气体供应组件和使用气体供应组件的半导体晶圆处理设备

    公开(公告)号:CN119890073A

    公开(公告)日:2025-04-25

    申请号:CN202411432424.5

    申请日:2024-10-14

    Abstract: 提供一种气体供应组件和一种半导体晶圆处理设备。该气体供应组件包括:热控制板,其包括加热器和冷却器;气体分布板,其在热控制板下方并且包括处理气体通过其递送的处理气体分布通路和热调节气体通过其递送的热调节气体分布通路;热传递垫,其在气体分布板下方,并且包括电介质材料垫,电介质材料垫中包括电极;以及喷头,其包括与处理气体分布通路连通并且排放处理气体的喷嘴。热传递垫还包括与气体分布板的处理气体分布通路连通的处理气体移动通道和与气体分布板的热调节气体分布通路连通的热调节气体移动通道。

    冷却剂管块组装件和包括其的半导体处理装置

    公开(公告)号:CN118943043A

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202410507760.5

    申请日:2024-04-25

    Abstract: 提供了冷却剂管块组装件和半导体处理装置。示例冷却剂管块组装件包括:第一冷却剂管块,其包括第一冷却剂流动路径管和第二冷却剂流动路径管中的至少一个;中枢块,其被配置为在一侧暴露第一冷却剂流动路径管和第二冷却剂流动路径管中的至少一个,并且连接至第一冷却剂管块的下侧;第二冷却剂管块,其包括与第一冷却剂流动路径管和第二冷却剂流动路径管中的至少一个连通的至少一个第三冷却剂流动路径管和至少一个第四冷却剂流动路径管,并且通过中枢块与第一冷却剂管块堆叠;以及夹具,其设置在第二冷却剂管块的下部并且紧固至形成在中枢块外的紧固凹槽。

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