板及其焊盘制作工艺。所述PCB基板包括基底，以及设置在基底上的焊盘，其特征在于环焊盘周边设置有保护性钎剂层。所述钎剂层混合有环氧树脂。在电子封装结构里采用焊点连接芯片或封装体到本发明的PCB基板上的工艺中，经过回流后，所述钎剂在焊盘和焊料的界面形成一圈钎剂残留的保护层。
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公开(公告)号：CN102088822A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200910253519.X
申请日：2009-12-08
Applicant: 三星半导体(中国)研究开发有限公司 , 三星电子株式会社
Inventor： 王磊
IPC: H05K1/11 , H05K3/40 , H01L23/488 , H01L21/48
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种PCB基板及其焊盘制作工艺。所述PCB基板包括基底，以及设置在基底上的焊盘，其特征在于环焊盘周边设置有保护性钎剂层。所述钎剂层混合有环氧树脂。在电子封装结构里采用焊点连接芯片或封装体到本发明的PCB基板上的工艺中，经过回流后，所述钎剂在焊盘和焊料的界面形成一圈钎剂残留的保护层。
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公开(公告)号：CN112513885B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN201980036663.X
申请日：2019-06-21
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 伊利亚·奥夫相尼科夫 , 阿里·沙菲伊·阿德斯塔尼 , 约瑟夫·哈桑 , 王磊 , 李世焕 , 宋准镐 , 张准佑 , 王一兵 , 李岳成
IPC: G06N3/063
Abstract: 一种神经处理器。在一些实施例中，处理器包括：第一区块、第二区块、存储器和总线。总线可连接到存储器、第一区块和第二区块。第一区块可包括：第一权重寄存器、第二权重寄存器、激活缓冲器、第一乘法器和第二乘法器。激活缓冲器可被配置为包括：第一队列，连接到第一乘法器；和第二队列，连接到第二乘法器。第一队列可包括第一寄存器和与第一寄存器邻近的第二寄存器，第一寄存器是第一队列的输出寄存器。第一区块可被配置为：在第一状态下，在第一乘法器中将第一权重与来自第一队列的输出寄存器的激活相乘；并且在第二状态下，在第一乘法器中将第一权重与来自第一队列的第二寄存器的
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公开(公告)号：CN108063825B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201711431725.6
申请日：2017-12-26
Applicant: 三星电子(中国)研发中心 , 三星电子株式会社
Abstract: 本申请公开了一种远程协助方法，包括：被协助端向协助端发起协助请求，并在所述协助端同意后在所述被协助端和所述协助端之间建立通信连接；其中，所述协助请求中包括需要协助的问题；所述被协助端针对所述需要协助的问题，采集数据发送给所述协助端；所述协助端基于接收的采集数据进行物体识别，根据所述物体识别的结果，在模型库中进行模型匹配，并利用匹配后的模型进行三维建模，将建立的三维模型与物体和场景关联后构建虚拟协助场景，呈现给所述协助端的用户；所述协助端将协助信息发送给所述被协助端。应用本申请，能够提高解决问题的效率。
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