公开(公告)号：CN103581746A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310328711.7

申请日：2013-07-31

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李相珉

IPC: H04N21/4402 ,  H04N21/4405 ,  H04N7/01

CPC classification number: H04N5/44 ,  H04N21/44004 ,  H04N21/44008 ,  H04N21/440218

Abstract: 提供了一种图像处理装置图像和处理装置的图像处理方法。所述方法包括：接收流化图像数据；解码接收到的流化图像数据以便生成多个连续帧；检测多个生成的连续帧当中分辨率变化的帧；和使用预设缩放因子缩放多个生成的连续帧。所述缩放包括：刚好在检测到的分辨率变化的帧被缩放之前，将所述预设缩放因子变为与检测到的分辨率变化的帧的分辨率对应的缩放因子。

公开(公告)号：CN110907471B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN201910542195.5

申请日：2019-06-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑殷熹 ,  亚历山大·肖尔克夫 ,  安东·梅德韦杰夫 ,  马克西姆·里亚巴克 ,  裴祥佑 ,  大久保彰律 ,  李相珉 ,  赵成根 ,  朱愿暾

IPC: G01N21/956

Abstract: 公开一种检测基板上缺陷的方法和用于检测基板上的缺陷的设备。在检测基板上的缺陷的方法中，可以将入射光束照射到基板的表面以产生反射光束。可检测反射光束之中的二次谐波产生(SHG)光束。SHG光束可由基板上的缺陷产生。可通过检查SHG光束来检测纳米尺寸缺陷。

公开(公告)号：CN111220904B

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN201911092231.9

申请日：2019-11-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 林美现 ,  金成烈 ,  赵成根 ,  朱愿暾 ,  金宰弘 ,  金泽真 ,  李庆旼 ,  李相珉

IPC: G01R31/309 ,  G01N21/956 ,  G02B27/28

Abstract: 提供了测试互连基板的方法和用于执行该方法的装置。在测试互连基板的方法中，可以设置从具有本征光学特性的探头反射的参考光的阻挡条件。从具有多个电路的测试互连基板发射的电场可以使探头的本征光学特性改变为测试光学特性。可以使光照射到具有测试光学特性的探头上。可以根据阻挡条件，阻挡从具有测试光学特性的探头反射的参考光。可以检测可能由于异常电路产生的剩余的反射光。

公开(公告)号：CN110907471A

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201910542195.5

申请日：2019-06-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑殷熹 ,  亚历山大·肖尔克夫 ,  安东·梅德韦杰夫 ,  马克西姆·里亚巴克 ,  裴祥佑 ,  大久保彰律 ,  李相珉 ,  赵成根 ,  朱愿暾

IPC: G01N21/956

Abstract: 公开一种检测基板上缺陷的方法和用于检测基板上的缺陷的设备。在检测基板上的缺陷的方法中，可以将入射光束照射到基板的表面以产生反射光束。可检测反射光束之中的二次谐波产生(SHG)光束。SHG光束可由基板上的缺陷产生。可通过检查SHG光束来检测纳米尺寸缺陷。

公开(公告)号：CN109856924A

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201811351362.X

申请日：2018-11-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李相珉 ,  朴相玄 ,  朱愿暾

IPC: G03F7/20 ,  H01L21/027

Abstract: 本申请提供一种无掩模曝光方法、一种无掩模曝光设备和一种制造半导体装置的方法。无掩模曝光方法包括:将从光源输出的光空间调制成具有掩模图案的图案光束；将调制的图案光束会聚成第一组点光束和第二组点光束，第一组点光束在实质上与目标层的曝光表面垂直的Z轴上具有第一焦点位置，第二组点光束具有与第一焦点位置不同的第二焦点位置；并且利用第一组点光束和第二组点光束扫描目标层。目标层具有第一高度和与第一高度不同的第二高度。

公开(公告)号：CN117637532A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311062765.3

申请日：2023-08-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金周喜 ,  全永在 ,  赵宰衒 ,  金利桓 ,  李相珉

IPC: H01L21/67 ,  H05B3/00

Abstract: 提供了一种晶圆加热设备。所述晶圆加热设备可以包括具有内部空间的加热腔室和设置在加热腔室的内部空间中的加热灯。加热灯可以被构造为对晶圆进行加热。加热灯可以包括多个灯。多个灯中的每个灯可以呈具有开口区域的环形带形状。至少一个灯可以设置在与多个灯的开口区域相邻的区域之中的至少一个区域中。

公开(公告)号：CN111220904A

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201911092231.9

申请日：2019-11-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 林美现 ,  金成烈 ,  赵成根 ,  朱愿暾 ,  金宰弘 ,  金泽真 ,  李庆旼 ,  李相珉

IPC: G01R31/309 ,  G01N21/956 ,  G02B27/28

Abstract: 提供了测试互连基板的方法和用于执行该方法的装置。在测试互连基板的方法中，可以设置从具有本征光学特性的探头反射的参考光的阻挡条件。从具有多个电路的测试互连基板发射的电场可以使探头的本征光学特性改变为测试光学特性。可以使光照射到具有测试光学特性的探头上。可以根据阻挡条件，阻挡从具有测试光学特性的探头反射的参考光。可以检测可能由于异常电路产生的剩余的反射光。