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公开(公告)号：CN102593067B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201110006829.9
申请日：2011-01-10
Applicant: 三星半导体(中国)研究开发有限公司 , 三星电子株式会社
IPC: H01L23/00 , H01L23/488 , H01L23/58 , H01L21/60 , H01L21/768
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/11 , H01L2224/14 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种用于LGA封装互连结构及其制造方法。所述结构包括：系统板；芯片；无电连接功能的焊盘和具有电连接功能的焊盘，设置在系统板及芯片上，无电连接功能的焊盘之间的焊点包括凸块和焊膏焊料，而具有电连接功能的焊盘之间的焊点则由焊膏的焊料形成。通过在系统板上增加无电连接功能的焊盘以及在其上制作凸块的方法，控制LGA芯片与系统板在贴片以及SMT回流工艺中的间隙，避免了常规LGA板级互连中，焊点被过度挤压以及高度的不一致，增强了焊膏中焊剂的蒸发，从而减少焊点内部孔洞，并有助于降低底部填充材料的工艺难度，提高了可靠性。
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公开(公告)号：CN102543908A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210012076.7
申请日：2012-01-05
Applicant: 三星半导体(中国)研究开发有限公司 , 三星电子株式会社
Inventor： 刘一波
IPC: H01L23/31 , H01L23/488 , H01L21/56 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/15311
Abstract: 本发明公开了一种倒装芯片封装件及其制造方法。该倒装芯片封装件包括：基板，基板的一侧表面上设置有多个第一焊盘；芯片，芯片的有源面上设置有多个第二焊盘；多个第一导电柱，通过第一焊料设置在所述多个第一焊盘上；多个第二导电柱，设置在所述多个第二焊盘上并通过第二焊料连接到所述多个第一导电柱，从而芯片通过顺序堆叠的所述多个第二导电柱、第二焊料、所述多个第一导电柱和第一焊料电连接到基板；包封料，填充在基板的所述一侧表面上并包封芯片。本发明的倒装芯片封装件可以增大芯片和基板之间的间距，从而可以使包封料充分地填充在芯片和基板之间的空间中而不形成孔洞。
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公开(公告)号：CN102543939A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210012060.6
申请日：2012-01-05
Applicant: 三星半导体(中国)研究开发有限公司 , 三星电子株式会社
Inventor： 刘一波
IPC: H01L23/498 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/73253
Abstract: 本发明公开了一种超细间距焊盘的叠层倒装芯片封装结构及其制造方法。根据本发明的实施例的叠层倒装芯片封装结构包括：基板，基板上设置有多个焊盘；上下堆叠的多个芯片，每个芯片上均设置有焊盘；多个导电柱，设置在芯片与基板之间，基板焊盘与芯片焊盘之间通过所述导电柱进行电连接，所述多个导电柱中的一部分上下堆叠在一起。使用根据本发明的实施例的超细间距焊盘的倒装芯片叠层封装结构，可同时满足上下叠层倒装芯片的超细间距焊盘的要求。
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公开(公告)号：CN101241875A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200710143604.1
申请日：2007-08-14
Applicant: 三星电子株式会社 , 三星半导体(中国)研究开发有限公司
IPC: H01L21/687 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供了一种移动载体和利用该移动载体移动引线框架的方法，其中，引线框架包括框架主体和用于容纳芯片的芯片衬垫，该移动载体包括：基体，支撑引线框架；凹槽，一体地形成在一部分基体中，用于容纳引线框架的芯片衬垫。
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公开(公告)号：CN102593110B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201210012062.5
申请日：2012-01-05
Applicant: 三星半导体(中国)研究开发有限公司 , 三星电子株式会社
Inventor： 刘一波
IPC: H01L25/065 , H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种超细间距焊盘的叠层倒装芯片封装结构及其制造方法。根据本发明的实施例的叠层倒装芯片封装结构包括：基板，基板上设置有多个焊盘；上下堆叠的多个芯片，每个芯片上均设置有焊盘；多个导电柱，设置在芯片与基板之间，所述多个导电柱中的一部分上下堆叠在一起，基板焊盘与芯片焊盘之间通过所述导电柱进行电连接。底部填充材料填充在各个芯片之间的间隙以及芯片与基板之间的间隙中，并包覆了各层焊料和导电柱。使用根据本发明的实施例的超细间距焊盘的倒装芯片叠层封装结构，可同时满足上下叠层倒装芯片的超细间距焊盘的要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102543939B
