公开(公告)号：CN100433264C

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200510068327.3

申请日：2005-05-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李相昊 ,  李乘茂 ,  李秀浩 ,  姜东佑 ,  金应秀

IPC: H01L21/205 ,  H01L21/31 ,  H01L21/3205 ,  C23C16/458

Abstract: 揭示一种可以在晶片整个表面形成均匀薄膜的半导体制造装置。本发明所提供的半导体制造装置包含反应室、喷头、晶片驱动单元。晶片驱动单元包含支持晶片的支架、连接于支架的旋转轴、与旋转轴连接的旋转电机，以使晶片可以旋转。支架和旋转轴被机箱和波纹管、升降筒和密闭装置所围住并设置在轴承套内部，由连接密封装置和旋转电机的皮带带动旋转。晶片驱动单元还具备升降电机，可使支架按上下方向移动。

公开(公告)号：CN1841663A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200510068327.3

申请日：2005-05-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李相昊 ,  李乘茂 ,  李秀浩 ,  姜东佑 ,  金应秀

IPC: H01L21/205 ,  H01L21/31 ,  H01L21/3205 ,  C23C16/458

Abstract: 揭示一种可以在晶片整个表面形成均匀薄膜的半导体制造装置。本发明所提供的半导体制造装置包含反应室、喷头、晶片驱动单元。晶片驱动单元包含支持晶片的支架、连接于支架的旋转轴、与旋转轴连接的旋转电机，以使晶片可以旋转。支架和旋转轴被机箱和波纹管、升降筒和密闭装置所围住并设置在轴承套内部，由连接密封装置和旋转电机的皮带带动旋转。晶片驱动单元还具备升降电机，可使支架按上下方向移动。