公开(公告)号：CN118943043A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202410507760.5

申请日：2024-04-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 蒋宇镇 ,  池元永 ,  金京善 ,  金珉佶 ,  方想训 ,  韩东锡 ,  郭昌奎 ,  金志桓 ,  宋重泫 ,  尹贵玹

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 提供了冷却剂管块组装件和半导体处理装置。示例冷却剂管块组装件包括：第一冷却剂管块，其包括第一冷却剂流动路径管和第二冷却剂流动路径管中的至少一个；中枢块，其被配置为在一侧暴露第一冷却剂流动路径管和第二冷却剂流动路径管中的至少一个，并且连接至第一冷却剂管块的下侧；第二冷却剂管块，其包括与第一冷却剂流动路径管和第二冷却剂流动路径管中的至少一个连通的至少一个第三冷却剂流动路径管和至少一个第四冷却剂流动路径管，并且通过中枢块与第一冷却剂管块堆叠；以及夹具，其设置在第二冷却剂管块的下部并且紧固至形成在中枢块外的紧固凹槽。