公开(公告)号：CN103970694A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201410044778.2

申请日：2014-02-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 卢锺镐 ,  金敬万 ,  宋永睦 ,  李宗协 ,  许宰荣 ,  洪性珉 ,  李炳卓 ,  全基文

IPC: G06F13/24

CPC classification number: G06T1/60 ,  G09G5/393 ,  G09G2330/021

Abstract: 提供一种用于更新图像的部分帧的片上系统和操作它的方法。SoC包括：中央处理单元（CPU），基于图像的产生和中断信号，针对图像的当前帧控制存储器操作和显示操作；图像产生器，根据CPU的控制，从存储器请求当前帧的数据；UD单元，确定当前帧是否已被更新，基于包括在图像产生器的请求中的虚拟地址检测更新区域是否是部分帧，将与更新区域相应的中断信息输出到CPU；存储器控制器，根据CPU的控制，将更新区域存储在存储器中；显示控制器，根据CPU的控制，访问存储器，并将更新区域输出到显示装置。

公开(公告)号：CN105390090A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201510522694.X

申请日：2015-08-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金敬万

IPC: G09G3/32

Abstract: 一种半导体器件包括：第一存储器，其存储用于在显示设备上生成第一帧图像和第二帧图像的第一层图像数据部分和第二层图像数据部分；第二存储器，其存储改变映射；显示控制器，其响应于改变映射生成与图像数据部分相关联的位置信息；以及接口，其接收图像数据和位置信息并且生成用于更新图像数据的命令。

公开(公告)号：CN105389144A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201510526331.3

申请日：2015-08-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李炳卓 ,  金敬万 ,  卢钟镐

IPC: G06F3/14

Abstract: 提供一种向控制多个显示器的显示驱动器集成电路(IC)发送数据包的片上系统(SoC)。SoC包括第一寄存器，以及中央处理单元(CPU)，其被配置为在第一寄存器中设置第一值以调整每个显示器的帧速率。撕裂效应(TE)信号检测电路被配置为检测从显示驱动器IC输出的TE信号。数据传输电路被配置为使用检测到的TE信号和第一值生成多个帧速率调整信号，并且使用帧速率调整信号控制发送到显示器的数据包的传输定时。

公开(公告)号：CN103680403B

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201310423226.8

申请日：2013-09-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 卢钟镐 ,  姜恩智 ,  金敬万 ,  李宗协 ,  全基文

IPC: G09G3/3208 ,  G09G3/20

CPC classification number: G09G3/2003 ,  G06F1/3259 ,  G09G1/005 ,  G09G3/3208 ,  G09G3/3225 ,  G09G2310/0213 ,  G09G2330/021 ,  G09G2340/06 ,  G09G2360/16

Abstract: 提供一种控制有机发光二极管显示器的操作的方法和装置。在一个示例实施例中，一种操作用于控制有机发光二极管（OLED）显示器的操作的图像数据处理电路的方法包括：将至少一个第一RGB值变换为至少一个明度值和至少一个色度值。所述方法还包括：基于至少一个第一控制值调整所述至少一个明度值和所述至少一个色度值。所述方法还包括：基于调整后的所述至少一个明度值和调整后的所述至少一个色度值，产生至少一个第二RGB值。所述方法还包括：将所述第二RGB值输出到OLED显示器。

公开(公告)号：CN105741737A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201511029689.1

申请日：2015-12-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金敬万 ,  尹晟瞮 ,  孟祥育

IPC: G09G3/20

Abstract: 提供一种显示控制器和包括显示控制器的半导体集成电路装置。所述显示控制器包括：第一寄存器，由开放式操作系统设置；第二寄存器，由安全操作系统设置；第一数据输入电路，被配置为根据第一寄存器中的设置信息读取普通数据；第二数据输入电路，被配置为根据第二寄存器中的设置信息读取安全数据；数据处理器，被配置为混合普通数据与安全数据，以将安全数据显示在普通数据之上。

