公开(公告)号：CN101386227A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200810173793.1

申请日：2008-05-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴省俊 ,  金兑珍 ,  金大根 ,  韩晶旭

IPC: B41J2/14 ,  B41J2/16

CPC classification number: B41J2/14072 ,  B41J2/14129 ,  B41J2/1601 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1642 ,  B41J2202/03 ,  B41J2202/13 ,  Y10T29/49401

Abstract: 本发明公开了一种喷墨打印头及其制造方法，该方法能够简化制造工艺而不需要进行额外的用于形成加热层的工艺，该喷墨打印头包括：衬底；加热元件，堆叠在衬底上用于加热墨水；具有栅极电极的晶体管，用于驱动加热元件；腔室层，用于在加热元件上形成填充有墨水的墨水腔；喷嘴层，堆叠在腔室层上以形成用于喷出墨水的喷嘴，其中栅极电极和加热元件包括通过自对准硅化物工艺形成的金属硅化物膜。

公开(公告)号：CN100416821C

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200410055216.4

申请日：2004-06-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴翔煜 ,  侑在珉 ,  权喆纯 ,  金镇宇 ,  朴在铉 ,  金龙希 ,  李燉雨 ,  金大根 ,  金周灿 ,  金国珉 ,  柳义烈

IPC: H01L23/544 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L22/34 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种具有增强测量可靠性的测量图案的半导体器件以及利用该测量图案测量半导体器件的方法。该半导体器件包括具有其中形成有集成电路的芯片区和围绕芯片区的划线区的半导体衬底。该半导体器件还包含：形成于划线区中的测量图案，其具有表面截面区以包含在其中投射测量光束的光束区；和形成于测量图案中以缩减测量图案的表面截面区的虚设图案。虚设图案的表面截面区占光束区的表面截面区的近似5%至近似15%。

公开(公告)号：CN1574341A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410055216.4

申请日：2004-06-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴翔煜 ,  侑在珉 ,  权喆纯 ,  金镇宇 ,  朴在铉 ,  金龙希 ,  李燉雨 ,  金大根 ,  金周灿 ,  金国珉 ,  柳义烈

IPC: H01L23/544 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L22/34 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种具有增强测量可靠性的测量图案的半导体器件以及利用该测量图案测量半导体器件的方法。该半导体器件包括具有其中形成有集成电路的芯片区和围绕芯片区的划线区的半导体衬底。该半导体器件还包含：形成于划线区中的测量图案，其具有表面截面区以包含在其中投射测量光束的光束区；和形成于测量图案中以缩减测量图案的表面截面区的虚设图案。虚设图案的表面截面区占光束区的表面截面区的近似5％至近似15％。