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201210012060.6
申请日：2012-01-05
Applicant: 三星半导体(中国)研究开发有限公司 , 三星电子株式会社
Inventor： 刘一波
IPC: H01L23/498 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/73253
Abstract: 本发明公开了一种超细间距焊盘的叠层倒装芯片封装结构及其制造方法。根据本发明的实施例的叠层倒装芯片封装结构包括：基板，基板上设置有多个焊盘；上下堆叠的多个芯片，每个芯片上均设置有焊盘；多个导电柱，设置在芯片与基板之间，基板焊盘与芯片焊盘之间通过所述导电柱进行电连接，所述多个导电柱中的一部分上下堆叠在一起。使用根据本发明的实施例的超细间距焊盘的倒装芯片叠层封装结构，可同时满足上下叠层倒装芯片的超细间距焊盘的要求。
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公开(公告)号：CN102593110A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210012062.5
申请日：2012-01-05
Applicant: 三星半导体(中国)研究开发有限公司 , 三星电子株式会社
Inventor： 刘一波
IPC: H01L25/065 , H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种超细间距焊盘的叠层倒装芯片封装结构及其制造方法。根据本发明的实施例的叠层倒装芯片封装结构包括：基板，基板上设置有多个焊盘；上下堆叠的多个芯片，每个芯片上均设置有焊盘；多个导电柱，设置在芯片与基板之间，所述多个导电柱中的一部分上下堆叠在一起，基板焊盘与芯片焊盘之间通过所述导电柱进行电连接。底部填充材料填充在各个芯片之间的间隙以及芯片与基板之间的间隙中，并包覆了各层焊料和导电柱。使用根据本发明的实施例的超细间距焊盘的倒装芯片叠层封装结构，可同时满足上下叠层倒装芯片的超细间距焊盘的要求。
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公开(公告)号：CN102593067A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201110006829.9
申请日：2011-01-10
Applicant: 三星半导体(中国)研究开发有限公司 , 三星电子株式会社
IPC: H01L23/00 , H01L23/488 , H01L23/58 , H01L21/60 , H01L21/768
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/11 , H01L2224/14 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种用于LGA封装互连结构及其制造方法。所述结构包括：系统板；芯片；无电连接功能的焊盘和具有电连接功能的焊盘，设置在系统板及芯片上，无电连接功能的焊盘之间的焊点包括凸块和焊膏焊料，而具有电连接功能的焊盘之间的焊点则由焊膏的焊料形成。通过在系统板上增加无电连接功能的焊盘以及在其上制作凸块的方法，控制LGA芯片与系统板在贴片以及SMT回流工艺中的间隙，避免了常规LGA板级互连中，焊点被过度挤压以及高度的不一致，增强了焊膏中焊剂的蒸发，从而减少焊点内部孔洞，并有助于降低底部填充材料的工艺难度，提高了可靠性。
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公开(公告)号：CN101369545B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200710143605.6
申请日：2007-08-14
Applicant: 三星电子株式会社 , 三星半导体(中国)研究开发有限公司
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/451 , H01L2224/78 , H01L2224/78703 , H01L2224/78704 , H01L2224/85 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种用于引线键合工艺的加热块以及一种利用该加热块的键合方法。所述加热块包括：加热孔，形成在加热块的中心部分，用于对所要键合的引线框架进行加热；真空吸孔，对应于引线框架的引脚部分分布在加热孔的周围并贯穿整个加热块，用于吸附引线框架。所述加热块能够使引线框架更牢固地固定在加热块上，从而消除引线框架的引脚部分在引线键合过程中的振动和不稳定现象。
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公开(公告)号：CN101241875B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200710143604.1
申请日：2007-08-14
Applicant: 三星电子株式会社 , 三星半导体(中国)研究开发有限公司
IPC: H01L21/687 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供了一种移动载体和利用该移动载体移动引线框架的方法，其中，引线框架包括框架主体和用于容纳芯片的芯片衬垫，该移动载体包括：基体，支撑引线框架；凹槽，一体地形成在一部分基体中，用于容纳引线框架的芯片衬垫。
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