公开(公告)号：CN102419964A

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN201110256754.X

申请日：2011-09-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金敬万 ,  卢钟镐 ,  孔在燮

IPC: G09G5/36 ,  G09G3/00

CPC classification number: G09G5/363

Abstract: 本发明提供了一种欠载运行补偿电路。欠载运行补偿电路被配置为接收时钟信号、数据和欠载运行检测信号，所述欠载运行检测信号指示是否发生欠载运行。欠载运行补偿电路还被配置为：当接收到指示没有发生欠载运行的欠载运行检测信号时，输出时钟信号和数据。欠载运行补偿电路还被配置为：当接收到指示发生欠载运行的欠载运行检测信号时，输出时钟信号和伪数据。

公开(公告)号：CN105389144B

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：CN201510526331.3

申请日：2015-08-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李炳卓 ,  金敬万 ,  卢钟镐

IPC: G06F3/14

Abstract: 提供一种向控制多个显示器的显示驱动器集成电路(IC)发送数据包的片上系统(SoC)。SoC包括第一寄存器，以及中央处理单元(CPU)，其被配置为在第一寄存器中设置第一值以调整每个显示器的帧速率。撕裂效应(TE)信号检测电路被配置为检测从显示驱动器IC输出的TE信号。数据传输电路被配置为使用检测到的TE信号和第一值生成多个帧速率调整信号，并且使用帧速率调整信号控制发送到显示器的数据包的传输定时。

公开(公告)号：CN105427780A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201510580461.5

申请日：2015-09-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李宗协 ,  金敬万

IPC: G09G3/20 ,  G09G3/32 ,  G09G3/3208 ,  G09G3/36

Abstract: 提供了片上系统(SOC)装置、显示驱动器和SOC系统。所述片上系统(SoC)装置包括：显示控制器，被配置为接收触发信号，并基于触发信号输出图像数据；收发器，被配置为接收第一中断。在第一模式下，显示控制器被配置为与触发信号的脉冲同步地输出图像数据。在与第一模式不同的第二模式下，显示控制器被配置为仅在接收到第一中断之后与触发信号中包括的脉冲同步地输出图像数据。

公开(公告)号：CN103680403A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310423226.8

申请日：2013-09-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 卢钟镐 ,  姜恩智 ,  金敬万 ,  李宗协 ,  全基文

IPC: G09G3/32

CPC classification number: G09G3/2003 ,  G06F1/3259 ,  G09G1/005 ,  G09G3/3208 ,  G09G3/3225 ,  G09G2310/0213 ,  G09G2330/021 ,  G09G2340/06 ,  G09G2360/16

Abstract: 提供一种控制有机发光二极管显示器的操作的方法和装置。在一个示例实施例中，一种操作用于控制有机发光二极管（OLED）显示器的操作的图像数据处理电路的方法包括：将至少一个第一RGB值变换为至少一个明度值和至少一个色度值。所述方法还包括：基于至少一个第一控制值调整所述至少一个明度值和所述至少一个色度值。所述方法还包括：基于调整后的所述至少一个明度值和调整后的所述至少一个色度值，产生至少一个第二RGB值。所述方法还包括：将所述第二RGB值输出到OLED显示器。

公开(公告)号：CN103178054A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201210560798.6

申请日：2012-12-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 田成勋 ,  金慧真 ,  安相镐 ,  金敬万 ,  李硕灿

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/525 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L28/40 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16135 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49177 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552

Abstract: 提供了一种包括堆叠半导体芯片的半导体封装件。半导体封装件可以包括顺序地堆叠在板上的第一半导体芯片和第二半导体芯片。半导体封装件还可以包括位于第一半导体芯片上的布线层，布线层可以包括再分布图案和再分布焊盘。每个第一半导体芯片可以包括数据焊盘。第一半导体芯片的数据焊盘可以经由第二半导体芯片、一些再分布图案和一些再分布焊盘电连接到板。