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公开(公告)号：CN1841663A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200510068327.3
申请日：2005-05-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/205 , H01L21/31 , H01L21/3205 , C23C16/458
Abstract: 揭示一种可以在晶片整个表面形成均匀薄膜的半导体制造装置。本发明所提供的半导体制造装置包含反应室、喷头、晶片驱动单元。晶片驱动单元包含支持晶片的支架、连接于支架的旋转轴、与旋转轴连接的旋转电机，以使晶片可以旋转。支架和旋转轴被机箱和波纹管、升降筒和密闭装置所围住并设置在轴承套内部，由连接密封装置和旋转电机的皮带带动旋转。晶片驱动单元还具备升降电机，可使支架按上下方向移动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109037096A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810542950.5
申请日：2018-05-30
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种静电吸盘、等离子体处理装置以及制造半导体器件的方法。静电吸盘包括：吸盘基座，包括第一孔；第一板，位于所述吸盘基座上，其中所述第一板包括位于所述第一孔上的第二孔；第一套管，位于所述第一孔中；以及多孔区块，位于所述第一套管中，其中所述第一套管接触所述第一板且邻近所述多孔区块设置。
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公开(公告)号：CN110690095A
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201910131541.0
申请日：2019-02-22
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了处理边缘环的方法、基底处理系统和图像传感器。在所述方法中，利用传送机器人将第一边缘环从处理模块内的基底支撑件去除。然后，利用传送机器人将第二边缘环放置在基底支撑件上。利用传送机器人将图像传感器(例如，圆盘形的无线图像传感器)设置在第二边缘环之上。图像传感器产生图像信息，所述图像信息被分析以确定第二边缘环的对准。
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公开(公告)号：CN110690095B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN201910131541.0
申请日：2019-02-22
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了处理边缘环的方法、基底处理系统和图像传感器。在所述方法中，利用传送机器人将第一边缘环从处理模块内的基底支撑件去除。然后，利用传送机器人将第二边缘环放置在基底支撑件上。利用传送机器人将图像传感器(例如，圆盘形的无线图像传感器)设置在第二边缘环之上。图像传感器产生图像信息，所述图像信息被分析以确定第二边缘环的对准。
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公开(公告)号：CN100433264C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200510068327.3
申请日：2005-05-08
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/205 , H01L21/31 , H01L21/3205 , C23C16/458
Abstract: 揭示一种可以在晶片整个表面形成均匀薄膜的半导体制造装置。本发明所提供的半导体制造装置包含反应室、喷头、晶片驱动单元。晶片驱动单元包含支持晶片的支架、连接于支架的旋转轴、与旋转轴连接的旋转电机，以使晶片可以旋转。支架和旋转轴被机箱和波纹管、升降筒和密闭装置所围住并设置在轴承套内部，由连接密封装置和旋转电机的皮带带动旋转。晶片驱动单元还具备升降电机，可使支架按上下方向移动。
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