公开(公告)号：CN115587011A

公开(公告)日：2023-01-10

申请号：CN202210760743.3

申请日：2022-06-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔宝美 ,  田成勋 ,  金乘延 ,  严在颖

IPC: G06F11/34 ,  G06F11/30

Abstract: 在一种管理存储装置中的调试日志的方法中，基于外部电源电压和多个配置控制信号来生成事件触发信号。事件触发信号响应于发出感兴趣的事件而被激活，以用于生成并存储调试日志。调试日志表示与存储装置中出现的错误相关联的信息。基于事件触发信号生成调试日志。将调试日志存储在非易失性存储器中。感兴趣的事件包括上电事件、复位事件、链路建立事件、链路断开事件或断电事件中的至少一项。

公开(公告)号：CN103178054A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201210560798.6

申请日：2012-12-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 田成勋 ,  金慧真 ,  安相镐 ,  金敬万 ,  李硕灿

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/525 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L28/40 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16135 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48147 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49177 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552

Abstract: 提供了一种包括堆叠半导体芯片的半导体封装件。半导体封装件可以包括顺序地堆叠在板上的第一半导体芯片和第二半导体芯片。半导体封装件还可以包括位于第一半导体芯片上的布线层，布线层可以包括再分布图案和再分布焊盘。每个第一半导体芯片可以包括数据焊盘。第一半导体芯片的数据焊盘可以经由第二半导体芯片、一些再分布图案和一些再分布焊盘电连接到板。